2024年12月10日消息，國(guó)家知識(shí)產(chǎn)權(quán)局信息顯示，旭顯未來(lái)（北京）科技有限公司申請(qǐng)一項(xiàng)名為“一種Mini LED巨量轉(zhuǎn)移的工藝方法”的專(zhuān)利，公開(kāi)號(hào) CN 119092601 A，申請(qǐng)日期為2024年8月。
專(zhuān)利摘要顯示，本發(fā)明涉及半導(dǎo)體技術(shù)領(lǐng)域，公開(kāi)了一種Mini LED巨量轉(zhuǎn)移的工藝方法，包括：將轉(zhuǎn)移膜貼于轉(zhuǎn)移板上，基于芯片在轉(zhuǎn)移板上的排列位置對(duì)芯片以外的轉(zhuǎn)移膜區(qū)域進(jìn)行去除，并將芯片排布在轉(zhuǎn)移板上；將轉(zhuǎn)移板設(shè)置于PCB基板上方以將芯片與PCB焊盤(pán)位置對(duì)齊；下壓轉(zhuǎn)移板使芯片與PCB基板的焊盤(pán)對(duì)位后壓合焊接；上抬轉(zhuǎn)移板使轉(zhuǎn)移膜與芯片分離，完成轉(zhuǎn)移。本發(fā)明解決了MiniLED巨轉(zhuǎn)良率低問(wèn)題，提高巨轉(zhuǎn)直通率，直通率由95%提升至99%，生產(chǎn)效率提高30%以上，生產(chǎn)成本降低20%以上；解決因芯片偏位造成光色不一致問(wèn)題，提高顯示屏各角度光色一致性；解決因虛焊、過(guò)壓造成品質(zhì)可靠性問(wèn)題。
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