AP-30XX系列導(dǎo)熱硅膠貼片
一、綜述
AP系列導(dǎo)熱硅膠貼片具有高導(dǎo)熱率，柔軟，高表面粘合性，高壓縮比，高回彈性等特點(diǎn)�？蛇x擇玻纖增強(qiáng)，工藝厚度從0.3~5mm不等，成品規(guī)格是厚度×20×25mm，也可以根據(jù)客戶的要求設(shè)計成其他顏色和規(guī)格尺寸。
非常薄的導(dǎo)熱粘結(jié)層帶來非常低的熱阻，專門為利用縫隙傳遞熱量的設(shè)計方案生產(chǎn)，能夠填充縫隙，完成發(fā)熱部位與散熱部位的熱傳遞，同時還起到減震絕緣密封等作用，能夠滿足設(shè)備小型化超薄化的設(shè)計要求，是極具工藝性和使用性的新材料。
符合RoHS指令及相關(guān)環(huán)保要求。
二、AP-30XX技術(shù)特性
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檢 測 項 目
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數(shù) 值
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測 試 標(biāo) 準(zhǔn)
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外觀
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灰色或其它顏色，柔軟橡膠態(tài)
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Visual
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厚度 (mm)
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0.3～10
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ASTM D374
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規(guī)格 (長×寬, mm)
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25×20（或客戶需要的規(guī)格）
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ASTM D1204
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硬度 (Shore OO)
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≤60
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ASTM D2240
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密度 (g/cm3)
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2.77
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ASTM D792
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耐壓強(qiáng)度 (Kv/mm)
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≥8.0
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ASTM D149
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體積電阻率 (Ω·cm)
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≥1.0×1011
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ASTM D257
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撕裂強(qiáng)度（KN/m）
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1.17
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ASTM D903
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耐溫范圍 (°C)
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-45∽160
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EN344
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導(dǎo)熱系數(shù) (W/m·K)
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1.6
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ASTM D5470
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阻燃等級
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UL94V-0
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UL 94
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注：1、上述數(shù)據(jù)為室溫環(huán)境條件（25°C, 50%RH）下測試。
三、用途
本品主要應(yīng)用大功率電源轉(zhuǎn)換設(shè)備，通訊硬件，液晶電腦用電源適配器，LED顯示屏；大功率燈飾，路燈，電腦CPU/主板/顯卡/內(nèi)存條，各種電腦控制器，監(jiān)視器，電動車控制器等一切大功率需要散熱絕緣之部位。
四、使用方法
清潔并干燥待粘物表面，依次撕開本產(chǎn)品兩面的聚酯膜，使之與待粘元部件粘連即可。
五、包裝和儲存
包裝：紙箱包裝；本品為無毒難燃非危險品，按一般化學(xué)品搬運(yùn)、運(yùn)輸，儲存于陰涼（室溫）干燥處，保質(zhì)期12個月。
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通過廣東省電氣商會LED分會認(rèn)證 
