2014年LED封裝光源價(jià)格同比2013年下降幅度超過30%，在價(jià)格戰(zhàn)促發(fā)下，2014年LED封裝市場看似紅紅火火，到頭來仍免不了增收不增利的尷尬。
行業(yè)已提前透支2015年的資源，那么對于已經(jīng)到來的2015年，LED封裝還能拼什么呢？筆者認(rèn)為，回歸技術(shù)本源、強(qiáng)化供應(yīng)鏈管理、細(xì)分化應(yīng)用領(lǐng)域是突圍之道。
2014年是LED行業(yè)波瀾壯闊的一年：
這廂巨亮光電老板攜2億巨資跑路，LED供應(yīng)鏈風(fēng)聲鶴唳草木皆兵；
那廂精彩的并購大戰(zhàn)徐徐拉開序幕：持續(xù)兩年轟動(dòng)全國的德豪潤達(dá)并購雷士照明案以吳長江被拘敗走麥城落下帷幕；年中以鴻利光電花1.8億人民幣并購斯邁得光電推向高潮；年尾以其控股東莞良友支架公司畫上圓滿的句號。
冰火兩重天的境界表明一個(gè)顛破不滅的道理：大魚吃小魚，強(qiáng)者恒強(qiáng)的鯰魚效應(yīng)在LED行業(yè)正加劇上演。一輪又一輪的價(jià)格戰(zhàn)，一場又一場的并購，一番又一番的資產(chǎn)重組，面對同質(zhì)化競爭更趨激烈的2015年，國內(nèi)LED行業(yè)尤其是封裝行業(yè)還能拼什么呢？
2015年，競爭加劇
國內(nèi)同行互相廝殺只是其中一個(gè)方面，而臺(tái)灣和國外LED企業(yè)巨頭迅速本土化則更加劇了2015年的競爭。
最近3年，國內(nèi)LED企業(yè)在研發(fā)投入、新技術(shù)新工藝開發(fā)及大規(guī)模化生產(chǎn)方面均取得了顯著進(jìn)步，正縮小與國外巨頭的差距，加之中國制造天然的低成本優(yōu)勢更使得國內(nèi)LED企業(yè)所向披靡，搶占了諸多原本屬于國外巨頭的市場份額，部分國內(nèi)LED企業(yè)甚至在TV背光源等高端應(yīng)用領(lǐng)域中站穩(wěn)了腳跟。
為了應(yīng)對國內(nèi)企業(yè)挑戰(zhàn)，臺(tái)灣、國外LED企業(yè)巨頭紛紛選擇本土化，其LED光源價(jià)格日趨親民，甚至比肩國內(nèi)封裝大廠，真是山雨欲來風(fēng)滿樓。
總的來說臺(tái)灣、國外LED企業(yè)本土化主要分為兩類：
1、在大陸設(shè)置加工廠，充分利用當(dāng)?shù)貎?yōu)化政策及低的人工成本，主要為臺(tái)灣企業(yè)，畢竟兩岸一衣帶水，血濃于水。
2、憑借品牌優(yōu)勢和巨大的訂單量尋找國內(nèi)優(yōu)秀封裝企業(yè)代工，以飛利浦、歐司朗為典型代表。
拼技術(shù)
技術(shù)是推動(dòng)高科技行業(yè)發(fā)展永恒的動(dòng)力。筆者認(rèn)為過去的2014年LED企業(yè)更多的是死守傳統(tǒng)，不思進(jìn)取，以粗制濫造，大批量使用低端原物料取得低價(jià)格為發(fā)展主旋律，追求更新、更強(qiáng)的技術(shù)拋諸腦后，筆者以為2015年LED行業(yè)必須回歸技術(shù)創(chuàng)新本源軌道上來。
1、LED芯片技術(shù)
14年LED芯片性能提升幅度和價(jià)格降低幅度遠(yuǎn)低于13年，跨入15年這種趨勢更明顯，為了提升3%的光通量或提升高一檔芯片產(chǎn)出分布，芯片公司需要3個(gè)月甚至6個(gè)月時(shí)間的積累。顯然LED芯片公司如不進(jìn)行技術(shù)革新就不能滿足客戶日趨嚴(yán)苛的需求，部分跟不上發(fā)展步伐的芯片企業(yè)將在新一輪競爭中出局。
眾所周知減少芯片面積，提升驅(qū)動(dòng)電流是最可行的方向，14年LED封裝企業(yè)已踐行。比如1020甚至0920、0815等更小尺寸芯片3年前使用20mA驅(qū)動(dòng)，2年前使用30mA驅(qū)動(dòng)，而14年則普遍使用60mA驅(qū)動(dòng)。
最近市場上的信息，有更激進(jìn)的芯片廠商表示其0815芯片可以實(shí)現(xiàn)150mA電流驅(qū)動(dòng)，如果該芯片技術(shù)是革新的，性能是穩(wěn)定的，量產(chǎn)是可行的，真是行業(yè)福音。
倒裝LED芯片14年雷聲大雨點(diǎn)小，輿論媒體宣傳到位，產(chǎn)品推廣卻遠(yuǎn)達(dá)不到預(yù)期效果。芯片的穩(wěn)定性、價(jià)格沒有突出優(yōu)勢，短期內(nèi)難以撼動(dòng)正裝小芯片領(lǐng)域，15年倒裝芯片再接再厲并結(jié)合CSP封裝或可有所作為。
2、LED合金線、銅線技術(shù)開發(fā)
2014年LED封裝金線連接仍占據(jù)主導(dǎo)地位，隨著其它封裝輔料價(jià)格的持續(xù)下跌，金線在LED封裝BOM中的比例突顯出來，尤其在2016、3014和2835等小尺寸光源上更加明顯。金線價(jià)格主要依賴黃金價(jià)格，下調(diào)空間有限，為了降低連接線成本，LED合金線、甚至銅線化大勢所趨。
臺(tái)灣樂金股份有限公司調(diào)研顯示，合金線在IC和LED封裝中所占比重越來越大，金線則逐年降低。
合金線要取代金線有兩個(gè)關(guān)鍵環(huán)節(jié)：
首先：LED合金線本身技術(shù)參數(shù)要接近或超越金線，具體表現(xiàn)在：拉力、焊球推力、冷熱沖擊可靠性、高溫老化性能等。
其次：LED封裝公司進(jìn)行機(jī)臺(tái)改造，在N2/H2環(huán)境甚至無N2保護(hù)環(huán)境下實(shí)現(xiàn)穩(wěn)定、批量生產(chǎn)。
3、LED支架技術(shù)
LED支架成本主要由電鍍、銅材和塑膠料構(gòu)成，而銅材穩(wěn)定，只能寄希望于電鍍方式、鍍層厚度的更改以及塑膠水口料的回收利用。支架在LED光源中所占比重僅次于芯片，2014年支架在鍍層減薄和水口料回收利用方面已全面開花，產(chǎn)品型號也五花八門，15年這種趨勢會(huì)更明顯，部分支架公司甚至已經(jīng)在嘗試PCT水口料的回收。
在更改電鍍方式、降低鍍層厚度及利用水口料的情況下仍能保持產(chǎn)品高的可靠性需要各封裝公司拿出慧眼辨別，否則適得其反，出現(xiàn)品質(zhì)客訴在所難免。
4、LED封裝技術(shù)
提升單顆LED光源功率和光通量的趨勢在2015年年初就來勢洶洶，尤其在TV背光源應(yīng)用中其將成為主流。比如32吋LED電視，以直下式方案而言，2014年采用3*8方案，單顆光源驅(qū)動(dòng)功率為1W，2015年則采用2*7方案，單顆LED光源驅(qū)動(dòng)功率逼近2W；在側(cè)入式中也有類似方案，不再詳述。
沸沸揚(yáng)揚(yáng)的PCT與EMC方向之爭老生常談，相信隨著封裝光源應(yīng)用的深入、細(xì)化，在15年會(huì)有明確結(jié)論。
拼供應(yīng)鏈
近年來互聯(lián)網(wǎng)行業(yè)流行站隊(duì)說，想發(fā)展就得抱條粗腿，這股風(fēng)氣正彌漫在LED封裝行業(yè)。LED封裝行業(yè)最直接關(guān)聯(lián)的是封裝原材料及封裝機(jī)臺(tái)，各封裝企業(yè)想發(fā)展均繞不開這兩大領(lǐng)域，可謂殊途同歸，誰能得到封裝原物料及封裝機(jī)臺(tái)廠商的鼎力支持誰就能掌握至為關(guān)鍵的控價(jià)權(quán)。
臺(tái)灣及國際LED封裝企業(yè)起步早，與與之相關(guān)聯(lián)的供應(yīng)鏈已經(jīng)建立牢不可破的關(guān)系，加之這些廠商本身有足夠的產(chǎn)量做支撐，又有很強(qiáng)的自我保護(hù)意識，雙方往往簽署保密協(xié)議，在原物料、新機(jī)臺(tái)、新工藝開發(fā)方面占據(jù)先發(fā)優(yōu)勢。
通常這方面的優(yōu)勢是隱形的，易被國內(nèi)競爭對手忽略，隨著時(shí)間的推移，薄弱的供應(yīng)鏈管理成為國內(nèi)LED封裝企業(yè)的軟肋，國內(nèi)企業(yè)對供應(yīng)鏈掌控的欲望越來越強(qiáng)烈。而經(jīng)過14年多起跑路事件，LED供應(yīng)商風(fēng)聲鶴唳草木皆兵，都希望選擇可靠的合作伙伴。
國內(nèi)LED封裝企業(yè)對供應(yīng)鏈管理最先領(lǐng)悟、最先發(fā)力的屬鴻利光電。2014年鴻利收購斯邁得，看重的是后者具有EMC系列支架設(shè)計(jì)及制造能力，希望憑此切入EMC封裝領(lǐng)域。其對東莞良友的控股表明其急切想降低占據(jù)封裝光源30%成本的支架成本。
相對于芯片公司，鴻利處于劣勢，但為了爭奪國際照明大廠訂單，鴻利選擇和三安光電抱團(tuán)來對抗晶電系。
隨著國內(nèi)LED封裝企業(yè)的發(fā)展壯大，在不遠(yuǎn)的將來國內(nèi)LED封裝企業(yè)必能取得和國際LED封裝企業(yè)同等話語權(quán)和議價(jià)權(quán)。
拼應(yīng)用
2014年之前的封裝企業(yè)相對來說比較單一，專注于光源供應(yīng)商身份，為了擴(kuò)大市占率不惜掀起價(jià)格戰(zhàn)，到頭來增收不增利，眼巴巴看著下游燈具企業(yè)賺得盆滿缽滿。痛定思痛，有實(shí)力的LED封裝企業(yè)將觸角延伸到了燈具應(yīng)用領(lǐng)域，在初步嘗到甜頭后，2015年封裝企業(yè)深入應(yīng)用領(lǐng)域的觸角將會(huì)更長、更廣。
在應(yīng)用方面已有所斬獲的封裝企業(yè)有鴻利和國星等，鴻利14年不遺余力推廣其萊迪亞品牌燈具子公司，國星光電更是推出國星牌LED燈管、球泡燈等系列照明燈具，并取得了不錯(cuò)的銷售。而最具戲劇性和行業(yè)津津樂道的當(dāng)屬德豪順達(dá)并購國內(nèi)最大的雷士照明燈具公司。
而對于還沒有切入或短期內(nèi)暫不打算介入應(yīng)用領(lǐng)域的封裝企業(yè)加強(qiáng)與下游應(yīng)用公司的密切合作，開發(fā)新光源、新應(yīng)用迫在眉睫。
比如極具性價(jià)比的0.5W EMC 3014由于點(diǎn)光源特性強(qiáng)暫無合適的應(yīng)用，筆者通過研究認(rèn)為，通過合適的電源及燈罩匹配可以利用0.5W EMC 3014制作光學(xué)效果較好的7~10W球泡燈，此類光源若能成功應(yīng)用，定能為封裝企業(yè)增加營收。
此類案例不勝枚舉，關(guān)鍵在于深入挖掘、開發(fā)。
總結(jié)
可以預(yù)見的是，2015年LED封裝輔料價(jià)格下降幅度遠(yuǎn)不如14年明顯，仍按照14年的發(fā)展思路必將陷入虧損的泥淖。
2015年LED封裝可以拼技術(shù)，低成本芯片技術(shù)、LED合金線、銅線開發(fā)技術(shù)、低成本LED支架開發(fā)技術(shù)、LED封裝技術(shù)；可以拼供應(yīng)鏈管理、拼應(yīng)用，以多元化發(fā)展來抵御潛在的風(fēng)險(xiǎn)。
