四、COB封裝的發(fā)展趨勢(shì)探究

COB封裝有一個(gè)優(yōu)勢(shì)就是直接在PCB板上進(jìn)行封裝，不受燈珠的限制，所以，對(duì)于COB來(lái)說(shuō)點(diǎn)間距這個(gè)說(shuō)法并不科學(xué)，理論上來(lái)說(shuō)，COB封裝想要達(dá)到高密，是非常容易的。借用行業(yè)人士一句話來(lái)說(shuō)，COB封裝就是為小間距量身打造的。

奧蕾達(dá)市場(chǎng)總監(jiān)楊銳表示“COB不走常規(guī)屏路線，那樣做出來(lái)的產(chǎn)品就會(huì)失去意義，COB主要運(yùn)用就在小間距顯示屏，目前小間距顯示屏在安防領(lǐng)域有較多的運(yùn)用，所以COB顯示屏的一個(gè)主要應(yīng)用領(lǐng)域就在于安防。”

韋僑順光電有限公司副總經(jīng)理胡志軍也表達(dá)了同樣的觀點(diǎn)，“SMD需要解決焊腳問(wèn)題，一個(gè)燈珠有四個(gè)焊腳，那么隨著顯示屏的密度更高，單位平方米中所使用的燈珠將會(huì)更多，焊腳將會(huì)越來(lái)越密，這個(gè)問(wèn)題不解決，對(duì)于表貼來(lái)說(shuō)小型化是一個(gè)非常大的挑戰(zhàn)，COB把支架這一部分略過(guò)，幾百萬(wàn)個(gè)焊點(diǎn)的難題全部被拋之腦后，所以小型化做起來(lái)更輕松。”

“COB封裝的一個(gè)特點(diǎn)就是能夠很好的解決戶外防護(hù)的問(wèn)題，韋僑順采取了一個(gè)‘農(nóng)村包圍城市’的戰(zhàn)略，先發(fā)展戶外小間距，對(duì)于COB而言，即使到P3、P2.5、P1.8，都很容易實(shí)現(xiàn)，所以韋僑順打算抓緊時(shí)間，把握時(shí)機(jī)，先突破戶外小間距，利用高可靠性的優(yōu)勢(shì)迂回向室內(nèi)小間距的領(lǐng)域滲透。”胡志軍這樣描繪未來(lái)的發(fā)展藍(lán)圖。

“我們認(rèn)為COB具有非常好的發(fā)展前景，因?yàn)镃OB產(chǎn)品的可靠性遠(yuǎn)遠(yuǎn)高于表貼產(chǎn)品，這是第一點(diǎn)；第二點(diǎn)，COB產(chǎn)品隨著點(diǎn)密度越小它的成本越低，越接近平民化，這是兩個(gè)非常重要的特點(diǎn)。它們足以支撐COB走向更美好的未來(lái)。

“對(duì)于COB來(lái)說(shuō)，不受燈珠的限制。1.0以下都能很輕松地做出來(lái)，但是做出來(lái)的產(chǎn)品沒有市場(chǎng)就會(huì)失去它的意義和價(jià)值。COB顯示屏是未來(lái)的希望，但是這條路要想順暢地走下去，還需要一定的時(shí)間。因?yàn)橐�想解決一致性問(wèn)題還需要做出更多的努力。COB是一種非常好的發(fā)展趨勢(shì)。因?yàn)閮烧叩膬r(jià)格差不多，但是COB成本要低15%左右，一個(gè)是工藝問(wèn)題，要省去幾個(gè)工藝流程，另外就是實(shí)現(xiàn)批量化要更容易。”楊銳坦言。