整體來看，近兩年內(nèi)LED封裝市場(chǎng)規(guī)模仍在增長(zhǎng)，但是增速卻在持續(xù)下降，增收不增利成封裝企業(yè)無可避免的魔咒，但在前段時(shí)間閉幕的2015廣州國(guó)際照明展上，他們展現(xiàn)出來的朝氣無不顯現(xiàn)出企業(yè)對(duì)照明市場(chǎng)的信心。在展會(huì)期間對(duì)芯片封裝品牌展館內(nèi)展示的產(chǎn)品進(jìn)行細(xì)細(xì)的觀察，以及通過與企業(yè)的交流，了解目前封裝領(lǐng)域的現(xiàn)狀，洞悉未來LED封裝行業(yè)的發(fā)展趨勢(shì)及競(jìng)爭(zhēng)格局變化。
四大未來主流封裝技術(shù)板塊顯現(xiàn)
COB成封裝主流趨勢(shì)日漸明顯
COB一直被業(yè)界所看好，因?yàn)樗鼛淼墓馄焚|(zhì)提升效果是目前市場(chǎng)上單個(gè)大功率器件無法匹敵的。從某種意義上來說，COB產(chǎn)品跑贏了Haitz定律。
在今年的光亞展，COB產(chǎn)品大行其道，更是成為大功率系列產(chǎn)品的寵兒。不管是國(guó)際巨頭，還是國(guó)內(nèi)封裝企業(yè)，都紛紛擴(kuò)大COB產(chǎn)品線，致力于高品質(zhì)、高效率、高性價(jià)比的COB產(chǎn)品的改進(jìn)，如AC-COB、倒裝COB等，并且客制化服務(wù)和解決方案成為中上游大廠的銷售策略。
國(guó)際巨頭三星率先在業(yè)內(nèi)展出了極小出光面COB，此外國(guó)際巨頭Lumileds、首爾半導(dǎo)體、普瑞光電展出了一系列高性能的COBLEDs產(chǎn)品；國(guó)內(nèi)企業(yè)億光、隆達(dá)、瑞豐、鴻利、易美芯光則以LED成品燈的案例展示COB效果。
COB在商照領(lǐng)域的明顯優(yōu)勢(shì)使之成為目前定向照明主流解決方案，未來或?qū)⒊蔀榉庋b領(lǐng)域的中流砥柱。
AC LED盛行封裝做模塊？
展會(huì)期間朋友圈便流傳：“封裝企業(yè)不再主推封裝，反而是‘跨界’做AC模塊，做集成類光源”。的確，在本次展會(huì)，SMD+IC、AC-COB已成為各大封裝企業(yè)的主推產(chǎn)品，國(guó)內(nèi)封裝企業(yè)尤為突出。光源模塊帶IC集成的分小功率器件和單顆COB器件，可按市場(chǎng)需求對(duì)應(yīng)運(yùn)用。
光源模塊組件產(chǎn)品、IC集成產(chǎn)品的大力推廣，證明系統(tǒng)集成、模組化、模塊化成為封裝領(lǐng)域的其中一個(gè)發(fā)展方向。“未來AC LED(高壓LED)照明市場(chǎng)越來越大，ACRICH 3代產(chǎn)品已經(jīng)改善AC LED本身的光頻閃問題，而且可以實(shí)現(xiàn)智能照明功能。”首爾半導(dǎo)體率先在AC LED產(chǎn)品上做了改進(jìn)。
CSP成本下降空間潛力大
CSP在推出之初備受爭(zhēng)議，隨著技術(shù)難點(diǎn)的逐步突破及成本的不斷下降，CSP(ChipScalePackage，芯片級(jí)封裝)逐漸得到LED照明企業(yè)的青睞，也成為此次展會(huì)的焦點(diǎn)產(chǎn)品之一。不過其價(jià)格相對(duì)于照明領(lǐng)域產(chǎn)品仍在較高價(jià)位，并且很多企業(yè)并未能實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)，但其應(yīng)用于LED背光領(lǐng)域、手機(jī)閃光燈的市場(chǎng)一直在增長(zhǎng)。
雖然當(dāng)前的CSP技術(shù)面臨著光效低、焊接困難、光色一致性等問題，但其發(fā)光面小、高光密度、顏色均勻、體積小增加應(yīng)用端靈活性、成本下降空間潛力大等特點(diǎn)無一不預(yù)示CSP技術(shù)將會(huì)是LED封裝未來發(fā)展趨勢(shì)。“這種結(jié)構(gòu)也有一定的市場(chǎng)，今年的倒裝會(huì)占5%，且這個(gè)趨勢(shì)會(huì)越來越快，一定是將來發(fā)展的方向，但是到哪一年會(huì)跟正裝持平還是很難講。”鴻利光電受訪人表示。
“目前CSP的發(fā)展暫時(shí)沒有一個(gè)標(biāo)準(zhǔn)，大家的尺寸不像中功率2835、4014、5630，大家都采用同樣的標(biāo)準(zhǔn)，若形成一個(gè)標(biāo)準(zhǔn)，它的推廣將會(huì)加速。照明要使用CSP可能還需要一些時(shí)間，或需開發(fā)更小尺寸的CSP。”易美芯光受訪人如是說。
UV LED等特殊領(lǐng)域迅速崛起
由于通用照明領(lǐng)域的低價(jià)競(jìng)爭(zhēng)愈發(fā)惡劣，具有高利潤(rùn)、寬闊市場(chǎng)發(fā)展空間的特殊照明領(lǐng)域成為各企業(yè)開發(fā)的新藍(lán)海，從2015光亞展可看出，各封裝廠商積極布局包括UV/IR LED以及特殊照明技術(shù)與應(yīng)用，雖然所占比例并不高，但已被納入觀望和涉足范圍，它的發(fā)展備受關(guān)注。
根據(jù)數(shù)據(jù)統(tǒng)計(jì)，2014年整體UV(紫外線)市場(chǎng)規(guī)模達(dá)到8.15億美金，其中UV LED產(chǎn)值為1.22億美金，占整體UV市場(chǎng)比率達(dá)15%。UV LED與傳統(tǒng)汞燈相比，具有省電節(jié)能、熱損失較少、壽命長(zhǎng)、以及固化波長(zhǎng)較集中的特點(diǎn)，廣受市場(chǎng)青睞，它正逐步取代傳統(tǒng)紫外光源，進(jìn)入二次替換市場(chǎng)，
除了紫外LED，汽車照明、醫(yī)療照明、植物照明等也是企業(yè)關(guān)注的細(xì)分市場(chǎng)之一。植物照明主要還是以藍(lán)光和紅光為主，它與深紫外LED一樣，都需要規(guī)�；瘧�(yīng)用才能進(jìn)一步挖掘市場(chǎng)先機(jī)；目前LED前大燈和轉(zhuǎn)向燈這兩部分已成為高端汽車的宣傳亮點(diǎn)，其中晶瑞光電已搶占先機(jī)與多家汽車照明企業(yè)合作，汽車的所有燈具顯示已經(jīng)模組化。
特殊照明領(lǐng)域的高利潤(rùn)雖然吸引，但是其對(duì)于企業(yè)的技術(shù)要求也是極高，想深耕并不容易。
國(guó)內(nèi)外差距日漸縮小
另外，通過對(duì)比國(guó)內(nèi)外封裝企業(yè)的展示產(chǎn)品，國(guó)內(nèi)企業(yè)的發(fā)展更為矚目，佛山照明燈具協(xié)會(huì)秘書長(zhǎng)張華曾表示，“在封裝、應(yīng)用這一塊，我們國(guó)內(nèi)產(chǎn)品的技術(shù)跟國(guó)際企業(yè)應(yīng)該是同步的，或者是超前的。”國(guó)內(nèi)封裝光源在光效、光品質(zhì)方面已經(jīng)幾乎接近國(guó)際大廠，且在產(chǎn)品性價(jià)更有優(yōu)勢(shì)。
作為國(guó)際封裝巨頭的首爾半導(dǎo)體也表示目前臺(tái)灣、中國(guó)的封裝企業(yè)在市場(chǎng)上的發(fā)揮非常好。“他們無論是產(chǎn)品質(zhì)量方面，價(jià)格方面已經(jīng)具備可以面對(duì)國(guó)際廠商的競(jìng)爭(zhēng)力。這樣的競(jìng)爭(zhēng)局勢(shì)同時(shí)導(dǎo)致整個(gè)封裝產(chǎn)品的價(jià)格下滑。如封裝企業(yè)要在市場(chǎng)上生存下來，要依靠企業(yè)本身的實(shí)力、獨(dú)特的核心技術(shù)及專利，在產(chǎn)品技術(shù)、生產(chǎn)工藝上的改革跨過危機(jī)。”
易美芯光受訪人則是從CSP技術(shù)這一點(diǎn)進(jìn)行對(duì)比，“在CSP方面，國(guó)際巨頭Lumileds走在前列，應(yīng)用于手機(jī)閃光燈的CSP在一年前已實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)，韓國(guó)三星已經(jīng)推出第二代CSP技術(shù)。一批國(guó)內(nèi)封裝企業(yè)如目前也陸續(xù)進(jìn)入量產(chǎn)階段，在技術(shù)工藝、產(chǎn)品可靠性方面更具優(yōu)勢(shì)。
