就在8月6日，東芝計(jì)劃投資300億~500億日元大舉進(jìn)軍白色LED業(yè)務(wù)，目的是通過擴(kuò)大生產(chǎn)規(guī)模來提高市場(chǎng)份額。在全球LED芯片銷售排行上，日本日亞化學(xué)、美國(guó)CREE以及德國(guó)OSRAM移居前三甲，前十名中僅有中國(guó)臺(tái)灣晶電與光磊榜上有名，大陸產(chǎn)商無一席之地。

今年，LED芯片市場(chǎng)已一掃前幾年低迷狀態(tài)，持續(xù)需求旺盛的態(tài)勢(shì)讓國(guó)產(chǎn)芯片迎來“翻身”的最佳良機(jī)。但是在面對(duì)外來品牌在本土LED芯片市場(chǎng)咄咄逼人的高姿態(tài)，國(guó)產(chǎn)LED芯片生產(chǎn)商以何反擊、如何“翻身”呢?

提高技術(shù)實(shí)力是縮小差距的最好“武器”

眾所周知，芯片是LED的核心部件。但是中國(guó)芯片，給人的印象一直都是重產(chǎn)量不重質(zhì)量。目前，LED芯片技術(shù)的發(fā)展關(guān)鍵在于襯底材料和晶元生長(zhǎng)技術(shù)�，F(xiàn)在市場(chǎng)上的主流襯底材料是藍(lán)寶石和碳化硅，但是這兩種材料價(jià)格都非常昂貴，且都被外國(guó)大企業(yè)所壟斷。

為了突破國(guó)際專利壁壘，中國(guó)研究機(jī)構(gòu)和LED企業(yè)已經(jīng)以硅為襯底材料著手研究。因?yàn)楣枰r底的價(jià)格比藍(lán)寶石和碳化硅襯底便宜得多，可制作出尺寸更大的襯底，提高M(jìn)OCVD的利用率，從而提高管晶產(chǎn)率。

但問題是，硅與氮化鎵的高質(zhì)量結(jié)合是LED芯片的技術(shù)難點(diǎn)，兩者的晶格常數(shù)和熱膨脹系數(shù)的巨大失配而引起的缺陷密度高和裂紋等技術(shù)問題長(zhǎng)期以來阻礙著中國(guó)芯片領(lǐng)域的發(fā)展。  除了晶能光電在2011年成功實(shí)現(xiàn)2英寸硅襯底氮化鎵基大功率LED芯片的量產(chǎn)外，中國(guó)芯片企業(yè)在硅襯底氮化鎵基LED研究上并無大的突破。

但是反觀國(guó)外企業(yè)，歐司朗、美國(guó)普瑞、日本莎姆克等一流企業(yè)已經(jīng)在大尺寸硅襯底氮化鎵基LED研究上取得重大突破。其中，在2011年，美國(guó)普瑞在8英寸硅襯底上研發(fā)出高光效氮化鎵基LED，取得了與藍(lán)寶石及碳化硅襯底上頂尖水平的LED器件性能相媲美的發(fā)光效率160lm/W;在2012年，歐司朗成功生產(chǎn)出6英寸硅襯底氮化鎵基LED。

因此，中國(guó)LED企業(yè)要想在LED市場(chǎng)擴(kuò)張自己的一畝三分地，提高自身實(shí)力是當(dāng)務(wù)之急。

抓住擴(kuò)產(chǎn)機(jī)遇，加快LED品牌布局

近年來，LED企業(yè)借助各種機(jī)會(huì)進(jìn)行品牌宣傳的意識(shí)越來越強(qiáng)烈，LED照明跨入了打造“品牌”的時(shí)代。而品牌的建立，并非是靠一個(gè)策劃、一個(gè)包裝、一個(gè)概念等捷徑一蹴而就，而需要長(zhǎng)期的堅(jiān)持，堅(jiān)持品質(zhì)，堅(jiān)持服務(wù)。

為了更好樹立企業(yè)品牌形象以及宣傳介紹品牌產(chǎn)品，照明企業(yè)建立起直營(yíng)專賣店、LED照明體驗(yàn)廳等，通過這些載體更加直觀、實(shí)在的宣傳自己LED照明產(chǎn)品。特別是在各大企業(yè)紛紛布局渠道的時(shí)代，經(jīng)銷商也更愿意選擇有品牌、質(zhì)量好、口碑好的產(chǎn)品，品牌也成為企業(yè)能否順利打開代理市場(chǎng)的重要因素之一。但品牌建設(shè)是一個(gè)持久的過程，猶如釀酒，這也需要LED照明企業(yè)在品牌的建設(shè)上長(zhǎng)久持續(xù)的加大力度。

綜合來說，2014年面對(duì)LED市場(chǎng)的“饑渴”需求，國(guó)產(chǎn)LED企業(yè)迎來了擺脫“配角”標(biāo)簽的最佳機(jī)遇。如能在技術(shù)上更進(jìn)一步，無疑對(duì)品牌知名度的建立將起到重大推動(dòng)作用。那時(shí)，國(guó)產(chǎn)LED芯片在自家地盤“翻身做主”也絕非天方夜譚!