兆馳股份（002429）7月25日發(fā)布投資者關系活動記錄表，公司于2024年7月24日接受37家機構調研，機構類型為保險公司、其他、基金公司、證券公司、陽光私募機構。 投資者關系活動主要內容介紹：
問：(一)兆馳半導體持續(xù)保持領先的原因是什么
答：在2017年-2018年間，LED芯片行業(yè)在技術升級、設備迭代方面的速度放緩，行業(yè)開始進入大生產、大制造時代，同時隨著小間距產品逐漸打開市場空間，LED芯片的市場需求持續(xù)擴大。 在此背景下，公司憑借自身在智能制造領域的深厚技術和經驗，于2017年成立了兆馳半導體，選擇了一個恰當?shù)臅r機進入LED芯片行業(yè)，并將公司的智造經驗融入到芯片的研發(fā)、生產中。隨著產能的不斷提升，目前兆馳半導體產銷量已達110萬片晶圓4寸/月，穩(wěn)固了其在細分行業(yè)的龍頭地位。 同時，自2021年以來，公司一直致力于優(yōu)化產品結構，陸續(xù)將產品體系由原先的普通照明芯片逐步轉向更高附加值的產品領域。截至目前，兆馳半導體MiniRGB芯片出貨量已躍居行業(yè)之首，并成功轉型為以高光效照明、背光、顯示等高附加值芯片為主要投放的芯片廠商，持續(xù)改善產品結構，提升了芯片的整體價值量。 兆馳半導體通過整合LED芯片上游核心產業(yè)鏈技術，實現(xiàn)了規(guī)模化運營，形成了“藍寶石平片→圖案化基板PSS→LED外延片→LED芯片”全工序獨立制造能力，在最大限度整合提升工藝與技術能力的同時，大幅降低LED芯片的成本。
問：(二)兆馳半導體在產能結構的調整方面目前進展如何？行業(yè)內普通LED照明芯片基本處于虧損狀態(tài)，這種情況什么時候可以得到改善
答：從應用端視角來看，LED芯片的需求因應用場景而異，其中照明領域占據主導地位，需求量約占60-70%，背光、直顯各占15-20%�？傮w來看，目前普通照明市場疲軟，價格較低。未來，隨著市場供需結構的優(yōu)化，業(yè)內有望通過調整價格的方式來提升單一產品的盈利情況，并將產能逐步轉向高附加值芯片，以應對市場變化。 對于兆馳半導體而言，公司背光芯片、直顯芯片的產能配比略低于行業(yè)平均水平，基于此，公司正積極調整策略，加大對高光效照明、背光、顯示等產品的投放，持續(xù)優(yōu)化產品結構。其中，兆馳半導體MiniRGB芯片出貨量已達到行業(yè)最大。
問：(三)兆馳半導體芯片產能的調整過程中，是否會增加額外的設備成本？公司未來還將通過哪些方式進行降本
答：兆馳半導體所采購的設備均處于業(yè)界領先地位，在產能調整時能夠靈活適應新產品的生產需求，大大降低了對新設備的額外成本投入。降本路徑上，兆馳半導體持續(xù)通過提升技術水平、改善管理架構等方式，探索成本優(yōu)化方案。
問：(四)COB產品目前主要的應用場景是哪些？公司的產能是多少？不同的點間距產品產能分別有多少
答：兆馳晶顯的COB產品線廣泛，覆蓋P0.62-1.87，包含八大系列，實現(xiàn)了從C端到B端再到G端全應用場景的覆蓋。產能方面，目前公司COB單月產能達16000平，未來將視市場需求，合理規(guī)劃產能提升的步伐。目前，P1.25為公司的主要產品，大約占總產能的50%-60%。
問：(五)目前COB產品的滲透率是多少
答：點間距越小，COB的競爭優(yōu)勢越明顯。目前，在P1.2及以下的市場，COB的滲透率超過50%，主流技術的地位已經奠定；P1.5以上的市場在過去主要以SMD為主，但自2024年以來，COB技術的滲透率逐步提升，目前已形成與SMD技術的競爭格局。
問：(六)公司COB產品在降低成本方面取得了哪些成果
答：兆馳晶顯憑借在設計創(chuàng)新優(yōu)勢、大規(guī)模高端制造的優(yōu)勢以及全產業(yè)鏈垂直一體化的協(xié)同優(yōu)勢，成功降低了COB產品的制造成本、人工成本、研發(fā)成本。特別是在2023年，主力點間距產品的價格便同比下降一半至三分之二，2024年隨著原材料成本的進一步降低、技術創(chuàng)新的持續(xù)推動以及設備產能利用率的提升，COB產品的成本還將繼續(xù)下降。
問：(七)公司采用全產業(yè)鏈垂直一體化的布局，這種布局的優(yōu)勢是什么
答：公司的LED全產業(yè)鏈已經形成環(huán)環(huán)相扣、各環(huán)節(jié)戰(zhàn)略協(xié)同的有機整體，特別是在兆馳半導體和兆馳晶顯處于同一產業(yè)園區(qū)的情況下，這一布局的優(yōu)勢尤為顯著。通過降低溝通成本、產品運輸成本、技術研發(fā)成本，以及確保產品研發(fā)、生產目標高度一致，不僅可以優(yōu)化集團內部的運營效率，還極大地提升集團的綜合競爭力。
