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LED顯示封裝發(fā)展歷程回顧

字體變大  字體變小 發(fā)布日期:2015-05-20  來源:搜搜LED網  瀏覽次數:1692
核心提示:LED顯示封裝發(fā)展歷程回顧

LED器件的封裝在LED產業(yè)的發(fā)展中起著承上啟下的作用,也是我國在全球LED產業(yè)鏈分工中具有規(guī)模優(yōu)勢和成本優(yōu)勢的產業(yè)環(huán)節(jié)之一。LED封裝結構可根據應用產品的需求而改變,根據不同的應用需要,LED芯片可通過多種封裝方式做成不同結構和外觀的封裝器件,按LED顯示屏用器件的封裝形式主要分為直插封裝、點陣封裝和表貼封裝,最近幾年,有企業(yè)在研發(fā)的COB封裝,近來也引起了行業(yè)人士的廣泛關注。

 

1、直插封裝

直插封裝

直插封裝采用引線架作各種封裝外型的引腳(俗稱支架),通常支架的一端有“碗杯形”結構,將LED芯片粘焊在“碗杯形”結構內,再采用灌封的形式往LED成型模腔內注入液態(tài)環(huán)氧樹脂,然后倒插入粘焊好的LED支架,高溫燒烤成型,最后離模、分切成單顆。直插封裝是最先研發(fā)成功投放市場的封裝結構,品種數量繁多,技術成熟度較高。

 

2、點陣封裝

 點陣封裝

點陣封裝是將多個LED芯片規(guī)律性地按4×4.8×8等矩陣排列方式粘焊在微型PCB板上,采用塑料反射框罩并灌封環(huán)氧樹脂而成,外引線多采用雙排式鋼針與內部微形PCB連接。因其采用全包裹式封裝,故其內部結構性能穩(wěn)定,防護性強。

 

3、直插三合一封裝

直插三合一封裝 

通過對直插工藝的改進,將RGB三個芯片封到一個直插燈內,研發(fā)出的戶外三合一直插產品。并沒有改變傳統(tǒng)直插燈的封裝工藝,但在產品結構及組合上突破,把RGB封在一個燈里,采用四個燈腳。使用這種封裝方式,直插LED顯示屏在不改變生產工藝的情況下就可以做到更小的密度,而且在價格上極具競爭力。

 

4、表貼封裝

表貼封裝 

表貼封裝是將單個或多個LED芯片粘焊在帶有塑膠“杯形”外框的金屬支架上(支架外引腳分別連接LED芯片的P、N極),再往塑膠外框內灌封液態(tài)環(huán)氧樹脂,

 

然后高溫烘烤成型,最后切割分離成單個表貼封裝器件。由于可以采用SMT工藝,自動化程度較高。

 
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