“2016年中功率倒裝LED芯片將成市場主流。”2014年9月18日，在出席由華強(qiáng)LED網(wǎng)舉辦的“第二屆華強(qiáng)國際LED照明設(shè)計創(chuàng)新研討會”上，三星中國區(qū)LED總經(jīng)理唐國慶提出了上述觀點(diǎn)。
唐國慶先生舉例說道，三星LED有很多客戶只選用中功率芯片，緣由就在于中功率LED相比大功率LED能更迅速的改善產(chǎn)品功效，提供更好的質(zhì)量和美觀、更好地滿足許多應(yīng)用的要求。中等功率器件具有的經(jīng)濟(jì)規(guī)模優(yōu)勢是大功率器件所無法比擬的。
同時，唐國慶先生表示，2014年，LED倒裝芯片技術(shù)盛行，它的技術(shù)性能優(yōu)勢與未來的市場前景，越來越受芯片、封裝大廠關(guān)注。中國大陸市場做倒裝芯片主要有晶科電子、華燦光電、同方半導(dǎo)體、三安光電、德豪潤達(dá)。
倒裝芯片技術(shù)具有幾大明顯的優(yōu)勢：一是沒有通過藍(lán)寶石散熱，可通大電流使用；二是尺寸可以做到更小，光學(xué)更容易匹配；三是散熱功能的提升，使芯片的壽命得到了提升；四是抗靜電能力的提升；五是為后續(xù)封裝工藝發(fā)展打下基礎(chǔ)。
在華強(qiáng)LED中山研討會上，唐先生與眾嘉賓分享了三星2016年LED技術(shù)發(fā)展路線圖與最新研發(fā)成果，并著重介紹了三星最新倒裝芯片結(jié)構(gòu)的中功率LM131A。唐國慶先生指出，“三星電子在LED產(chǎn)品研發(fā)上不斷改革創(chuàng)新，以滿足客戶需求。”
其中，三星中功率封裝器LM131ALED采用倒裝芯片結(jié)構(gòu)；無金線，可靠性高，全新封裝結(jié)構(gòu)，無支架，芯片直接共晶焊接到散熱基板，簡化生產(chǎn)流程；熒光粉薄膜技術(shù)，直接貼到倒裝芯片表面，可達(dá)到嚴(yán)格的光色一致性；芯片直接焊接散熱平臺，熱阻大幅降低。非常適用于LED球泡燈，射燈等照明應(yīng)用。
關(guān)于三星電子
三星電子是韓國第一大企業(yè)，同時也是一個跨國的企業(yè)集團(tuán)，其憑借在電視、智能手機(jī)、個人電腦、打印機(jī)、相機(jī)、家電，醫(yī)療設(shè)備，半導(dǎo)體和LED解決方案等領(lǐng)域的深厚積累，可利用其半導(dǎo)體技術(shù)生產(chǎn)出極具競爭力的一流LED產(chǎn)品。目前該公司LED事業(yè)部擁有LED芯片和封裝生產(chǎn)能力，并提供芯片、封裝、模塊等完整的解決方案。
