過(guò)去的幾年里，倒裝芯片在技術(shù)上取得了重大的突破，其在效率、性能、可靠性和穩(wěn)定性等方面的優(yōu)勢(shì)逐漸顯現(xiàn)出來(lái)，使其得到越來(lái)越廣泛的應(yīng)用。目前，倒裝芯片已經(jīng)滲入到大功率LED照明產(chǎn)品、COB球泡燈和LED燈絲燈等領(lǐng)域，從2014下半年開(kāi)始大量的導(dǎo)入電視背光應(yīng)用，看似即將對(duì)LED行業(yè)造成席卷之勢(shì)。

然而，倒裝芯片對(duì)生產(chǎn)設(shè)備和技術(shù)的高要求，使其成本一直居高不下，導(dǎo)致實(shí)際市場(chǎng)規(guī)模與其火紅的名聲并不相稱(chēng)，據(jù)了解，2014年倒裝芯片的市場(chǎng)規(guī)模不超過(guò)10億，占有率不到整個(gè)LED芯片行業(yè)的10%。

在特定應(yīng)用場(chǎng)合優(yōu)勢(shì)突出

實(shí)際上倒裝芯片技術(shù)并不是一項(xiàng)新興的技術(shù)，早在1960年就由IBM公司所開(kāi)發(fā)，后來(lái)廣泛應(yīng)用于半導(dǎo)體行業(yè)中，近兩年，隨著LED照明行業(yè)的發(fā)展，人們對(duì)芯片的體積和性能提出了更多的需求，倒裝芯片的優(yōu)勢(shì)才逐漸突顯出來(lái)，圓融光電副總工程師鄭遠(yuǎn)志向LED照明世界記者介紹，與傳統(tǒng)正裝芯片相比，倒裝芯片不需要焊線(xiàn)，因此可以做得更薄、體積可以做得更小，可以滿(mǎn)足芯片級(jí)封裝的要求，在一些對(duì)體積、尺寸有要求的應(yīng)用場(chǎng)合上有無(wú)可替代的優(yōu)勢(shì)。

手機(jī)閃光燈就是一個(gè)典型的例子，由于手機(jī)向著更輕更薄的方向發(fā)展，所有零部件都要盡可能地做得更小更集約，傳統(tǒng)正裝LED芯片無(wú)論是在體積還是可靠性上都已經(jīng)不能滿(mǎn)足這樣的需求。

其次，倒裝芯片便于進(jìn)行熒光粉涂覆的處理，對(duì)白光的色溫均勻性有明顯的改善，并且能節(jié)約熒光粉。第三，倒裝芯片散熱更好，可用于一些瞬時(shí)大電流的場(chǎng)合或進(jìn)行過(guò)流驅(qū)動(dòng)使用。這些特點(diǎn)在大功率戶(hù)外照明的應(yīng)用上尤為突出，倒裝芯片以其低電壓、高光效、高穩(wěn)定性而逐漸被國(guó)內(nèi)大多數(shù)燈具廠家應(yīng)用于路燈照明中，有效地改變了傳統(tǒng)路燈照明中光損失度高、光分布均勻度低、散熱性差等缺陷，使LED路燈更加環(huán)保耐用。

目前看來(lái)，倒裝芯片不僅在以上這些大功率封裝器件中占有一定市場(chǎng)，在中小功率的應(yīng)用如燈絲燈、COB球泡燈中也有滲透。

在中小功率的應(yīng)用中競(jìng)爭(zhēng)力不強(qiáng)

據(jù)了解，國(guó)內(nèi)2014年倒裝芯片的市場(chǎng)規(guī)模在10億以?xún)?nèi)，包含應(yīng)用的規(guī)模在100億以?xún)?nèi)。

鄭遠(yuǎn)志告訴LED照明世界記者，以國(guó)內(nèi)市場(chǎng)來(lái)看，與正裝芯片相比，倒裝芯片總的出貨量跟比例還比較小，整體市場(chǎng)份額在10%以?xún)?nèi)，“大家可能宣傳上說(shuō)得比較多，但是從我們幾個(gè)比較大的客戶(hù)和我們了解到的大封裝廠來(lái)說(shuō)，真正用到倒裝芯片的比例還是比較小的。”

晶科電子總裁肖國(guó)偉表示，倒裝芯片“大熱”的狀況只是正常反映了倒裝的技術(shù)在LED應(yīng)用中的正常狀態(tài)，但他并不認(rèn)為未來(lái)倒裝芯片會(huì)完全取代正裝或者垂直結(jié)構(gòu)，“每一種技術(shù)在它自身有它的優(yōu)勢(shì)，同時(shí)也有一些相對(duì)劣勢(shì)的地方，要看應(yīng)用的環(huán)節(jié)和場(chǎng)合有什么差別才可以。相對(duì)來(lái)說(shuō)，中小功率可能還是正裝相對(duì)適合一點(diǎn)，那么大功率和集成化的一些封裝產(chǎn)品這個(gè)方向比較適合于倒裝產(chǎn)品。”

“做個(gè)很通俗的比喻，比如說(shuō)你做西餐一定是這種工具才適合，做中餐的話(huà)要用中餐的工具，一定要看它是一個(gè)什么樣的終端應(yīng)用環(huán)節(jié)。”肖國(guó)偉告訴LED照明世界記者，判斷一種新技術(shù)的市場(chǎng)潛力不能“一刀切”，只有在終端應(yīng)用中做具體的分析才能得出結(jié)論。

就目前來(lái)說(shuō)，倒裝芯片在中小功率的通用照明領(lǐng)域優(yōu)勢(shì)并不突出，究其原因，首先倒裝芯片的加工過(guò)程工藝更加復(fù)雜，雖然省掉了焊線(xiàn)這一工序，但是對(duì)固晶這段工藝的精度要求較高，一般很難達(dá)到較高的良率，其次，倒裝芯片封裝設(shè)備有一些要求，能做倒裝芯片的前端設(shè)備成本肯定會(huì)增加不少，這些原因直接導(dǎo)致了其成本比傳統(tǒng)正裝芯片高，據(jù)了解，市場(chǎng)上同等尺寸的倒裝芯片與正裝芯片的價(jià)格差距在3-10倍左右。

芯片制造商紛紛發(fā)力

雖然目前國(guó)內(nèi)的倒裝芯片才剛起步，大多數(shù)芯片廠商也都處在小批量生產(chǎn)的階段，但是近期來(lái)看，幾大芯片制造商已經(jīng)開(kāi)始發(fā)力，分解市場(chǎng)的格局正在形成。

德豪潤(rùn)達(dá)于2014年12月9日發(fā)布公告，宣布蚌埠LED產(chǎn)業(yè)基地一期工程正式開(kāi)始投產(chǎn)，該基地主要用于生產(chǎn)倒裝芯片，待全部項(xiàng)目建成投產(chǎn)后，年產(chǎn)LED倒裝芯片可達(dá)50億顆，年產(chǎn)值將達(dá)到15億元。而在此前，德豪潤(rùn)達(dá)一直力推倒裝芯片，繼2013年發(fā)布以“北極光”為代號(hào)的世界級(jí)LED芯片之后，又于2014年6月再度推出以“天狼星”命名的新一代倒裝芯片，宣布這一LED照明的主流技術(shù)可以實(shí)現(xiàn)大規(guī)模和更廣泛的應(yīng)用。

晶科電子于去年重拳出擊，推出了“芯片級(jí)LED照明整體解決方案”，能在LED芯片制成工藝中，通過(guò)新型晶片級(jí)工藝，完成一部分傳統(tǒng)封裝工藝或者節(jié)省傳統(tǒng)封裝工藝環(huán)節(jié)，使LED最終封裝體積縮小，性能更加穩(wěn)定。其“易系列”和陶瓷基COB產(chǎn)品全部采用了倒裝焊接技術(shù)。

晶科電子總裁肖國(guó)偉告訴LED照明世界記者：“晶科于近期推了一個(gè)系列的手機(jī)閃光燈，除此之外我們?cè)诼窡艉蛻?hù)外大功率照明上用的無(wú)金線(xiàn)封裝、3535、陶瓷封裝的產(chǎn)品都是提供于我們的易星、易慧、易閃這一系列的倒裝產(chǎn)品。”

臺(tái)廠新世紀(jì)光電意欲憑借倒裝芯片技術(shù)站穩(wěn)大功率LED市場(chǎng)，并借此打進(jìn)路燈與車(chē)燈市場(chǎng)。2014年12月，新世紀(jì)光電接獲三星倒裝芯片大訂單，預(yù)計(jì)2015年倒裝芯片比重可從10%至15%增長(zhǎng)至25%，屆時(shí)毛利率將大幅改善。

可以看到，倒裝芯片的產(chǎn)能正在擴(kuò)大，能夠批量生產(chǎn)倒裝芯片的企業(yè)越來(lái)越多，圓融光電副總工程師鄭遠(yuǎn)志稱(chēng)預(yù)計(jì)2015年倒裝芯片的產(chǎn)值會(huì)翻一番。

芯片發(fā)展歷程圖