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晶科電子:專注高亮度LED背光源構(gòu)建國際化的供應鏈

字體變大  字體變小 發(fā)布日期:2015-04-16  瀏覽次數(shù):478
核心提示:本文詳細介紹晶科電子最新高亮度的LED背光源技術(shù)以及相關(guān)解決方案。

過去的一年,超高清、大尺寸、智能化、曲面等元素成為電視機行業(yè)的熱點,各種新技術(shù)也是層出不窮,而全球各大電視機廠商無一例外都推出具有以上元素的產(chǎn)品以快速搶占市場。作為LED產(chǎn)業(yè)鏈中上游的核心芯片和光源產(chǎn)品制造商,晶科電子(廣州)有限公司也利用最新LED芯片與封裝技術(shù)推出了大功率的高亮度LED背光源,可提供超過95%的高色域體驗,幾乎接近于量子點技術(shù),且具有非常高的穩(wěn)定性。近日,在2015中國電子信息博覽會期間,本刊記者采訪了晶科電子(廣州)有限公司(以下簡稱:晶科電子)總裁肖國偉博士,請他詳細介紹晶科電子最新高亮度的LED背光源技術(shù)以及相關(guān)解決方案。

 

晶科電子總裁肖國偉博士在演講 

晶科電子總裁肖國偉博士在演講

 

專注LED倒裝技術(shù)提供高亮度LED背光源

 

前些年,LED背光器件一直被三星、首爾半導體、億光等韓日、臺灣廠家所壟斷。隨著國內(nèi)封裝廠家技術(shù)的不斷提高,越來越多的企業(yè)參與其中并開始搶奪市場份額。晶科電子2006年8月在廣州南沙成立。2014年晶科電子增資至7000萬美元,擁有35000平方米生產(chǎn)廠房與研發(fā)基地,總投資規(guī)模達15億人民幣,目標是在廣州建設(shè)完成年產(chǎn)值20~25億大功率LED外延、芯片及模組制造、LED光組件產(chǎn)品生產(chǎn)線,形成規(guī);腖ED中上游產(chǎn)業(yè)鏈。目前,晶科電子主營高亮度LED背光產(chǎn)品,產(chǎn)品已經(jīng)成功進入TCL、創(chuàng)維、海信、長虹等主流電視機廠家的供應鏈。

 

肖國偉博士介紹,作為液晶電視的部件供應商晶科電子主要提供大功率的高亮度的LED背光源。LCD電視之所以能達到超高色域主要在于電視機背光技術(shù)的創(chuàng)新和性能的提升。針對顯示類的背光產(chǎn)品,晶科電子利用最新LED封裝技術(shù)和LED熒光粉提供高亮度LED背光源,并通過適當?shù)囊壕浔饶軌蜻_到95%以上的高色域,而傳統(tǒng)的液晶電視色域僅為70%-75%。

 

談及量子點技術(shù),肖國偉博士介紹,盡管量子點技術(shù)可以讓液晶電視色域達到110%,但是由于量子點本身材料上的先天不足,使其對高溫和濕熱有比較大的衰減性。目前,晶科電子正集中開發(fā)通過把量子點材料直接封裝在LED的背光源上,來對量子點進行保護,這不僅可以進一步降低成本,而且可使電視機的厚度可以得到一定的下降。

 

隨著超高色域、4K以上的超高分辨率、曲面以及量子點等大尺寸液晶電視的出現(xiàn),晶科電子開始關(guān)注4K以上的高分辨率的LED背光源技術(shù)與產(chǎn)品研發(fā)。肖國偉博士介紹,晶科電子主要通過最新R粉封裝與COB封裝技術(shù)來提升LED背光源的高色域表現(xiàn)。

 

針對背光器件對產(chǎn)品高可靠性、高穩(wěn)定性的要求,晶科電子封裝器件以倒裝無金線技術(shù)為依托,著力開發(fā)了高穩(wěn)定性的LED背光產(chǎn)品,其擁有高亮度、高光效、低熱阻、超薄封裝、小尺寸和顏色一致性好等特點。目前,該公司已經(jīng)推出了高可靠性的側(cè)發(fā)光背光封裝器件4014、7020,直下式背光器件3030、2835,逐步贏得市場認可。肖國偉博士表示,“由于LED倒裝背光源具有大功率和封裝的優(yōu)勢,越來越多用在電視機背光源上。”

 

“雖然LED器件和封裝在整個電視機成本所占的比重非常低,但是有一顆燈死掉,整個電視報廢。從材料本身特性來講,2W以上是一定存在產(chǎn)品質(zhì)量風險的。晶科電子最近在開發(fā)一些諸如SMC的新型材料,可以承受更高的溫度。相對于消費者對電視機性能的高要求,我認為LED背光源的質(zhì)量要遠遠比LED整個背光系統(tǒng)成本下降更重要。未來,晶科電子將致力于提供高色域、高亮度、高可靠性的LED背光源產(chǎn)品。”他表示。

 

對于LED背光源未來發(fā)展,肖國偉博士認為LED芯片結(jié)構(gòu)的改變和量子點技術(shù)的引入,將為電視機背光源提供更好的選擇。而LED背光源在高亮度、高色域上的表現(xiàn),將是未來1-2年內(nèi)發(fā)展的趨勢和方向。

 

2015中國電子信息博覽會

 

雙色閃光燈解決方案真實還原拍攝色差

 

除了對高亮度LED背光源技術(shù)開發(fā)外,晶科電子還針對移動終端設(shè)備市場的快速增長,開發(fā)了大功率高亮度的雙色閃光燈。晶科電子雙色方案即真色彩閃光燈解決方案,其可讓暖色調(diào)搭配冷色調(diào),真實還原拍攝的色差,提高白平衡效果。

 

閃光燈作為攝像頭一個很重要的部件,起到最重要的作用在于還原拍照色彩。隨著手機象素的不斷攀升,用戶對于閃光燈也有了新的要求。肖國偉博士介紹,該產(chǎn)品運用了晶科電子具有行業(yè)領(lǐng)先水平的LED倒裝技術(shù),主要集中在1.5W—3W之間,適用于1200像素以上的智能手機配置,其也是國內(nèi)首款雙色閃光燈產(chǎn)品。晶科電子全新EFG型號,能滿足1600萬像素拍照要求,1m中心照度達180lx。

 

為滿足真色彩拍照需求,晶科電子用LED閃光燈補充暖色調(diào)來進行色彩還原。“目前使用的暖色調(diào)閃光燈欠缺紅色,而晶科電子用一個暖色調(diào)的閃光燈來補充紅色調(diào)方面的色彩,可以讓RGB三種顏色的還原能力都可以達到滿意的需求。全光譜的LED普通市面上的顯示技術(shù)的CRI是70,而晶科電子全光譜的LED方案可以超過90%。”肖國偉博士介紹,“晶科電子全光譜LED,可以使全波段色差還原,提升照片色彩鮮艷度。”

 

肖國偉博士表示,目前僅有蘋果智能手機使用雙色閃光燈。他還介紹,“大功率瓦數(shù)最大的一個問題就是光學的一致性,而雙色閃光燈對封裝和材料提出了更高的要求。晶科電子這款產(chǎn)品的樣品已經(jīng)提供給我們的客戶。”

 

易閃——專為閃光燈而設(shè)計

 

股權(quán)投資、戰(zhàn)略聯(lián)盟構(gòu)建國際化產(chǎn)業(yè)鏈

 

目前LED兩個最大應用主要是在顯示背光和照明這兩大領(lǐng)域。而晶科電子均有涉足這兩個領(lǐng)域。隨著LED技術(shù)的不斷發(fā)展,CSP封裝和和倒裝技術(shù)已能很好的相結(jié)合,其可以免除傳統(tǒng)封裝需要在支架上固晶焊線,使產(chǎn)品的尺寸基本上接近于LED芯片的尺寸,同時提供更好的散熱性能。目前,晶科電子已可以完成這類LED背光源產(chǎn)品的封裝,并與電視機廠共同應用到電視機背光上。

 

“這類背光產(chǎn)品的使用可以使直下式背光的厚度接近于側(cè)入式背光的厚度,其成本也得到了進一步的下降,同時直下式背光的瓦數(shù)也可以從2W提升到3W,這使得電視機背光技術(shù)更上一個新臺階。”肖國偉博士表示,“特別是針對大尺寸、高清晰度的液晶顯示器,這個技術(shù)可以滿足4K甚至8K的液晶面板的背光需求。因此,在白光芯片這一領(lǐng)域,晶科電子是率先推出這類解決方案的企業(yè),其主要技術(shù)細節(jié)還是基于倒裝LED芯片和封裝技術(shù),傳統(tǒng)的LED封裝企業(yè)很難完成。”

 

對于“無封裝”、“無電源”LED技術(shù)方案,肖國偉博士表示,嚴格來講,“無封裝”并不是無封裝,其僅僅是把傳統(tǒng)的LED芯片和封裝工藝相結(jié)合,在芯片環(huán)節(jié)就完成了一部分芯片封裝的工序,或者說是把芯片和封裝工藝結(jié)合在一起,壓縮了整個工藝環(huán)節(jié)和步驟。當然這需要更高的工藝和設(shè)備。準確來講,所謂的無封裝技術(shù)即芯片級的封裝技術(shù)。同時,目前LED產(chǎn)業(yè)的發(fā)展方向是降低成本和提高光效。從目前來看,由于整個照明領(lǐng)域LED器件和封裝成本急劇下降,使得電源控制驅(qū)動以及散熱成本相對的比例上升。行業(yè)提出的所謂無電源化,還是基于傳統(tǒng)標準LED器件,其可以提供一個高壓的LED,使得LED電源驅(qū)動電路更加簡單化。“無電源”LED技術(shù)方案為下游終端廠商提供了便利條件,主要應用于中低端照明。

 

另外,對LED標準光組件(臺灣稱作LED光引擎),他介紹,晶科電子和許多國際大廠都推出一系列的LED光引擎或者標準光組件的方案,但是整個行業(yè)還存在一定的問題,主要還是因為目前LED還沒有形成統(tǒng)一的照明行業(yè)標準。盡管如此,他仍然認為LED標準光組件是未來可能的發(fā)展方向。

 

一直以來,晶科電子通過持續(xù)的研發(fā)和創(chuàng)新獲得一個技術(shù)領(lǐng)先和創(chuàng)新性的地位。據(jù)介紹,晶科電子獲得或申請的專利已經(jīng)超過100項,這包括歐美地區(qū)的相關(guān)的專利,主要為倒裝及大功率LED芯片技術(shù)和芯片級光源技術(shù)專利。與此同時,晶科電子也和戰(zhàn)略合作伙伴構(gòu)建一些相互合作的專利聯(lián)盟,來應對國際化的競爭。另外,晶科電子每年都在做大量的投入,并通過股權(quán)投資和戰(zhàn)略聯(lián)盟,構(gòu)建了一個國際化的供應鏈,來保障下游客戶的服務(wù)品質(zhì),提升下游產(chǎn)品的競爭力。目前,晶科電子主要通過與臺灣企業(yè)以及歐美企業(yè)聯(lián)合起來完善供應鏈體系,為TCL、創(chuàng)維、長虹等電視機廠商和包括照明領(lǐng)域像飛利浦照明等國際性大廠提供一個有競爭力的上游供應鏈服務(wù)。

 

對于企業(yè)未來發(fā)展,肖國偉博士表示,晶科電子將立足中國大陸,進一步開拓海外市場,為LED背光與LED照明的海外客戶提供更好LED應用解決方案。同時,晶科電子將和下游客戶通力合作,加大LED智能化應用器件和平臺的研發(fā)。

 
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