其它方面的難點，還期待更多技術(shù)專家給予更為專業(yè)的解答。

圖1：FCCSP

圖2：WL-CSP（來源：東芝）

圖3：新型均勻擴張的擴晶機

再來看看LED國際巨頭在CSP方面的進展。

隆達電子曾于“2014法蘭克福燈光照明暨建筑物自動化展(Light+Building)”中，發(fā)布首款無封裝白光LED芯片，主要系瞄準50瓦LED照明，如U10投射燈、水晶蠟燭燈及燈管等應(yīng)用，并于第二季已小量試產(chǎn)。今年光亞展上，隆達聲稱發(fā)布業(yè)界最小CSP無封裝UV LED封裝產(chǎn)品，法人指出，隆達因背光CSP產(chǎn)品已獲歐、日、陸系客戶采用，預(yù)計今年出貨量可望放大挹注背光業(yè)績，今年營運在背光業(yè)績維持成長下，產(chǎn)品營收比重背光約占60%、照明40%。

東芝則于2014年推出一款行業(yè)最小的白光芯片級封裝LED(CSP-LED)，尺寸僅為0.65 x 0.65 mm，產(chǎn)品可用于照明。東芝在白色LED業(yè)務(wù)領(lǐng)域起步較晚。2014年市場份額還不到1％，所以，當(dāng)時計劃將其擅長的半導(dǎo)體技術(shù)運用到白色LED上，從而挽回頹勢。但是目前成效如何還不得而知。

日亞化的研發(fā)和推廣力度似乎更大，宣布將投資數(shù)十億日圓建置覆晶封裝（FCCSP）產(chǎn)線，預(yù)估今年10月即可開出每月達數(shù)千萬顆的初期產(chǎn)能，目標在未來3～5年內(nèi)將覆晶封裝LED推上市場主流。

而首爾，據(jù)其產(chǎn)品經(jīng)理劉欣近期透露，首爾半導(dǎo)體所研發(fā)的1.9*1.9mm以及1.5*1.5mm的CSP芯片已實現(xiàn)批量生產(chǎn)。

三星今年光亞展則展出了三款倒裝芯片技術(shù)的新產(chǎn)品，包括全新倒裝芯片技術(shù)中功率LED器件（LM301A）；全新COB產(chǎn)品（極小發(fā)光面，高光色質(zhì)量）；第二代芯片級封裝器件CSP。其中，第二代CSP LED產(chǎn)品，使LED器件的外型更加緊湊，達到1.2mm*1.2mm。這些尺寸較第一代CSP縮小30％，同時性能卻提高了10%。此外，第二代CSPLED器件還可以提供2×2和3×3的CSP陣列，可降低熱阻，提高光效，帶來更多的設(shè)計靈活性，二次配光更加簡單易行。

同樣是今年6月，廣東朗能董事長鄧超華以30%股權(quán)進入立體光電公司。立體光電據(jù)稱也是全國第一家能夠?qū)�無封裝芯片批量使用的企業(yè)。據(jù)了解，目前立體光電的CSP設(shè)備已經(jīng)量產(chǎn)，預(yù)計今年銷售達300臺。首推的無封裝光源封裝產(chǎn)品，已進行量產(chǎn)，月量產(chǎn)能達到5kk。而三星、晶元、德豪都是其戰(zhàn)略合作伙伴。

再看臺積電，5月底在美國ECTC上，分享了“WLCSP封裝可靠性”的內(nèi)容，透露出臺積電不僅從事半導(dǎo)體前工序，還在向晶圓級封裝領(lǐng)域擴大業(yè)務(wù)，其技術(shù)水平也值得關(guān)注。

……

需要說明的是，以上信息基本來自官方，GSC君在采訪各巨頭時，問及目前CSP的良率及成本控制情況，多是三緘其口。但這同時表明一個信息：他們的確在力促加速商用，聲勢也是扶搖直上，但只是蓄勢待發(fā)期，未及大張旗鼓之時。

革了封裝廠的命？

在各大廠商及媒體宣傳CSP封裝時，多數(shù)繞不開這樣一段話——傳統(tǒng)LED照明生產(chǎn)分為芯片、封裝、燈具三個環(huán)節(jié)，使用CSP封裝后，可省去封裝環(huán)節(jié)，芯片廠可直接和燈具廠進行無縫對接，大幅簡化產(chǎn)出工藝和降低成本——這字里行間似乎都在表達封裝環(huán)節(jié)從此將被剔除，封裝廠將無活路。但事實并非如此。

先來普及一個概念，所謂的“芯片級封裝”，或者“無封裝”、“免封裝”其實正解是采用倒裝芯片直接封焊到封裝底部的焊盤，無金線、無支架、簡化生產(chǎn)流程、降低生產(chǎn)成本，這可使得封裝尺寸更小，即同樣的封裝尺寸下可以提供更大的功率。

用晶元光電協(xié)理林依達的話說——“芯片級封裝并不是沒有封裝，至少看來還是沒有辦法做到免封裝，所以不可能革掉傳統(tǒng)封裝的命，而且從LED產(chǎn)業(yè)發(fā)展至今，并沒有一項封裝技術(shù)完完全全替代另一項封裝技術(shù)。”

那么，究竟在什么情況下，芯片廠可不顧封裝廠的感受，直接與燈具廠進行無縫對接？

業(yè)內(nèi)皆知，LED封裝就是將外引線連接到LED芯片的電極上，同時保護好LED芯片，并且起到提高光取出效率的作用�；仡橪ED封裝歷史，主要可分為直插式封裝（LAMP）、貼片式封裝（SMD）、數(shù)碼管封裝（Display）、功率型封裝（POWER）、集成式封裝（COB）。

重點來了，目前最主流的封裝形式為SMD、POWER和COB，而CSP封裝欲革掉的正是這些主流封裝的命，即可以替代目前主流的LED2835、3528、5050等。所以，需要注意的是，它影響的并非整個封裝行業(yè)，而是目前封裝行業(yè)中的主流形式。它屬于芯片環(huán)節(jié)的技術(shù)更新，而不屬于封裝世界。

封裝龍頭企業(yè)鴻利光電總經(jīng)理雷利寧近日坦誠：“我們必須直視和面對CSP的來臨，我們也在做技術(shù)突破和努力。CSP封裝技術(shù)還面臨著諸多技術(shù)難點，包括封裝工藝的難易度、選取工藝等，如何實現(xiàn)一個標準化的推廣，是否存在更具有突破性的工藝等這一系列的問題，還等待我們?nèi)ソ鉀Q。而這也正將給SMD、COB等產(chǎn)品帶來更多的變化。比如COB目前占有率可能只達15%—20%，但是CSP的到來會給COB帶來不同的轉(zhuǎn)變。”

所以，封裝廠仍舊有它存在的價值，并且在CSP產(chǎn)品的良率和成本問題還未得到解決之前，在照明領(lǐng)域，SMD封裝等這一性價比極高的技術(shù)仍將會是主流。當(dāng)然，這并不代表封裝廠可以高枕有憂，而更應(yīng)該趁勢做到繼續(xù)未雨綢繆。

開照明新時代？

針對本文開篇中，某業(yè)內(nèi)人士提出的CSP技術(shù)“一沒有拓展行業(yè)生存空間，二也沒有降低行業(yè)競爭壓力，即使實現(xiàn)了2500lm/＄，然而也并沒有什么卵用。”這一說法，在此也表達了一下GSC君的觀點：1、掌握新技術(shù)，趕超很多公司，目的肯定不是為了降低他人的競爭壓力，而是降低自己的競爭壓力。2、CSP技術(shù)未來存在無限可能性，將會出現(xiàn)很多未知新應(yīng)用，拓展空間將是必然。

目前，相比總的照明市場和封裝市場，CSP封裝產(chǎn)品的比重還很小，更多應(yīng)用于背光源領(lǐng)域。并且，大部分的商業(yè)照明還是偏向以中小功率為主，而CSP目前還是主要集中在大功率，截止目前，只有東芝等極少公司推出中小功率的CSP，且技術(shù)難度大，良品率未知。所以，也不排除技術(shù)突破下，未來能更多應(yīng)用于中小功率。所以，未來CSP在照明領(lǐng)域產(chǎn)生的可能性尚屬未知。科銳中國區(qū)總經(jīng)理邵嘉平則在公開場合表示，目前CSP無封裝芯片已應(yīng)用到背光屏幕、通用性照明等領(lǐng)域，相信隨著CSP不斷創(chuàng)新完善，未來將在閃光燈、汽車燈、顯示屏等領(lǐng)域擁有更大的發(fā)展空間，創(chuàng)造出更大的價值。

德豪潤達芯片事業(yè)部副總裁莫慶偉也認為：“當(dāng)初2835或者5630就是當(dāng)時韓國電視機背光把它簡化到了極致，大批量的生產(chǎn)，最終這個技術(shù)滲透和占領(lǐng)照明市場，CSP很有可能走同樣的路。因為目前CSP在電視背光上已得到大規(guī)模的應(yīng)用，可靠性提高，成本降低，照明市場很有可能繼續(xù)重演此戲。”

所以，可以想見，CSP勢必會在一定程度上給LED部分環(huán)節(jié)帶來一定的沖擊，但是力度如何，還不得而知。

綜上所述，CSP封裝技術(shù)的確稱得上是新技術(shù)和好技術(shù)，是芯片尺寸封裝的一個突破性進展，不容小覷，但它再好，還是原來的“芯片”，所以也無須神化它。

如今巨頭們都在開始發(fā)力，那么按照新技術(shù)發(fā)展的正常邏輯，最快半年，良率和成本問題將會得到解決，最慢也只需要一年。未來，不排除封裝和芯片之間的邊界，以及封裝與組裝工藝之間的邊界會日漸模糊，而整個LED行業(yè)的格局將愈加清晰，風(fēng)云再起，請各位看官自行捕捉信號，判斷自身發(fā)展步伐，伺機而動。