LED芯片封裝市場增速放緩
據(jù)G3綜合報道:從各應(yīng)用領(lǐng)域看,照明LED的封裝市場增長是主要動力;小尺寸背光領(lǐng)域,雖然隨著智能手機滲透率的提升、尺寸的加大,市場需求有所增加,但并不足以對整個封裝市場產(chǎn)生太大影響。
LED企業(yè) 收購兼并成為常態(tài)
雖然LED行業(yè)整體需求大,但由于門檻低,競爭太過激烈,加之行業(yè)內(nèi)很多企業(yè)盈利能力都比較弱,甚至有些處于倒閉的邊緣。2014年17家重點的LED上市公司有76%的企業(yè)涉及并購,2015年也將延續(xù)這種并購的趨勢。
LED智能照明從概念轉(zhuǎn)向產(chǎn)業(yè)化
目前LED智能照明已經(jīng)應(yīng)用于生產(chǎn)和生活,如調(diào)光調(diào)色管理、手機、APP遙控等,目前大概有20%的設(shè)計師在所做的項目中用到智能化照明產(chǎn)品,未來智能照明系統(tǒng)會更加普及,向著產(chǎn)業(yè)化和集約化發(fā)展。
越來越多的LED廠商開始進(jìn)入不可見光領(lǐng)域
由于LED價格競爭激烈,使廠商積極尋找可提升獲利的新特殊應(yīng)用;例如逐漸受到關(guān)注的不可見光LED(包括UV或是IR LED等)應(yīng)用。雖然不可見光LED的市場規(guī)模有限,但其進(jìn)入門坎高,產(chǎn)品毛利率明顯優(yōu)于白光LED,預(yù)期未來將會有越來越多LED廠商開始進(jìn)入不可見光LED領(lǐng)域。
車用LED照明市場將穩(wěn)定成長
其中以晝行燈(DRL)與車頭燈(H/L beam) 等車外LED照明成長較快。主要原因在于LED的技術(shù)提升與價格的下跌,使得車用LED照明逐漸從高端車型轉(zhuǎn)移至中端車型上。此外,隨著多媒體與感測影像的普及率增加,傳統(tǒng)的儀表板也已改成LCD面板,帶動車用背光的需求。
LED背光追求輕薄化與高色彩飽和度
以手持式裝置為例,高端手機逐漸往輕薄化、高面板分辨率發(fā)展。對于LED廠商而言,如何將LED做得更輕薄、亮度更高,成為2015年的挑戰(zhàn)目標(biāo)。至于電視LED背光規(guī)格,除了提高LED亮度來滿足4K2K面板需求外,導(dǎo)入特殊的紅色熒光粉,來達(dá)到NTSC 100的高色彩飽和度LED,也是LED廠商的開發(fā)重點。
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