記者29日從廣東省半導(dǎo)體照明產(chǎn)業(yè)聯(lián)合創(chuàng)新中心(GSC)獲悉，最新型LED擴(kuò)晶機(jī)在該中心研制成功，該擴(kuò)晶機(jī)能夠解決擴(kuò)張過程中造成的芯片旋轉(zhuǎn)和芯片之間距離不相等問題，可以使LED封裝固晶工藝生產(chǎn)效率得以提高。
LED擴(kuò)晶機(jī)也叫晶片擴(kuò)張機(jī)或擴(kuò)片機(jī)，用于生產(chǎn)LED發(fā)光管、數(shù)碼管、背光源等擴(kuò)張晶片之間的距離。被廣泛應(yīng)用于發(fā)光二極管、中小功率三極管、背光源、LED、集成電路和一些特殊半導(dǎo)體器件生產(chǎn)中的晶粒擴(kuò)張工序。
擴(kuò)晶機(jī)的結(jié)構(gòu)包括頂膜機(jī)構(gòu)、壓環(huán)機(jī)構(gòu)、動(dòng)力機(jī)構(gòu)及控制機(jī)構(gòu)，其中現(xiàn)有的擴(kuò)晶機(jī)的頂膜機(jī)構(gòu)都是圓形的，當(dāng)頂膜機(jī)構(gòu)向上升起時(shí)，使得藍(lán)膜以及附在其上的晶圓沿圓形的頂膜機(jī)構(gòu)的圓周方向擴(kuò)張，這種擴(kuò)張方式的缺點(diǎn)會(huì)造成部分芯片旋轉(zhuǎn)以及芯片之間距離不相等。
而擴(kuò)晶好后進(jìn)行的固晶工藝中，固晶機(jī)的吸咀需要吸起芯片，并且要準(zhǔn)確地把芯片放到確定的位置。當(dāng)芯片的位置和角度出現(xiàn)偏差時(shí)，在吸起每一個(gè)芯片之時(shí)，固晶機(jī)的機(jī)械臂都需要時(shí)間來進(jìn)行調(diào)整角度和位置，然后才能吸起芯片，因此，此類擴(kuò)晶機(jī)的擴(kuò)張方式上的缺點(diǎn)影響了后續(xù)的固晶工藝，從而降低了自動(dòng)化生產(chǎn)的效率。
另一方面，近些年，晶圓級(jí)封裝技術(shù)日漸成熟，陶瓷或者其它材料的整片襯底是預(yù)制好的，單片襯底的尺寸和電極與每個(gè)芯片的尺寸和電極位置是相互對(duì)應(yīng)的。晶圓級(jí)封裝有幾種不同的形式，其中之一是一次性地把擴(kuò)晶好的全部芯片固晶在單片襯底上。如果擴(kuò)晶后的芯片之間的距離不相等，及芯片水平擺放的角度各異，則無法進(jìn)行這種類型的晶圓級(jí)封裝。
因此，如何解決晶圓級(jí)封裝工藝難題，以提升生產(chǎn)效率，成為L(zhǎng)ED封裝生產(chǎn)過程中亟解決的問題。而此次GSC技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)研發(fā)部研制成功的新型LED擴(kuò)晶機(jī)正好解決了這個(gè)問題。
該產(chǎn)品發(fā)明人，美國(guó)阿拉巴馬大學(xué)物理博士，曾任美國(guó)Bridgelux產(chǎn)品工程師，美國(guó)AXT設(shè)備/封裝經(jīng)理，GSC技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)研發(fā)部技術(shù)顧問彭暉博士說：“此款自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)的擴(kuò)晶機(jī)，在頂膜機(jī)構(gòu)向上升起時(shí)，使得藍(lán)膜及藍(lán)膜上的晶圓沿著芯片切割道的2個(gè)方向擴(kuò)張，而不是沿頂膜機(jī)構(gòu)圓周方向向外擴(kuò)張，解決了擴(kuò)張過程中造成的芯片旋轉(zhuǎn)和芯片之間距離不相等的問題，使得后續(xù)正常的LED封裝的固晶工藝的生產(chǎn)效率得以提高。”
據(jù)悉，該設(shè)備同時(shí)重點(diǎn)解決了晶圓級(jí)封裝第一個(gè)封裝工藝難題，將有助于提高晶圓級(jí)封裝的襯底與芯片在位置上及電極上的對(duì)接技術(shù)精準(zhǔn)度。該設(shè)備的研制成功，將為LED封裝生產(chǎn)提供重要的技術(shù)支撐。
