價(jià)格誘導(dǎo)LED市場發(fā)展趨勢
2014年，在節(jié)能減排的推動(dòng)下，傳統(tǒng)照明市場慢慢地淡泊下去，LED的價(jià)格年降三成， LED光源的需求量進(jìn)入了一個(gè)突飛猛進(jìn)的階段。當(dāng)LED需求量與價(jià)格相對趨于一個(gè)合理的發(fā)展趨勢時(shí)，LED的量就會(huì)出現(xiàn)急劇增加的趨勢。
由此可以判斷，LED進(jìn)入照明市場最關(guān)鍵的因素是成本和可靠性的問題；再就是對色度、光度的要求。
六月的光亞展上，晶臺(tái)光電舉行了產(chǎn)品技術(shù)沙龍。晶臺(tái)研發(fā)中心總監(jiān)邵鵬睿博士對目前LED照明封裝的發(fā)展趨勢作了分析，并講解了LED封裝的相關(guān)知識以及晶臺(tái)的封裝路線。
關(guān)于LED封裝的知識
LED技術(shù)發(fā)展經(jīng)歷的四個(gè)階段，第一是直插式的，一般做指示燈用；第二是小功率的貼片系列；第三是這兩年熱門的COB系列；第四是芯片級封裝COB系列。
目前，LED芯片的結(jié)構(gòu)分為垂直、水平正裝、倒裝、高壓等四種。封裝材料有熒光粉、固晶材料，封裝膠、支架材料等。熒光粉主要用納米級的熒光粉。納米熒光粉結(jié)合芯片級封裝，可提高發(fā)光效率以及更可靠的比率性。
封裝結(jié)構(gòu)有哪些種類呢？除了目前在研發(fā)領(lǐng)域還屬于空白的紫外封裝、深紫外封裝之外，主要有下列種幾種：
集成封裝（COB）：其特點(diǎn)是多功能、簡化應(yīng)用工藝，可調(diào)光、無電源，結(jié)合倒裝多芯片集成；
芯片級封裝（CSP）：基于倒裝芯片發(fā)展起來的小型化，COB芯片級封裝，不僅導(dǎo)電而且導(dǎo)熱，還需要有很好的散熱支架；
柔性封裝結(jié)構(gòu)（COF）：特殊應(yīng)用產(chǎn)品、便于設(shè)計(jì)、應(yīng)用具有一定的局限性；
遠(yuǎn)離式封裝結(jié)構(gòu)（RP）：整合倒裝芯片的優(yōu)勢，更利于封裝技術(shù)的發(fā)展；
三維封裝結(jié)構(gòu) （3DP）：兩種類型，功能化3D和封裝形式上的3D；
單粒封裝結(jié)構(gòu) (SP)：特殊應(yīng)用場合，高中、低壓、小型化封裝，高密度；
值得一說的是，遠(yuǎn)離式的封裝技術(shù)是前幾年提出來的，為什么沒有發(fā)展起來？因?yàn)閭鹘y(tǒng)的技術(shù)不利于集成化，使它的優(yōu)勢不能很好的發(fā)揮出來。新型的封裝結(jié)構(gòu)，如散熱光源一體化封裝，更利于燈具設(shè)計(jì)向多芯片集成化、小型化、智能化、標(biāo)準(zhǔn)化方向發(fā)展。
對于LED，我們常常知其然，不知其所以然。LED為什么要封裝呢？邵博士講了六點(diǎn)原因：
第一，封裝具有機(jī)械保護(hù)作用，可提高外力抵御能力。第二，封裝具有環(huán)境保護(hù)作用，免受靜電、紫外線、腐蝕性氣體及其它有害因素的侵害；第三，作為連接載體，引出電源；第四，具有對光的控制作用，實(shí)現(xiàn)高效率出光，優(yōu)化光源分布，滿足不同應(yīng)用場合光質(zhì)的要求；第五，可作散熱導(dǎo)熱通道，加強(qiáng)耐熱性；第六，供電管理，包括交流直流電源的控制等。
晶臺(tái)作為LED封裝企業(yè)，核心關(guān)鍵技術(shù)表現(xiàn)在哪里呢？當(dāng)然是對光的控制。如何讓LED高效地發(fā)光是晶臺(tái)一直努力的方向。晶臺(tái)具有完美的研發(fā)系統(tǒng)，八大創(chuàng)新平臺(tái)，技術(shù)中心目前占地面積有一千平方米。每年公司投入研發(fā)的金費(fèi)占總營業(yè)額的5%左右，固定資產(chǎn)投入達(dá)到一千萬元。
晶臺(tái)的封裝路線
封裝結(jié)構(gòu)的發(fā)展趨式，第一，向多功能減化應(yīng)用工藝方向發(fā)展；第二，向集成封裝結(jié)合倒裝芯片的方向發(fā)展；第三，CSB封裝、遠(yuǎn)離式封裝技術(shù)支持，可提高性價(jià)比。
目前，LED封裝技術(shù)的四個(gè)發(fā)展方向：多芯片集成化、小型化、智能化和標(biāo)準(zhǔn)化。根據(jù)這樣的發(fā)展趨勢，晶臺(tái)封裝的技術(shù)路線是怎樣的呢？邵博士表示，晶臺(tái)的LED封裝技術(shù)是走倒裝芯片的模塊化全自動(dòng)封裝路線。從COB的角度來講，我們由最全能的COB逐漸發(fā)展到小喬裝的COB， 再發(fā)展到無電源化COB，朝著多功能的減化下游燈具廠的應(yīng)用工藝、小型化方向發(fā)展，比如，3014系列。晶臺(tái)下一步的研究將向標(biāo)準(zhǔn)化和小型化方向發(fā)展，開發(fā)體積更小，溫度更高的一種光源，比如背光源，晶臺(tái)的PPA2835系列。
晶臺(tái)現(xiàn)在開發(fā)的TCD2835系列性價(jià)比很高，還有COB系列的產(chǎn)品，采用優(yōu)質(zhì)基板，散熱性能優(yōu)良，先進(jìn)的熱電分離技術(shù)、熒光粉涂敷技術(shù)，顏色一致性非常好，正白光效高達(dá)110Lm/W；硅膠封裝，可過回流焊；超高性價(jià)比，燈具光源成本更低。
高性價(jià)比是如何實(shí)現(xiàn)的？我們在封裝材料上下了很多功夫。比如，PCT材料具有耐高溫，超低吸水性，低黃變及相對易成型等優(yōu)異性能。高壓SMD就是采用PCT材料，電壓批次性穩(wěn)定，避免了低電壓串聯(lián)引起的電壓范圍過大等問題；集成度高，在提高可靠性的同時(shí)，有效提升了應(yīng)用效率。產(chǎn)品的性能有保障，結(jié)合先進(jìn)的封裝技術(shù)，性價(jià)比自然就提高了。那么什么是高壓LED封裝呢？我們下面就來介紹。
高壓LED封裝及應(yīng)用
在LED驅(qū)動(dòng)電源領(lǐng)域，隨著新一輪技術(shù)革命的啟動(dòng)，很多企業(yè)都在大力宣揚(yáng)去電源化驅(qū)動(dòng)產(chǎn)品和技術(shù)。目前，去電源化驅(qū)動(dòng)技術(shù)早已不是“養(yǎng)在深閨人未識”了。它在應(yīng)用中實(shí)現(xiàn)了小型化、成本低、高效能和LED燈壽命的延長，同時(shí)也逐漸在向標(biāo)準(zhǔn)化發(fā)展。
晶臺(tái)光電照明部白光研發(fā)主管張磊表示，正是源于去電源適配器的構(gòu)想，高壓LED封裝產(chǎn)生了。去電源化驅(qū)動(dòng)，即以交流電直接驅(qū)動(dòng)技術(shù)。交流驅(qū)動(dòng)是一種高壓線性電路，不需要降壓轉(zhuǎn)換，LED可以直接在交流電下工作，電路簡單可靠，并且可以實(shí)現(xiàn)高度集成。
高壓LED分為兩種：一種是AC HV LED，無電源，市電驅(qū)動(dòng)，在AC驅(qū)動(dòng)下可以集成控流IC，電性穩(wěn)定；另一種是DC HV LED，具有高電壓，低電流的特點(diǎn)，在提升電源效率的同時(shí)，可降低電源成本，適用于高PF值電源驅(qū)動(dòng)方案。
晶臺(tái)的ID COB就屬于AC HV LED的一種，它具有一體化集成設(shè)計(jì)；免驅(qū)動(dòng)；芯片級封裝，設(shè)過溫保護(hù)，更靠性更高；高PF值、高效率；結(jié)構(gòu)簡單，成本更低等優(yōu)勢。
據(jù)了解，目前，去電源化驅(qū)動(dòng)比較適合應(yīng)用在貼片燈珠、汽車照明、光源類、球泡燈、吸頂燈等小功率范圍的產(chǎn)品。ID COB主要以3W、5W、7W方案替代傳統(tǒng)，比如，在替代傳統(tǒng)LED球泡燈方面更方便，性價(jià)比更突出。
晶臺(tái)重點(diǎn)推出的有高壓2835系列，在簡化電源設(shè)計(jì)的同時(shí)，降低了電源成本；高電壓低電流驅(qū)動(dòng)，功率易調(diào)配，滿足不同應(yīng)用要求。
張磊表示，高壓 LED給應(yīng)用廠商帶來了全新的選擇，驅(qū)動(dòng)電源的設(shè)計(jì)更為簡單，成本低，散熱處理也更加容易，光源成本大幅下降。因此，在未來的通用照明市場，高壓LED將會(huì)占據(jù)重要的一席之地。
有業(yè)內(nèi)人士認(rèn)為，不同的應(yīng)用市場會(huì)有不同的光源要求，如同LED驅(qū)動(dòng)的發(fā)展一定是基于市場需求和更好的性價(jià)比。
關(guān)于晶臺(tái)
深圳市晶臺(tái)股份有限公司成立于2008年，是一家從事顯示屏及照明類封裝產(chǎn)品的研發(fā)、生產(chǎn)及銷售的國家高新技術(shù)企業(yè)。晶臺(tái)股份有限公司作為一家專業(yè)的LED封裝企業(yè)，始終堅(jiān)持做最具競爭力的世界級封裝企業(yè)。
