2、小間距顯示屏做出來(lái)了，可是面對(duì)不同的客戶(hù)，客戶(hù)需要的功能是不同的，站在封裝企業(yè)的角度來(lái)看，對(duì)整個(gè)解決方案貴司是如何處理的?
晶臺(tái)股份技術(shù)總監(jiān) 邵鵬睿：
關(guān)于小間距顯示屏，面對(duì)不同客戶(hù)的功能需求，解決方案主要還是在應(yīng)用廠家。針對(duì)封裝企業(yè)角度來(lái)看，解決方案主要兩個(gè)方面:一方面是從產(chǎn)品的設(shè)計(jì)尺寸規(guī)格上，在開(kāi)發(fā)產(chǎn)品前就要做足市場(chǎng)的調(diào)研，對(duì)產(chǎn)品進(jìn)行準(zhǔn)確定位。另一方面從產(chǎn)品的高品質(zhì)高亮低灰度方面作為工作重點(diǎn)，以實(shí)現(xiàn)不同客戶(hù)功能需求。
宏齊科技RGB器件研發(fā)技術(shù)總監(jiān) 張仁鴻：
宏齊針對(duì)不同需求應(yīng)用的客戶(hù)設(shè)計(jì)了兩款具代表性的產(chǎn)品分別為:1010 &0606 LED,這兩個(gè)型號(hào)可以滿(mǎn)足客戶(hù)從Pitch 2.0~0.8mm點(diǎn)間距需求的顯示屏,目前預(yù)計(jì)醞釀量產(chǎn)的”超微密間距”也就是0404 LED,可以協(xié)助客戶(hù)往Pitch 0.6mm( Real LED TV)設(shè)計(jì),做到真真正正的 LED TV而不是LED Back light TV. 同時(shí)為了攜手我們的客戶(hù)往家庭用LED TV設(shè)計(jì),宏齊科技也是目前唯一臺(tái)灣生產(chǎn)制造,并且能夠?qū)崿F(xiàn)單一規(guī)格檔次同時(shí)單一批次出貨的封裝廠,同時(shí)為了提高燈體的一致性,每批出貨前均經(jīng)過(guò)宏齊與德國(guó)合作設(shè)計(jì)的”超高倍速混燈機(jī)”混燈均勻后才會(huì)出貨給我們的客戶(hù)
國(guó)星光電RGB器件事業(yè)部副總經(jīng)理 歐陽(yáng)小波：
國(guó)星光電在顯示屏器件方面的產(chǎn)品布局是最全面的，目前有CHIP 0808、CHIP 1010、TOP 1515、TOP2020等等，可以滿(mǎn)足不同類(lèi)型客戶(hù)的需求。同時(shí)，我們有專(zhuān)業(yè)的研發(fā)團(tuán)隊(duì)，原則上我們可以開(kāi)發(fā)客戶(hù)定制化的產(chǎn)品，如霧面啞光特性的器件等等。但就小間距顯示屏而言，大多關(guān)注的功能比較類(lèi)似，如低灰一致性、低死燈率、滿(mǎn)足高刷新特性等等，經(jīng)過(guò)近兩年的研發(fā)，我們?cè)陉P(guān)鍵物料的選型、在封裝工藝的研發(fā)把控、在分光分色的特殊化處理等方面采取了一系列的行動(dòng)來(lái)解決小間距的需求。
3、小間距LED顯示屏的關(guān)鍵成本集中于燈珠上，您認(rèn)為該如何從封裝環(huán)節(jié)降低小間距LED顯示屏的生產(chǎn)成本呢？當(dāng)前面臨的最大的技術(shù)層次的問(wèn)題是什么？
國(guó)星光電RGB器件事業(yè)部 副總經(jīng)理 歐陽(yáng)小波：
封裝環(huán)節(jié)降低成本主要有三方面：
一是規(guī)模化采購(gòu)，降低成本。國(guó)星光電作為國(guó)內(nèi)LED的龍頭企業(yè)，在各種材料，尤其是芯片的采購(gòu)方面具有一定的議價(jià)優(yōu)勢(shì)，可選擇質(zhì)優(yōu)價(jià)廉的供應(yīng)商。
二是工藝的持續(xù)改進(jìn)。國(guó)星光電研發(fā)中心專(zhuān)門(mén)配備研發(fā)組負(fù)責(zé)生產(chǎn)工藝的不斷改進(jìn)和優(yōu)化，科學(xué)合理的流程管理和產(chǎn)線管控可大大降低不良率，當(dāng)然，這也跟企業(yè)的生產(chǎn)經(jīng)驗(yàn)有關(guān)系，國(guó)星光電自1976年開(kāi)始生產(chǎn)LED，擁有３８年的LED生產(chǎn)經(jīng)驗(yàn)，“熟練生巧”自然成本也會(huì)降低。
三是規(guī)模化效應(yīng)。目前來(lái)看，國(guó)星光電顯示屏器件的出貨量應(yīng)該是大陸企業(yè)中最大的，我們的1010產(chǎn)品也是國(guó)內(nèi)第一家實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)的小間距LED產(chǎn)品，量產(chǎn)后規(guī)模效應(yīng)帶來(lái)的成本降低是必然的。
目前小間距LED技術(shù)層面的問(wèn)題主要是如果實(shí)現(xiàn)室內(nèi)顯示需要的低亮度、高灰度。戶(hù)外顯示屏人們希望是越亮越好，而在室內(nèi)應(yīng)用時(shí)，考慮到人眼的舒適性，LED顯示屏的亮度要降低，并且要保證灰度不能降低。而傳統(tǒng)的LED顯示屏的灰度會(huì)隨著亮度的降低而降低，從而嚴(yán)重影響顯示效果。這種技術(shù)的改良會(huì)是小間距LED的一個(gè)技術(shù)難題。
但是，國(guó)星光電作為顯示屏器件“一哥”，我們擁有強(qiáng)大的研發(fā)團(tuán)隊(duì)和技術(shù)力量，在這個(gè)技術(shù)難題上已經(jīng)實(shí)現(xiàn)了技術(shù)突破，并獲得多項(xiàng)國(guó)家專(zhuān)利。
晶臺(tái)股份技術(shù)總監(jiān) 邵鵬睿：
實(shí)現(xiàn)小間距LED顯示屏，本質(zhì)上就是在增加燈珠的使用數(shù)量，所以燈珠所占成本必然會(huì)上升。在封裝環(huán)節(jié)上降低成本，主要包括三個(gè)方面。
（1）優(yōu)化供應(yīng)鏈，在芯片、支架、膠水等方面進(jìn)一步優(yōu)化各封裝環(huán)節(jié)的供應(yīng)鏈，以實(shí)現(xiàn)最小化的采購(gòu)成本。
（2）優(yōu)化生產(chǎn)工藝，提高生產(chǎn)效率上以及原材料的利用率，如一片基板數(shù)量增加，分光裝帶效率提升等等。
（3）降低顯示屏系統(tǒng)成本，結(jié)構(gòu)上再設(shè)計(jì)，顯示屏本身是一個(gè)系統(tǒng)工程，如果采用模塊化結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)，減少生產(chǎn)工藝環(huán)節(jié)，也是降低成本的一個(gè)重要方向。主要的技術(shù)難點(diǎn)就是解決低亮高灰、更高的可靠性以及產(chǎn)品的設(shè)計(jì)和加工精度等方面，能夠與各供應(yīng)鏈以及應(yīng)用廠商共同解決這一難題。
宏齊科技RGB器件研發(fā)技術(shù)總監(jiān) 張仁鴻：
如何從封裝環(huán)節(jié)，降低小間距LED燈珠生產(chǎn)的成本?目前面臨的最大技術(shù)層次問(wèn)題?針對(duì)這個(gè)部份，我有幾個(gè)看法:
PCB的排板率→提高整個(gè)PCB的排版率，排版率越高，壓模封裝膠利用率就越高，這意味著所有的原料、物料可以達(dá)到最高的利用率，甚至整體生產(chǎn)效率提高，我舉個(gè)例子:一個(gè)1010的燈珠，在一片PCB上可以排2016ea的1010燈珠，壓模時(shí)，一次可以擺放4pcs，這樣一次壓模就可以產(chǎn)出8046ea的燈珠(2016x4=8046)，但一片PCB若可以排上2500ea，壓模時(shí)，可以擺放8pcs，這樣一次壓模就可以產(chǎn)出20000ea，足足是原設(shè)計(jì)的近2.5倍，但在投入的壓模膠材上面，用量卻是一樣的!而且整體生產(chǎn)效率上也提高了近2.5倍，在數(shù)量少時(shí)，或許看不出差異，但若如現(xiàn)在一塊屏動(dòng)輒10kk的數(shù)量下，即可明顯在成本上找出差異!而今面臨到的，確實(shí)是這個(gè)所謂排版率的問(wèn)題，PCB可延伸排版率，但壓模機(jī)臺(tái)的大小卻有限制，因?yàn)檫@關(guān)乎到模具的設(shè)計(jì)，是否可以容納大排板率的PCB??但逆向思考一下，大排版率，若于壓模發(fā)生異常時(shí)，相對(duì)的，損失也高，也就是良率，所以，我們必須在這個(gè)部份找出最佳的平衡點(diǎn)，利于生產(chǎn)良率掌控的排板率，這將是個(gè)封裝廠需思考的重要課題。
包裝成卷數(shù)量→在過(guò)去大顆粒的時(shí)代，也就是非戶(hù)內(nèi)屏使用的燈珠，其包裝成卷時(shí)，幾乎都是使用7吋的reel，其可包裝數(shù)量皆小于4Kea/Reel，而我認(rèn)為，以目前戶(hù)內(nèi)屏熱銷(xiāo)之燈珠1010來(lái)說(shuō)，應(yīng)突破這種思維，我們何不采用更大的卷盤(pán)，讓成卷數(shù)量可以>4kea呢?同理，這也是增加卷盤(pán)的利用率，提高生產(chǎn)效率，甚至在客戶(hù)端貼片時(shí)，4kea換一次卷盤(pán)與10kea換一次卷盤(pán)，哪個(gè)具有更高的生產(chǎn)效益呢?燈珠成本下降，同時(shí)貼片成本也下降!而且，我更認(rèn)為，在這個(gè)講求環(huán)保的時(shí)代，在貼片后，卷盤(pán)應(yīng)回收使用，畢竟貼片可以不破壞卷盤(pán)，這卷盤(pán)當(dāng)然可以回收至封裝廠再使用。
上游芯片供應(yīng)鏈的支持→其實(shí)，燈珠的關(guān)鍵在于芯片，芯片就等于是燈珠的心臟，如何擁有強(qiáng)而有力的心臟?在大家都走入小間距的同時(shí)，相對(duì)的，上游芯片廠也存在著許多的挑戰(zhàn)，封裝廠將燈珠越做越小，其關(guān)鍵也是來(lái)自于芯片廠能夠?qū)⑿酒阶鲈叫?芯片越小，提高整體的排板率，不過(guò)光效并不比原來(lái)的損失太多，以目前的室內(nèi)屏需求約為1000~1200nits應(yīng)是游刃有余，不過(guò)整體良率仍是令人詬病的問(wèn)題，除了旋光性外，還必須兼顧IR/VR等電性問(wèn)題，甚至在芯片切割的良率上也是個(gè)瓶頸障礙，這同樣的，芯片廠肯定會(huì)突破與進(jìn)步。
以上所述，說(shuō)明了在追求小間距的同時(shí)，必須兼顧的成本觀念與目前所遇到的瓶頸，只要在更方面達(dá)到平衡，即可找出其CP值最高的甜蜜點(diǎn)，而這個(gè)甜蜜點(diǎn)，必須由上、中、下游一同合作，創(chuàng)造出更具競(jìng)爭(zhēng)力的產(chǎn)品。
