德豪潤達6月15日公告稱，公司擬非公開發(fā)行股票不超過3.78億股，募集資金總額不超過45億元，發(fā)行價格定不低于11.89元/股，扣除發(fā)行費用后將使用20億元用于LED倒裝芯片項目，15億元用于LED芯片級封裝項目，剩余10億元用于補充流動性。公司股票今日起復(fù)牌。記者注意到，此次非公開發(fā)行前，德豪潤達實際控制人王冬雷通過蕪湖德豪投資與一致行動人王晟合計持有公司3.5億股股份，持股比例25.05%，此次發(fā)行后持股比例將下降至19.71%，仍處于相對控股地位，公司控制權(quán)不會發(fā)生變化。

公告顯示，公司LED倒裝芯片項目達產(chǎn)后將形成年產(chǎn)倒裝芯片50億顆的生產(chǎn)能力，項目完成達產(chǎn)后，年實現(xiàn)銷售收入19.55億元，利潤總額4.23億元；財務(wù)內(nèi)部收益率14.80%。

LED芯片級封裝項目達產(chǎn)后可滿足公司年產(chǎn)42.5億顆倒裝芯片的封裝需求，項目完成達產(chǎn)后，年實現(xiàn)銷售收入29.7億元，利潤總額2.68億元；財務(wù)內(nèi)部收益率15.2%。

截至2015年3月31日，德豪潤達負債總額約為72億元，資產(chǎn)負債率高達55.03%，相比2014年小家電上市公司以及LED上市公司，公司資產(chǎn)負債率明顯較高。公司2012年至2014年財務(wù)費用分別為8562萬元、2.22億元、2.68億元，財務(wù)費用占比較高，侵蝕公司盈利能力。補充10億元流動資金可節(jié)約5950萬元財務(wù)費用。

公司表示，此次募投項目系公司LED產(chǎn)業(yè)鏈結(jié)構(gòu)上游外延片、芯片環(huán)節(jié)與中游封裝環(huán)節(jié)，募投項目完成后，公司將充分利用產(chǎn)業(yè)鏈優(yōu)勢，優(yōu)先滿足自身生產(chǎn)經(jīng)營計劃，促進產(chǎn)能的自我消化。