偶然從TOSHIBA的球泡燈中發(fā)現(xiàn)，光源使用的是日亞公司生產(chǎn)的757產(chǎn)品。從外觀上判斷應(yīng)該是757D系列的產(chǎn)品，這款產(chǎn)品是SMD3030產(chǎn)品中的佼佼者。

日亞公司也是在此款中功率產(chǎn)品上采用了熱塑封材料進(jìn)行支架的制作，國(guó)內(nèi)統(tǒng)稱(chēng)為EMC支架。以下是在日亞網(wǎng)站上找到的關(guān)于熱塑封材料的一些描述。

“日亞的新型外封裝材料的誕生使LED外封裝出現(xiàn)了新的選項(xiàng)。新型外封封材料中采用的熱固性材料和無(wú)機(jī)材料的完美配方不僅增加了光反射率和結(jié)構(gòu)安定性（如下圖），也增強(qiáng)了即使是高溫環(huán)境中的耐腐蝕性。這種具有劃時(shí)代意義的外封裝材料可以用來(lái)替代低成本的塑料外封裝和高成本的陶瓷外封裝。”

該資料中同時(shí)有對(duì)傳統(tǒng)PPA材料缺點(diǎn)的闡述：“傳統(tǒng)的塑料外封裝材料在光照影響下可能發(fā)生劣化，這是因?yàn)橥夥庋b材料中含有苯環(huán)結(jié)構(gòu)所引起的。含有苯環(huán)結(jié)構(gòu)的PPA樹(shù)脂（聚鄰笨二甲酰胺）所制成的有熱可塑性的外封裝在氧化和光激發(fā)下會(huì)出現(xiàn)變色（如下圖）。

另外PPA的酰胺結(jié)合在受到LED驅(qū)動(dòng)時(shí)發(fā)出的熱量影響下會(huì)發(fā)生分解，導(dǎo)致LED出現(xiàn)外封裝變色（變黃）、光反射率低下，明細(xì)的光通量下降和色坐標(biāo)偏移（如下圖）。

將燈珠通過(guò)加熱平臺(tái)從PCB上拆除下來(lái)，進(jìn)行光電測(cè)試，數(shù)據(jù)如下：

對(duì)于2700K的色溫而言，能達(dá)到這個(gè)光效已經(jīng)處于高檔產(chǎn)品的水準(zhǔn)了。顯色指數(shù)和R9的指標(biāo)也能滿足測(cè)試認(rèn)證標(biāo)準(zhǔn)的要求。產(chǎn)品額定電流150毫安，實(shí)際測(cè)試發(fā)現(xiàn)250毫安時(shí)任然有100lm/w的光效，可見(jiàn)在設(shè)計(jì)時(shí)是留有余量的。

現(xiàn)在國(guó)內(nèi)市場(chǎng)上也有很多3030采用EMC材質(zhì)的支架，這種設(shè)計(jì)的首創(chuàng)者是日亞。未來(lái)EMC3030產(chǎn)品最高可能會(huì)在2W左右，甚至更高。并且EMC3030很有可能會(huì)取代1~2W陶瓷大功率的市場(chǎng)。使用兩顆中功率芯片來(lái)替代1顆大功率芯片的思路也由此形成。國(guó)內(nèi)有一家Logo和日亞非常像的企業(yè)做的也非常不錯(cuò)。只是在產(chǎn)品同質(zhì)化嚴(yán)重的情況下，可能只有首創(chuàng)者能達(dá)到預(yù)期的利潤(rùn)。