到2019年，首爾半導(dǎo)體要成為最大的LED生產(chǎn)商。”9月15日在上海金橋萬豪酒店首爾半導(dǎo)體LED產(chǎn)品發(fā)布會上，董事長李貞勛向在座的30多家行業(yè)及大眾媒體表示。

“每年，首爾半導(dǎo)體投入的R&D的費用相當(dāng)于10%的營業(yè)收入，到現(xiàn)在已經(jīng)擁有全球10000多項專利，并被IEEE評為No.1的Patent power”李貞勛先生表示，“我們賣的不是產(chǎn)品，而是向客戶提供我們的價值”。

首爾半導(dǎo)體一直是非常重視創(chuàng)新的企業(yè)，通過研發(fā)創(chuàng)造價值，于LED行業(yè)最先推出交流LED的Acriche系列，以及GaN－on—GaN的nPola的LED，為LED行業(yè)的技術(shù)創(chuàng)新探索了新的方向。

                                                                                                                  韓國首爾半導(dǎo)體的全新LED封裝Wicop

然而這顯然還不是李董事長定下世界第一目標(biāo)底氣的全部，更扎實的憑依顯然是今天新產(chǎn)品發(fā)布會的主角－首爾半導(dǎo)體全球首家推出的Wicop。

傳統(tǒng)LED封裝結(jié)構(gòu)

WiCop是相對CSP更為簡化的一種設(shè)計。為什么要支架，為什么要固晶，為什么要金線？如果把這些都拿掉會怎么樣？于是，新的wafer級的LED誕生了，他就是Wicop。諾貝爾物理學(xué)獎的主也是首爾半導(dǎo)體的顧問中村修二在訪問公司的時候指出，要用逆向思維做發(fā)明。Wicop顯然就是逆向思維的產(chǎn)物，首爾半導(dǎo)體展示的Wicop不需要固晶，沒有支架，更無需焊線，只需在芯片上面壓結(jié)熒光膜，新一代的LED就成了。

CSP:芯片與PCB中間有基板分隔

Wicop:芯片與PCB直接接觸之結(jié)構(gòu)

在首爾半導(dǎo)體的產(chǎn)品規(guī)劃中，Wicop與Acriche，nPola以及代表UV led方向的ViOLEDs并列未來的四大戰(zhàn)略產(chǎn)品，Wicop何以享有如此尊崇的地位？

據(jù)介紹，Wicop因為無封裝的特性，體積極小（1.5mm＊1.5mm），而發(fā)光角度又非常大（120～150），因此在需要二次光學(xué)設(shè)計的應(yīng)用場合都非常適用。

在使用時，是芯片電極直接焊接到PCB上，散熱通道特別短，因此熱阻極低，可以drive電流超過普通封裝的一倍以上，實現(xiàn)2500lm／Usd的超高流明價格比。

而熒光膜直接貼合芯片的技術(shù)，更能夠?qū)崿F(xiàn)光色的高度均一性，克服傳統(tǒng)熒光粉工藝不能精確控制色坐標(biāo)分布的弊端。

因為工藝流程的極大壓縮，對封裝材料的大幅節(jié)省，量產(chǎn)之后的Wicop成本也非常具有優(yōu)勢。因此從2012年開始研發(fā)的Wicop，從2013年開始就已經(jīng)在直下式電視機市場廣泛應(yīng)用，并逐漸取代2835成為電視背光的最主要元器件規(guī)格。

而如今，經(jīng)過3年的研發(fā)，2年的實際使用驗證，首爾推出更為成熟穩(wěn)定充分優(yōu)化的Wicop2，相信也會成為曾經(jīng)的5630，2835一樣利用從背光市場積累的巨大產(chǎn)能和性價比優(yōu)勢快速的切入照明市場。

“相信很快在我們身邊就會看到采用首爾半導(dǎo)體Wicop2制作的各種照明產(chǎn)品了”首爾半導(dǎo)體副總裁，同時也是首爾半導(dǎo)體大中華區(qū)總經(jīng)理的李劍明先生表示“首爾半導(dǎo)體堅持23年專注于LED，現(xiàn)在，Wicop2這款讓我們引起為豪的產(chǎn)品，再次引領(lǐng)LED革新的技術(shù)潮流”。

Wicop的優(yōu)勢如此之明顯，然而生產(chǎn)的工藝卻相當(dāng)簡單。據(jù)李貞勛先生介紹，Wicop的生產(chǎn)過程，完全不需要固晶機，焊線機，點膠機這樣的設(shè)備，也不再需要支架，金線和各種膠水，這種新的工藝對LED行業(yè)的影響可能是顛覆性的。首爾半導(dǎo)體因為很早就預(yù)估到了這樣的趨勢，因此很早就不再投資這些設(shè)備，也不去生產(chǎn)這些可能會被淘汰的輔料。

對封裝廠來說，這可能并不是什么好消息，隨著Wicop技術(shù)擴散，未來封裝廠在價值鏈中的地位可能會被大部分取代掉。首爾半導(dǎo)體也有龐大的封裝業(yè)務(wù)，Wicop的普及使得原有的業(yè)務(wù)也難免會受到?jīng)_擊，被問到對這個問題的看法時，李貞勛先生舉例說明，曾經(jīng)諾基亞擁有40%以上的手機市場份額，那時候索尼愛立信，Motolora都以仿效諾基亞為目標(biāo)，但是當(dāng)喬布斯把手機和電腦功能加以整合，出現(xiàn)了智能手機這樣的產(chǎn)品的時候，無論是諾基亞，還是motolora都消失了，只有創(chuàng)新＋創(chuàng)意才能在變化的市場中成為潮流的引領(lǐng)者，才會無懼變革，這也是首爾半導(dǎo)體持續(xù)將10%的營業(yè)收入投入R&D的原因。