2013年中國LED封裝產(chǎn)值增長幅度遠高于全球平均，其中照明仍然是2013年中國LED封裝市場最大的領(lǐng)域，占比達到43%。受中國LED商業(yè)照明市場需求快速增長的影響，以木林森、鴻利光電、長方照明等為代表的中國照明器件封裝廠商業(yè)績繼續(xù)飄紅，優(yōu)質(zhì)芯片國產(chǎn)化極大程度上改善了中國LED照明封裝產(chǎn)業(yè)的競爭地位。國產(chǎn)芯片已經(jīng)占據(jù)國內(nèi)芯片市場的70%以上。背光領(lǐng)域方面，瑞豐光電、東山精密、兆馳股份、易美芯光等廠商業(yè)績均快速增長，已經(jīng)進入中國6大TV廠商的供應鏈。供應品牌大廠的經(jīng)驗，對改善國內(nèi)LED封裝產(chǎn)業(yè)的質(zhì)量控制及經(jīng)營管理能力有著明顯的幫助，也為中國封裝企業(yè)參與全球化競爭積累必要的實力。

新興領(lǐng)域如車燈和Flash LED，以國際廠商獨大的市場局面有望得以改變，我國封裝廠商正在敏銳的嗅覺積極滲入這些新興應用的市場。在照明、背光、顯示屏市場已近乎充分競爭的情況下， 這些新興領(lǐng)域有望成為未來中國封裝廠商角逐的新獵場。

從全球市場來看，中國LED封裝廠商份額提升未來主要的挑戰(zhàn)仍來自于技術(shù)。2013年，行業(yè)出現(xiàn)EMC支架封裝、Flip Chip以及晶圓級封裝（CSP）等新興技術(shù)。德豪潤達、三安光電Flip chip技術(shù)已經(jīng)研發(fā)成功，EMC支架封裝也備受關(guān)注，天電、斯邁得、鴻利、瑞豐、晶科等廠商已經(jīng)導入EMC封裝產(chǎn)線。雖然還不及影響重塑競爭格局，但是 對現(xiàn)有產(chǎn)業(yè)模式的沖擊仍值得注意。未來幾年這些新材料、新技術(shù)究竟會如何影響現(xiàn)有產(chǎn)業(yè)形態(tài)，仍需要時間的驗證。