縱觀整個手機市場，LED閃光燈這一塊可以說是全球LED廠在手機LED應用成長趨于飽和后，唯一一塊成長中的市場。而隨著全球智能手機需求的持續(xù)增加，也帶動LED閃光燈市場的持續(xù)擴張。盡管現(xiàn)時國內LED封裝廠家在技術、成本、專利、品牌影響力等方面遇到重重困難，以致于遲遲未能真正跨入手機廠商的供應鏈。但向好的市場發(fā)展前景及本土優(yōu)勢，讓國內LED封裝廠家對于未來還是充滿了信心。
與此同時，無金線封裝產(chǎn)品自2013年以來已在LED產(chǎn)業(yè)掀起波瀾，各大LED廠紛紛投入資源研發(fā)無金線封裝與晶圓級封裝（chip-scale package，CSP）產(chǎn)品。晶科電子利用自身倒裝焊技術及“無金線封裝”研發(fā)經(jīng)驗的優(yōu)勢率先切入LED閃光燈市場，于2012年年底推出專為閃光燈應用設計的一款白光LED產(chǎn)品——無金線陶瓷基板封裝Flash LED光源“易閃E-Flash LED”，目前已更新至第三代 。
根據(jù)晶科公開的資料顯示，此款易閃E-Flash LED是陶瓷基無金線封裝產(chǎn)品中專為閃光燈應用設計的一款白光LED 產(chǎn)品。該系列產(chǎn)品充分發(fā)揮倒裝無金線的技術優(yōu)勢，可使用1000mA 以上的脈沖電流驅動，瞬間輸出亮度可達300lm以上，并可實現(xiàn)超薄、超小尺寸封裝，將為各種應用閃光燈的數(shù)碼產(chǎn)品、智能交通系統(tǒng)提供一款高效、高品質的產(chǎn)品。
若就晶科旗下的Flash LED產(chǎn)品線來看，除了這款采無金線封裝技術的EFG3產(chǎn)品外，晶科產(chǎn)品線也由過去的傳統(tǒng)封裝規(guī)格跨入業(yè)界Flash LED標準規(guī)格的2016產(chǎn)品線。未來，隨著全球通訊技術的發(fā)展及手機市場的爆發(fā)，對于閃光燈的需求將越來越大，另外易閃系列LED器件除了應用于手機閃光燈外，還可以應用于交通抓拍的閃光燈，相機閃光燈，應用的領域將越來越廣泛。在此大環(huán)境下，相信LED閃光燈這塊土地將會越發(fā)肥沃，而能在這片土地耕耘出果實，往往是勇于創(chuàng)新的開拓者。
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