另外，倒裝芯片在封裝工藝上面，和傳統(tǒng)正裝芯片相比，減少了打金線工藝，且無需通過藍寶石散熱，從而在性能上，諸如光效、尺寸、散熱等方面與正裝芯片比，優(yōu)勢更顯著。

 當前在國內倒裝芯片還基本處于研發(fā)階段，大多數(shù)企業(yè)的倒裝芯片還處在給封裝廠送樣測試階段，由于倒裝芯片技術門檻高，國內現(xiàn)在能實現(xiàn)量產的企業(yè)很有限。有資料顯示，倒裝芯

片主要以臺灣為主，國內倒裝芯片廠商還不成熟。

 有業(yè)內人士直言，成本高、性價比待提升是倒裝芯片大面積推廣的一個最大的障礙。不過，隨著越來越多的企業(yè)加入倒裝芯片技術的研發(fā)和推廣，這些障礙也將一一化解，它未來的場

前景非常樂觀。

 三星LED中國區(qū)總經理唐國慶先生就明確表示，2014年LED倒裝芯片技術盛行，它的技術性能優(yōu)勢與未來的市場前景，將越來越受芯片、封裝大廠關注，將加速LED封裝革命。

 倒裝芯片發(fā)展火熱

 現(xiàn)今LED芯片市場，主要有三大芯片類別，它們分別是正裝芯片、倒裝芯片、垂直芯片。其中正裝芯片發(fā)展時間最早，一直以來處于主流地位，占有的市場份額最大，囊括幾乎大半個

芯片市場，倒裝芯片發(fā)展時間相對滯后，它和垂直芯片占有的市場份額較少。

倒裝芯片的出現(xiàn)給芯片企業(yè)帶來新的希望。在LED上游的芯片市場，由于國家補貼政策的大力扶植，企業(yè)紛紛擴產，正裝芯片自2010年開始就出現(xiàn)了產能過剩的狀況。一直以來，芯片

廠增收不增利是一個普遍的現(xiàn)象。如何在一片你爭我奪、廝殺激烈的芯片市場中突出重圍，尋求一片新“藍海”？倒裝芯片由此引起越來越多企業(yè)的關注。

 事實上倒裝技術不是新興的技術。早在上世紀60年代IBM就率先研發(fā)出此項技術，他們最開始將其應用于IC及部分半導體產品，具體做法是在I/Opad上沉積錫鉛球，然后將芯片翻轉加熱

利用熔融的錫鉛球與陶瓷板相結合，此技術相對于常規(guī)的打線接合有所突破，不過此時還未涉及到LED領域。

 2006年Philips Lumileds首次將倒裝工藝引進LED領域，其后此工藝不斷發(fā)展，近年甚至產生了免封裝的概念。

 近幾年國內外的芯片企業(yè)都在積極研發(fā)倒裝芯片相關產品。一些大芯片廠商如飛利浦、科銳等早前就推出了相關產品，他們的倒轉芯片工藝應用在大功率產品市場居多，中小功率市上

很少見。臺灣的企業(yè)如晶元、新世紀等，國內的晶科、德豪潤達、國星光電等等也投入了倒裝芯片的研發(fā)，并且有部分企業(yè)已經推出了自己的倒裝芯片封裝產品，其中包括晶科電子、鴻利光

電、易美芯光、格天光電等企業(yè)在內。

 不過，近年來，目前國內企業(yè)倒裝芯片的生產工藝相比臺灣及韓國，還不是特別成熟，倒裝芯片的供應廠家并不多。

 2014年各企業(yè)對倒裝芯片追捧的程度有明顯提高。部分企業(yè)將早前作為技術儲備的倒裝芯片技術轉化為新產品，如晶電、隆達、華燦光電、兩岸光電等。而已經投產的企業(yè)也準備加大

倒裝芯片的生產比重，如德豪潤達、新世紀光電等等。甚至有一些之前沒涉及這一領域的企業(yè)也開始研發(fā)、布局，如長方照明表示要收購一家做倒裝芯片的廠家，澳洋順昌也表示有對倒裝芯

片領域進行研發(fā)。由此倒裝芯片的火熱程度可見一斑。

 倒裝芯片優(yōu)勢顯著推廣不足

倒裝芯片火熱的背后，源自它具有十分顯著的優(yōu)勢。倒裝芯片的結構和正裝芯片不同，正裝芯片的結構，電極在上方，從上至下材料為:P-GaN、發(fā)光層、N-GaN、襯底。而倒裝芯片結

構，將正裝芯片結構倒置，使發(fā)光層激發(fā)出的光直接從電極的另一面發(fā)出，其中襯底被剝去，芯片材料使用的是透明材料，同時，針對倒裝設計出方便LED封裝廠焊線的結構。

 從工藝上而言，兩岸光電倒裝LED項目經理鄧啟愛曾總結倒裝芯片工藝的五大優(yōu)勢，一是倒裝后電極直接與散熱基板接觸，沒有通過藍寶石散熱，可通大電流使用；二是尺寸可以做到

更小，光學更容易匹配；三是散熱功能提升，延長芯片壽命；四是免打線，避免斷線風險；五是為后續(xù)封裝制程發(fā)展打下基礎。

 從價格上而言，德豪潤達集團LED芯片技術副總裁莫慶偉表示，盡管現(xiàn)在倒裝芯片比正裝芯片價格貴20％-50％，但倒裝芯片的優(yōu)點在于發(fā)光效率更高、穩(wěn)定性更好，所以，一顆倒裝芯

片可以當兩三顆正裝芯片用，可節(jié)省系統(tǒng)成本。

 盡管倒裝芯片在工藝上擁有顯著優(yōu)勢，但目前想要大規(guī)模推廣還存在阻礙。業(yè)內人士表示，目前倒裝芯片在一些特殊應用領域具有不可替代的優(yōu)勢，像一些要求應用高光效、小尺寸片

的地方，比如：手機閃光燈、電視背光的燈條等。相關資料表明，倒裝芯片結構目前主要應用于大功率芯片產品上，比如：汽車燈、路燈、電視背光等，它在大功率產品和集成封裝的優(yōu)勢更

大，在中小功率的應用上，成本競爭力還不是很強。

 阻礙倒裝芯片大規(guī)模普及的原因主要是倒裝芯片成本還太高，性價比有待提升。它顛覆了傳統(tǒng)正裝芯片工藝，從芯片到封裝，對設備要求更高，生產制作成本相應提高。杭州士蘭明芯

科技有限公司總經理江忠永向LED照明世界記者透露：“一條倒裝芯片的生產線如果按照一臺MOCVD設備產能（2英寸5000片）配置大概需要2500萬至3000萬。”

 北京易美芯光科技有限公司總工程師楊人毅也向LED照明世界記者表示：“現(xiàn)在倒裝芯片價格偏高，在照明行業(yè)里面，做到同樣的參數(shù)，價格還是要比水平結構芯片貴了至少30％。成為主流的關鍵是性價比，它現(xiàn)在在照明行業(yè)中沒有體現(xiàn)出性價比，沒有性價比就成不了氣候。”

 此外，目前封裝廠以及應用企業(yè)和倒裝芯片廠配套不夠，這也會影響到倒裝芯片的普及。

 士蘭明芯總經理江忠永進一步表示，倒裝芯片要想占有更多的市場份額，需在兩個方面努力，一是進一步提高光效，提高成品率、降低成本；二是加強同封裝廠的互動，共同提高率。

 未來倒裝芯片應用前景樂觀

 雖然目前倒裝芯片技術仍待成熟、性價比待提升，但對于它未來的發(fā)展和應用前景，業(yè)內大多人士數(shù)還是持樂觀態(tài)度。

 LEDinside研究協(xié)理儲于超曾經指出，覆晶LED有機會在2014下半年開始大量的導入電視背光應用上，隨著越來越多LED廠商投入倒裝LED技術領域逐漸形成規(guī)模經濟，將有機會促使成

本進一步的下滑。

 “今年是Flip chip（倒裝芯片）元年。”在2014年6月18日舉行的股東常會上，臺灣新世紀光電董事長鐘寬仁如此說道。

 新世紀光電總經理陳政權此前也表示：“Flip chip（倒裝芯片）在電視背光和手持裝置閃光燈應用已經有了良好的應用，未來在照明領域也會潛力無窮。”并且他認為，“大電流、高密度、

小面積、大流明”將會成為未來LED芯片發(fā)展的主流趨勢。

 “華燦光電封裝用芯片約80%是水平結構，10%左右是垂直芯片，另外10%是倒裝芯片。”華燦光電研發(fā)副總裁王江波博士指出，倒裝LED芯片在照明和背光應用中，是超電流驅動的最佳

解決方案，未來的發(fā)展前景比較可觀。

 對于未來芯片在不同應用領域的發(fā)展趨勢，杭州士蘭明芯科技有限公司總經理江忠永向LED照明世界記者表示道，在不同的應用領域，未來芯片的發(fā)展趨勢是不同的。對于已經逐漸成

熟的LED顯示屏領域，正裝芯片依然是主流；在背光源領域，倒裝芯片正在逐漸替代正裝芯片；對于正在快速成長的照明領域，正裝芯片和倒裝芯片會出現(xiàn)長期并存的情況，性價比是決定芯

片在不同應用領域發(fā)展的關鍵因素。

 對于倒裝芯片在照明行業(yè)未來的應用前景，江忠永進一步作出預測：“照明領域未來還是會用倒裝芯片，那么這個過程我覺得還是會有一段時間，沒有大家想象的那么快。很多人可能認

為很快就可以過渡到這上面去，我覺得還要3年之后或者5年之后的樣子才會達到這個狀態(tài)。”

 至于未來倒裝芯片市場規(guī)模到底有多大。LEDinside研究協(xié)理儲于超給出了他的預測，覆晶LED的市場規(guī)模將從2013年的15億美元快速成長，至2017年將會達到55億美元的規(guī)模。

 總而言之，未來隨著倒裝芯片技術逐漸成熟、良品率會逐步提高，并且未來隨著越來越多的芯片廠和封裝廠，以及應用企業(yè)對它的認可和接受，整個產業(yè)鏈形成合作互動的時候，它的

成品率就會進一步上升，成本會逐漸下降，它的應用領域也會越來越廣，前景十分樂觀。

 2014年中國十大倒裝芯片企業(yè)排名（包括臺灣地區(qū)）

 以下排名根據(jù)當前各家企業(yè)倒裝芯片量產情況，以及在倒裝芯片技術上的研發(fā)投入力度進行排名。

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