據(jù)我國(guó)膠水行業(yè)市場(chǎng)調(diào)查顯示，LED下游照明應(yīng)用市場(chǎng)的迅速崛起，使得膠水行業(yè)迎來(lái)一個(gè)新的發(fā)展契機(jī)。特別是2011年以后，以集成大功率封裝、COB大功率封裝為代表的新型封裝工藝被市場(chǎng)逐步認(rèn)可，高折類硅膠產(chǎn)品市場(chǎng)需求發(fā)展增長(zhǎng)迅速�，F(xiàn)對(duì)2015年我國(guó)膠水行業(yè)市場(chǎng)現(xiàn)狀分析。
 

LED照明成本的進(jìn)一步下降，更帶來(lái)國(guó)內(nèi)LED膠水市場(chǎng)的新一輪爆發(fā)。“照明產(chǎn)品價(jià)格大幅下滑，中游封裝企業(yè)也在不斷尋求降低成本的方式，而國(guó)產(chǎn)輔料無(wú)疑成為企業(yè)降低成本的優(yōu)先選擇。”一封裝企業(yè)負(fù)責(zé)人表示。
 

膠水行業(yè)市場(chǎng)調(diào)查分析報(bào)告顯示，與此同時(shí)，國(guó)產(chǎn)膠水在近幾年的迅速發(fā)展中也實(shí)現(xiàn)了跨越式進(jìn)步，從技術(shù)含量不是很高的低折入手，到如今以惠州杰果、北京康美特以及恒大新材料等國(guó)產(chǎn)廠商都已經(jīng)在高端封裝硅膠領(lǐng)域占據(jù)一定市場(chǎng)份額。
 

LED膠水格局顛覆
 

自2014年開始，LED產(chǎn)業(yè)開始回暖，照明行業(yè)大幅增長(zhǎng)讓LED膠水行業(yè)也火了一把。一直以來(lái)，膠水市場(chǎng)基本形成了三足鼎立的格局，分別是以道康寧為代表的海外企業(yè)，以光寶為代表的臺(tái)灣企業(yè)以及國(guó)產(chǎn)膠水企業(yè)。而長(zhǎng)期把持中國(guó)LED膠水市場(chǎng)的道康寧和光寶將迎來(lái)中國(guó)本土企業(yè)的“宣戰(zhàn)”。
 

當(dāng)前市場(chǎng)像業(yè)界說(shuō)的8：2（國(guó)際：國(guó)產(chǎn)）的占比情況已經(jīng)不復(fù)存在，相反是國(guó)產(chǎn)的膠水技術(shù)研發(fā)水平逐漸靠近國(guó)際一流水平。
 

“宣戰(zhàn)”巨頭 國(guó)產(chǎn)膠水突圍
 

據(jù)行業(yè)數(shù)據(jù)統(tǒng)計(jì)，從2012年下半年開始，部分臺(tái)灣地區(qū)封裝廠商及國(guó)內(nèi)規(guī)模較大的LED照明企業(yè)，開始嘗試使用國(guó)產(chǎn)LED膠水，這給國(guó)產(chǎn)LED膠水企業(yè)增添了幾分信心。截至2012年6月，國(guó)內(nèi)LED封裝膠水中低端市場(chǎng)中，進(jìn)口產(chǎn)品所占份額已從2010年同期的下降到40%，并且呈現(xiàn)持續(xù)下降的趨勢(shì)。
 

尤其是隨著LED照明成本的進(jìn)一步下降，國(guó)內(nèi)LED膠水市場(chǎng)也將迎來(lái)新一輪爆發(fā)期。自2012年以來(lái)，照明產(chǎn)品大打“價(jià)格戰(zhàn)”，企業(yè)不斷在尋求成本降低法則，而國(guó)產(chǎn)輔料無(wú)疑成為企業(yè)降低成本的必然選擇。
 

LED價(jià)格的大幅下降，一方面主要來(lái)自于照明成本的快速下滑導(dǎo)致上游原材料價(jià)格降價(jià)，另一方面則是LED行業(yè)的膠水研發(fā)技術(shù)的提升。國(guó)際巨頭的技術(shù)水平與國(guó)內(nèi)一些大型膠水企業(yè)之間的差距逐漸縮小，加上國(guó)產(chǎn)膠水具有可觀的價(jià)格優(yōu)勢(shì)；另一方面國(guó)家政策的支持，在多重因素的綜合下，國(guó)產(chǎn)膠水逐漸取代國(guó)際巨頭指日可待。這一市場(chǎng)趨勢(shì)也應(yīng)驗(yàn)了德邦科技陳博士的說(shuō)辭。
 

“品牌戰(zhàn)”開打 LED膠水市場(chǎng)格局明朗化
 

LED下游的終端廠商都清楚品牌和渠道是制勝法寶，對(duì)于膠水企業(yè)而言，品牌效應(yīng)也越來(lái)越成為他們立足市場(chǎng)的關(guān)鍵。企業(yè)基數(shù)龐大的膠水行業(yè)，市場(chǎng)格局開始明朗化。
 

2014年LED行業(yè)回暖，尤其是下游應(yīng)用市場(chǎng)需求的爆發(fā)或?qū)⒆?014年飽受產(chǎn)能過(guò)剩困擾的中游封裝和上游外延芯片企業(yè)有了短暫的喘息機(jī)會(huì)。同時(shí)，下游LED照明的急速發(fā)展對(duì)長(zhǎng)中游外延芯片、封裝都提出了更多的要求，性能優(yōu)異、光效更高、成本更低，這一切都在考驗(yàn)?zāi)z水企業(yè)的研發(fā)及規(guī)模制造能力。未來(lái)的市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)會(huì)集中在LED終端照明應(yīng)用領(lǐng)域，但更重要的是形成產(chǎn)業(yè)鏈上中下游的呼應(yīng)、配合，將上中游的高性價(jià)比產(chǎn)品快速推向LED照明企業(yè)，并被終端市場(chǎng)消費(fèi)者所接受。