背光顯示拼接圖
直接顯示拼接圖
因此,為了提升顯示效果,最直接的方式就是制作大尺寸基板以減少模組拼接產生的拼縫和邊框。因為基板越大,同樣的屏幕尺寸下,因拼接造成的邊框和拼縫就越少,顯示效果就會更好,所以很多企業(yè)一直都在不斷追求更大的基板尺寸。
然而過去由于固晶技術的瓶頸,無論是用于背光還是直顯的大尺寸基板,都受到限制,在一定程度上影響了大尺寸Mini LED顯示屏的市場推廣應用。
在直顯Mini LED顯示屏領域,工藝執(zhí)行壁壘主要來自兩個方面:
一是速度問題
直顯需要固晶紅綠藍三種不同顏色的芯片,在同樣尺寸內,芯片數量要比背光基板固得更多,所以對速度要求很高。而且在芯片混固生產中還會遇到降速問題。
市場上傳統的固晶技術,其固晶效率難以達到大基板的需求——在錫膏粘結力降低前完成整塊基板的芯片轉移與固晶,以免導致芯片反吸/熔錫不良等問題。也就是說,若未完全完成固晶,就只能清洗掉之后重固,所以固晶速度不夠根本無法制作大基板。
二是稼動問題
在設計之初,機械架構沒有考慮設計適配大基板。同時設備與設備之間單向流動,使得基板長度超過了兩工作臺之間的距離,會干涉相撞。所以機臺與機臺之間需要并聯。
在背光領域,目前,雙擺臂固晶技術在背光大基板生產中存在陰陽面和基板尺寸受限問題。原因是擺臂過長,容易抖動,會影響固晶精度,難以滿足市場對大尺寸基板的需求,而且分區(qū)固晶容易放大基板顏色差異,導致基板亮度不均勻,影響顯示效果和用戶體驗。
為解決直顯和背光大基板問題,卓興半導體以創(chuàng)新工藝分別推出兩款專利產品,即專為大尺寸基板而生的像素固晶機和摩天輪固晶機,將直顯基板尺寸最大提升到270mm*520mm,背光最大可以實現500*840mm的大基板固晶,充分滿足Mini LED直顯/背光顯示屏對于大尺寸基板的要求。
像素固晶機實拍圖
摩天輪固晶機實拍圖
01、直顯大基板解決方案
混固不降速&提升整線稼動率
尺寸最大提升到270mm*520mm
卓興獨創(chuàng)像素固晶技術,在保證Mini LED直顯芯片混固精度的同時,實現單臺設備混固不降速,同時創(chuàng)新優(yōu)化設備布局,率先投產并聯線體解決稼動問題,實現更大基板扭轉,可以將直顯基板尺寸最大提升到270mm*520mm,有效破解直顯大尺寸基板的難題。
行業(yè)首創(chuàng)像素固晶技術
混固不降速
針對直顯領域,卓興半導體行業(yè)首創(chuàng)像素固晶技術,速度快、精度高,有效解決固晶效率問題。所謂像素固晶技術就是可以實現一拍三固,一次像素定位,實現 RGB 三色固晶,移動路徑是傳統方案的1/3,識別次數是傳統方案的1/3,達到混固不降速,固晶效率高,一分鐘可混固1000顆晶圓,有效減少傳統直顯基板拼接產生的拼縫。
像素固晶動圖
卓興像素固晶機具有超大有效固晶范圍,涵蓋所有市面常見模組尺寸規(guī)格,且RGB三色獨立參數設置,保障固晶良率。值得一提的是,卓興像素固晶機還可兼容背光大基板,比如應用到15寸或車載27寸顯示屏,同時可以滿足背光和直顯大基板生產需求。
行業(yè)首家投產并聯線體
有效解決稼動問題
卓興像素固晶機可以實現并聯式連線生產,通過后進后出線體+像素固晶的方式,突破了原有機械架構設計的局限,大幅提升整線稼動率,有效避免機臺間干涉碰撞。一方面有效解決了適配更大尺寸基板的難題,當前直顯基板兼容尺寸達到270mm*520mm,可以大幅減少拼縫,為用戶帶來更加出色的視覺體驗;另一方面增強了產線生產的靈活性,通過并線更多機臺,實現大規(guī)模、高效率的大基板生產,提升生產產能。
02、背光大基板解決方案
亮度均勻&基板尺寸不受限
尺寸最大提升到500mm*840mm
針對背光領域大尺寸基板固晶“瓶頸”,卓興半導體行業(yè)獨家研發(fā)Mini LED摩天輪固晶機,為背光大基板生產提供了新方案。Mini LED摩天輪固晶機采用豎式轉塔設計,使基板尺寸不受限制,而且固晶作業(yè)更加穩(wěn)定,當前可將基板尺寸提升到500mm*840mm。同時,卓興創(chuàng)新采用整版混固的固晶方式,巧妙打亂不同批次晶元的固晶位置,從根本上解決陰陽面問題,讓基板亮度整體一致,更加均勻。
卓興Mini LED摩天輪固晶機的創(chuàng)新研發(fā)在顯著降低生產成本的同時,大幅減少了模組拼接,顯著提升了顯示效果。而且卓興可以根據廠家需求提供定制背光大基板生產方案,助力企業(yè)提質增效。
Mini LED行業(yè)進入更高階段后,新需求和新應用對關鍵工藝技術帶來了新的要求和挑戰(zhàn)。無論直顯還是背光都在加速推進技術發(fā)展,卓興半導體憑借技術領先的像素固晶機和摩天輪固晶機,為行業(yè)提供直顯/背光大基板問題的解決方案,實現更好的顯示效果。
來源:卓興半導體