臺灣地區(qū)屏東科技大學材料工程所教授曹龍泉發(fā)明特殊焊料,讓LED厚度可低于0.1厘米,LED燈具就像紙一樣薄,具備高度散熱效果,奪得國際發(fā)明展金牌獎。
目前高功率的LED燈具模組,多使用傳統(tǒng)封裝技術,因為需要金屬化處理,接合的合金,價格昂貴且厚度最薄仍大于1.5公分,熱阻系數(shù)高。
曹龍泉透過特殊焊料,直接將LED芯片接合、固定,以特殊焊料制成的高功率LED燈具模組,減少封裝步驟、層次與厚度,還具有高散熱效果,讓LED厚度可低于0.1公分,像紙一樣薄,而且將成本壓低了20倍。
曹龍泉的“薄型化、高功率LED燈具”發(fā)明在“2015年(第11屆)臺北國際發(fā)明暨技術交易展”中奪得金牌。屏科大另外還有“多功拆組式嬰兒床”、“IC芯片銅凸塊表面化錫鍍層處理與化錫基板先進封裝技術”獲得金牌。
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