三星電子考慮將用于標(biāo)牌的 Micro LED 模塊進(jìn)行外包生產(chǎn)的原因是出于制造成本的考慮。近期有消息稱，中國(guó)企業(yè)的micro LED模組技術(shù)大幅提升，因此三星電子決定由直接做相關(guān)模組制程企業(yè)代工生產(chǎn)。如果從BMTC等采購(gòu)Micro LED模組，三星制造成本可降低5-10%。 

與此同時(shí)，三星電子從三安和錼創(chuàng)采購(gòu)Micro LED芯片，不僅用于家用，還用于標(biāo)牌等Micro LED產(chǎn)品，并直接進(jìn)行轉(zhuǎn)移、封裝和模塊工藝。在Micro LED標(biāo)牌產(chǎn)品中，低端陣容中約10%的產(chǎn)品全部外包，三星電子仍直接負(fù)責(zé)剩余90%的Micro LED模塊工藝。 

當(dāng)三星電子將用于標(biāo)牌的 Micro LED 模塊進(jìn)行外包生產(chǎn)時(shí)，兆馳和其他公司以 PCBA（PCB 組裝）形式向三星電子提供模塊，將 Micro LED 芯片轉(zhuǎn)移到印刷電路板 (PCB) 上。三星電子最新的家用 Micro LED 是基于低溫多晶硅 (LTPS) 薄膜晶體管 (TFT) 的產(chǎn)品，但其標(biāo)牌 Micro LED 仍然是基于 PCB 的產(chǎn)品。 

三星電子預(yù)計(jì)將專注于無(wú)縫拼接技術(shù)，消除模塊貼合和模塊之間的邊界，同時(shí)外包用于較低陣容標(biāo)牌的 Micro LED 模塊的生產(chǎn)。一位韓國(guó)業(yè)內(nèi)人士表示，無(wú)縫拼接技術(shù)是比Micro LED模組附加值更高的領(lǐng)域。由于各家公司的Micro LED芯片供應(yīng)鏈相似，模塊制程后的邦定和無(wú)縫等技術(shù)決定了產(chǎn)品的完整性。 

排除三星電子目前正在考慮進(jìn)行外包生產(chǎn)的 20-30%的Micro LED 標(biāo)牌產(chǎn)品線，對(duì)于剩余的 70-80%，三星電子將直接執(zhí)行模塊工藝。盡管各家公司的模塊技術(shù)已趨于相似，但芯片轉(zhuǎn)移工藝在Micro LED產(chǎn)品中仍然發(fā)揮著很大的作用。

目前，Micro LED由于價(jià)格較高，滲透率較低。家用Micro LED的價(jià)格遠(yuǎn)超1億韓元。因此，Micro LED主要應(yīng)用于100英寸左右或100英寸以上的產(chǎn)品，這些產(chǎn)品很難應(yīng)用于現(xiàn)有的液晶顯示器（LCD）或有機(jī)發(fā)光二極管（OLED）所在的市場(chǎng)。 

譯自thelec