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萬垂銘:芯片級(jí)封裝技術(shù)的發(fā)展及趨勢(shì)

字體變大  字體變小 發(fā)布日期:2014-12-22  瀏覽次數(shù):477
核心提示:半導(dǎo)體照明市場(chǎng)在不斷增長(zhǎng),未來幾年內(nèi),LED在照明領(lǐng)域的滲透率和應(yīng)用會(huì)出現(xiàn)一個(gè)黃金增長(zhǎng)期。此外,LED在電視機(jī)背光、手機(jī)、和平板電腦等方面的應(yīng)用也迎來了爆發(fā)式的增長(zhǎng)期。

半導(dǎo)體照明市場(chǎng)在不斷增長(zhǎng),未來幾年內(nèi),LED在照明領(lǐng)域的滲透率和應(yīng)用會(huì)出現(xiàn)一個(gè)黃金增長(zhǎng)期。此外,LED在電視機(jī)背光、手機(jī)、和平板電腦等方面的應(yīng)用也迎來了爆發(fā)式的增長(zhǎng)期。

 

隨著LED的不斷發(fā)展,成本將是LED在通用照明、電視背光、手機(jī)背光等各個(gè)領(lǐng)域廣泛應(yīng)用的主要障礙。而成本的持續(xù)下降將成為推動(dòng)和占領(lǐng)市場(chǎng)的主要驅(qū)動(dòng)力。此外,上下游產(chǎn)業(yè)技術(shù)的垂直整合將必然發(fā)生,會(huì)導(dǎo)致產(chǎn)品形態(tài)與性能出現(xiàn)許多變化。而通過產(chǎn)業(yè)鏈的上下游技術(shù)整合是降低成本的有效方式之一。在市場(chǎng)需求量迅速提升,對(duì)價(jià)格下降的壓力越來越大的情況下,芯片級(jí)尺寸封裝技術(shù)(Chip Scale Package,“CSP”)的發(fā)展就成為趨勢(shì)。

 

11月6日,第十一屆中國國際半導(dǎo)體照明展覽會(huì)暨論壇(SSLCHINA2014)之“芯片、器件、封裝與模組技術(shù)(Ⅰ)”技術(shù)分會(huì)上,晶科電子(廣州)有限公司的萬垂銘做了“芯片級(jí)封裝技術(shù)的發(fā)展及趨勢(shì)”的報(bào)告。 

晶科電子(廣州)有限公司的萬垂銘 


 晶科電子(廣州)有限公司萬垂銘做“芯片級(jí)封裝技術(shù)的發(fā)展及趨勢(shì)”報(bào)告

 

目前,大量應(yīng)用的白光LED主要是通過藍(lán)光LED激發(fā)黃色熒光粉來實(shí)現(xiàn)的,行業(yè)內(nèi)藍(lán)光LED芯片技術(shù)路線包含正裝結(jié)構(gòu)、垂直結(jié)構(gòu)和倒裝結(jié)構(gòu)三個(gè)技術(shù)方向,倒裝芯片由于無需金線互聯(lián),且可直接在各種基板表面(PCB、陶瓷等)貼裝,因此特別適合芯片級(jí)封裝(直接在芯片制造階段就完成了白光封裝),形成芯片級(jí)的白光LED器件。 

 芯片級(jí)封裝技術(shù)的發(fā)展歷程

萬垂銘表示,倒裝芯片技術(shù)路線可以完美的實(shí)現(xiàn)上下游技術(shù)垂直整合,是實(shí)現(xiàn)芯片級(jí)封裝的主流技術(shù)路線。LED未來芯片市場(chǎng)三分天下,倒裝芯片會(huì)是其中之一。

 

CSP指的是封裝體尺寸相比芯片尺寸不大于120%,且功能完整的封裝元件。CSP器件的優(yōu)勢(shì)在于單個(gè)器件的封裝簡(jiǎn)單化、小型化,盡可能降低每個(gè)器件的物料成本。“無論何種封裝形式,終極將走向芯片級(jí)封裝CSP的技術(shù)路線。”

 

此外,從芯片級(jí)封裝產(chǎn)品的應(yīng)用來看,具有封裝體積小,方便設(shè)計(jì)整合Lens;直接貼合,不需基板;發(fā)光角度更大;高密度集成,光色均勻性好;大電流驅(qū)動(dòng),光輸出更大等特點(diǎn)。

 

 
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