探析未來封裝領(lǐng)域發(fā)展趨勢

未來封裝產(chǎn)品側(cè)重性價比之爭

從此次光亞展觀察所得，受市場需求驅(qū)使，總體上高品質(zhì)、高顯指的封裝光源依然是企業(yè)開發(fā)的重點。另一方面封裝毛利率的快速下滑，也讓性價比、可靠性日漸成為產(chǎn)品優(yōu)化的另一側(cè)重點。鴻利光電表示，“技術(shù)的核心在短時間會有改變，封裝企業(yè)既要保留主流的產(chǎn)品又要進行技術(shù)的開發(fā)及儲備，未來最有優(yōu)勢的產(chǎn)品將是具備最優(yōu)性價比及高可靠性的產(chǎn)品。”

“大量生產(chǎn)的標(biāo)準(zhǔn)化產(chǎn)品需要穩(wěn)定的質(zhì)量及性價比才能被采用，需要穩(wěn)定的開發(fā)，生產(chǎn)體系才能生存下來。”隆達電子如是說。

“未來LED照明的普及主要還是來自于替換性為主的家居照明和商業(yè)照明，往普及性照明方向走，對LED封裝產(chǎn)品提出了更高要求。最主要的是成本控制，沒有成本的控制，就沒辦法把照明產(chǎn)業(yè)做大。”定位于高端照明歐司朗光電同樣強調(diào)產(chǎn)品的性價比。

2015年在燈管，球泡，筒燈，吸頂燈等室內(nèi)產(chǎn)品中應(yīng)用的中功率LED(5630，3030，2835)等封裝仍保持市場主流地位，占整體封裝比重預(yù)計達52%。中功率逐漸成為主流封裝方式，未來封裝領(lǐng)域，SMD、COB、CSP將三足鼎立。

隆達電子進而分析道，“以上三足分別針對不同的應(yīng)用，COB主要用于商業(yè)照明的筒燈上；CSP主要應(yīng)用于路燈、High bay等高照度需求的大功率照明燈具；SMD則還是走量的市場，如球泡、燈管這些大份額的民用光源產(chǎn)品。”

除上述三種主流封裝趨勢，集成封裝式光模塊也將成為企業(yè)開發(fā)的重點。易美芯光表示小模組、集成封裝式光模塊或光引擎是公司發(fā)展的其一方向，“實際上，企業(yè)未來的發(fā)展走向就是芯片和應(yīng)用端兩面之間都應(yīng)該涉足，把封裝和散熱、基板還有驅(qū)動集成到一起，充分發(fā)揮LED的優(yōu)勢，為下游燈具客戶帶來極大的方便。我相信由封裝公司提供整體的解決方案也正是燈具客戶群所希望的。”

在技術(shù)層面，目前的LED封裝更多是集中在芯片結(jié)構(gòu)、封裝材料等方面去提高光效。歐司朗吳森在一會議上表示，市面上LED封裝材料和封裝形式大致有一個趨勢，中小功率的產(chǎn)品會用PPA或者PCT的封裝；中大功率級別的產(chǎn)品，已大量采用EMC封裝，這也是這兩年比較流行的技術(shù)，未來也不排除EMC往20W以上集成芯片封裝的可能性；加上傳統(tǒng)的陶瓷封裝大功率LED，以及近年來發(fā)展迅速的是COB封裝，這就基本上構(gòu)成了照明市場上LED主流的封裝方式。

封裝企業(yè)格局將如何變化？

對于未來的封裝行業(yè)的格局，大者恒大、產(chǎn)業(yè)集中化程度加劇已成企業(yè)共識，在通向產(chǎn)業(yè)最終成型的競爭格局過程，企業(yè)更是用盡渾身解數(shù)。

目前幾家國際照明大廠商引導(dǎo)整個最終消費市場，未來可能不會有很大的變化。價格戰(zhàn)快將結(jié)束，估計未來10年很多封裝企業(yè)會面臨很大危機，需要不斷的創(chuàng)新革新。

——首爾半導(dǎo)體

封裝行業(yè)在未來三年左右就會穩(wěn)定下來，惡性競爭將淡化，沒有核心競爭力的企業(yè)將提早退出市場。

——瑞豐光電

LED照明與主流的半導(dǎo)體行業(yè)的發(fā)展軌跡基本一致，走到最終就是標(biāo)準(zhǔn)化的產(chǎn)品，進入這一階段，市場上主流的企業(yè)就可能只剩余幾家，產(chǎn)業(yè)集中度加深。

——鴻利光電

目前國內(nèi)共有2000余家LED封裝企業(yè)，2015年的封裝市場也將保持穩(wěn)定增長。行業(yè)競爭愈發(fā)激烈，毛利率趨勢整體向下，特別是照明LED領(lǐng)域，但總量上升，2015年盈利能力樂觀。

——億光照明

面對未來的市場競爭格局，我認為應(yīng)該分成三步走：一個是規(guī)�；�，以并購整合進行擴產(chǎn)，或完善供應(yīng)鏈；二是國際化，建立并維護自身的品牌，走上國際化的平臺；三是專利化，開發(fā)一些技術(shù)亮點，不斷地申請核心專利，或與國際大咖進行戰(zhàn)略合作，在未來的專利訴訟做到可攻可防。

——易美芯光