聯(lián)得裝備：已在Mini/Micro LED顯示領(lǐng)域行動(dòng)，研發(fā)支出占營業(yè)收入8.82%
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發(fā)布日期：2024-09-09 瀏覽次數(shù)：
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核心提示：聯(lián)得裝備已在半導(dǎo)體領(lǐng)域推出半導(dǎo)體后段工序的封裝測試設(shè)備，并在VR/AR/MR顯示設(shè)備領(lǐng)域打破技術(shù)壁壘，募得客戶認(rèn)可。公司在 Mini/Micro LED 顯示領(lǐng)域也已行動(dòng)。至2024年6月30日，公司研發(fā)支出為5930.94萬元占營業(yè)收入的8.82%，并擁有研發(fā)及技術(shù)人員939人，占公司總體員工數(shù)量的59.09%。公司計(jì)劃將繼續(xù)在半導(dǎo)體顯示模組設(shè)備、汽車智能座艙系統(tǒng)裝備、半導(dǎo)體封測設(shè)備及新能源裝備領(lǐng)域加大研發(fā)力度。
金融界9月6日消息，聯(lián)得裝備披露投資者關(guān)系活動(dòng)記錄表顯示，公司主要從事新型半導(dǎo)體顯示智能裝備、汽車智能座艙系統(tǒng)裝備、半導(dǎo)體封測設(shè)備、新能源設(shè)備的研發(fā)、生產(chǎn)、銷售及服務(wù)。公司主要產(chǎn)品包括綁定設(shè)備、貼合設(shè)備、偏貼設(shè)備、覆膜設(shè)備、檢測設(shè)備、大尺寸/超大尺寸 TV 整線設(shè)備、移動(dòng)終端自動(dòng)化設(shè)備、汽車智能座艙系統(tǒng)組裝設(shè)備、Mini/Micro LED 芯片分選設(shè)備、擴(kuò)晶設(shè)備、真空貼膜設(shè)備、巨量轉(zhuǎn)移設(shè)備、高精度拼接設(shè)備、半導(dǎo)體倒裝設(shè)備、固晶設(shè)備、AOI 檢測設(shè)備、引線框架貼膜設(shè)備、鋰電池模切疊片設(shè)備、電芯裝配段及 pack 段整線自動(dòng)化設(shè)備。公司已在半導(dǎo)體領(lǐng)域推出半導(dǎo)體后段工序的封裝測試設(shè)備，并在VR/AR/MR顯示設(shè)備領(lǐng)域打破技術(shù)壁壘，募得客戶認(rèn)可。公司在 Mini/Micro LED 顯示領(lǐng)域也已行動(dòng)。至2024年6月30日，公司研發(fā)支出為5930.94萬元占營業(yè)收入的8.82%，并擁有研發(fā)及技術(shù)人員939人，占公司總體員工數(shù)量的59.09%。公司計(jì)劃將繼續(xù)在半導(dǎo)體顯示模組設(shè)備、汽車智能座艙系統(tǒng)裝備、半導(dǎo)體封測設(shè)備及新能源裝備領(lǐng)域加大研發(fā)力度。
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