專利摘要顯示，本申請涉及 LED 模組及 LED 顯示屏，LED 模組包括面板、PCB 基板及設(shè)置于 PCB 基板上的 LED 發(fā)光芯片，PCB 基板設(shè)有 LED 發(fā)光芯片的一面作為顯示面，面板覆設(shè)于顯示面上；PCB 基板于顯示面開設(shè)有凹槽，凹槽圍繞全部 LED 發(fā)光芯片，以形成與顯示面相異的封閉面；面板于其朝向顯示面的一側(cè)凸設(shè)有嵌入部，嵌入部與凹槽適配設(shè)置，以使面板安裝于 PCB 基板上。上述 LED 模組，通過凹槽結(jié)合嵌入部的設(shè)計(jì)，改變了 LED 面板封膠材料和 PCB 基板之間的結(jié)合縫的位置，實(shí)現(xiàn)了對結(jié)合縫的密封，保護(hù)了結(jié)合縫所暴露的 PCB 基板，從而避免了水汽可以通過結(jié)合縫隙接觸 PCB 基板上的 LED 發(fā)光芯片、線路及其他元器件，可以應(yīng)用于通用戶外 COB 工藝的戶外防水模組設(shè)計(jì)。

本文源自：金融界