立足顯示，再結(jié)碩果

　　隨著國(guó)內(nèi)新型顯示產(chǎn)業(yè)向價(jià)值鏈中高端邁進(jìn)，推進(jìn)顯示驅(qū)動(dòng)芯片高階制程技術(shù)平臺(tái)開(kāi)發(fā)，構(gòu)建本土供應(yīng)鏈早已迫在眉睫。作為深耕顯示驅(qū)動(dòng)代工領(lǐng)域多年的龍頭企業(yè)，晶合集成緊抓機(jī)遇，持續(xù)拓寬顯示驅(qū)動(dòng)芯片工藝平臺(tái)，向高階制程發(fā)展，產(chǎn)品應(yīng)用逐漸覆蓋LCD、LED、AMOLED等領(lǐng)域，助力本土產(chǎn)業(yè)加速發(fā)展。

　　與此同時(shí)，晶合集成在自主創(chuàng)新的道路上不斷推進(jìn)，以顯示驅(qū)動(dòng)為切入點(diǎn)，布局開(kāi)發(fā)55納米制程技術(shù)平臺(tái)，力求與產(chǎn)業(yè)發(fā)展同頻共振，提升技術(shù)自主性和先進(jìn)性。

　　半導(dǎo)體制造是高度集成技術(shù)，任何新制程節(jié)點(diǎn)，從研發(fā)到工廠(chǎng)，始終是一個(gè)推進(jìn)量產(chǎn)的過(guò)程。晶合集成在自主全新開(kāi)發(fā)工藝之時(shí)，便遇到了諸多的挑戰(zhàn)。面對(duì)參考經(jīng)驗(yàn)少、工藝復(fù)雜，晶合集成與芯片設(shè)計(jì)領(lǐng)軍企業(yè)強(qiáng)強(qiáng)聯(lián)合，調(diào)整實(shí)驗(yàn)方向，完善試驗(yàn)計(jì)劃，尋找根因，逐一擊破。

　　一個(gè)人的努力是加法，一群人的努力是乘法。在優(yōu)質(zhì)客戶(hù)陪伴和晶合研發(fā)體系完善的雙加持下，晶合集成順利完成55納米TDDI產(chǎn)品開(kāi)發(fā)，實(shí)現(xiàn)大規(guī)模量產(chǎn)。目前，55納米產(chǎn)能達(dá)到滿(mǎn)載狀態(tài)，良率穩(wěn)定良好，產(chǎn)品已成功打入LCD面板及智能手機(jī)市場(chǎng)。為滿(mǎn)足客戶(hù)需求，晶合集成將于今年持續(xù)提升55納米產(chǎn)能，助力本土顯示產(chǎn)業(yè)芯片進(jìn)一步自主可控。

　　賦能產(chǎn)業(yè)，步履不停

　　成功并非一蹴而就，是逐漸積累的過(guò)程。早在2018年，晶合集成便啟動(dòng)對(duì)既有工藝平臺(tái)優(yōu)化升級(jí)，向更高階制程工藝平臺(tái)前進(jìn)的雙線(xiàn)并進(jìn)自主研發(fā)之路，持續(xù)加大資源投入，對(duì)工藝結(jié)構(gòu)、流程進(jìn)行自主設(shè)計(jì)和創(chuàng)新升級(jí)。

　　55納米TDDI產(chǎn)品的成功大規(guī)模量產(chǎn)，預(yù)示著晶合集成自主研發(fā)能力，經(jīng)積累得到再次提升，也為后續(xù)新制程、新工藝的開(kāi)發(fā)堅(jiān)定初心和信心。為與本土新型顯示產(chǎn)業(yè)形成協(xié)同發(fā)展之勢(shì)，配套國(guó)內(nèi)OLED面板產(chǎn)能快速提升，晶合集成持續(xù)擴(kuò)充產(chǎn)品矩陣，目前40納米高壓OLED平臺(tái)開(kāi)發(fā)取得重大成果，平臺(tái)元件效能與良率已符合目標(biāo)，具備向客戶(hù)提供產(chǎn)品設(shè)計(jì)及流片的能力，預(yù)計(jì)本年度將建置產(chǎn)能以滿(mǎn)足客戶(hù)需要，助力OLED芯片實(shí)現(xiàn)國(guó)產(chǎn)自主可控。

　　在本土龐大消費(fèi)市場(chǎng)優(yōu)勢(shì)支撐下，晶合集成秉承以客戶(hù)需求為導(dǎo)向，以“芯 端”升級(jí)聯(lián)動(dòng)為主軸，圍繞筆記本電腦、新能源汽車(chē)、穿戴式裝置等終端應(yīng)用，攜手上下游合作伙伴，構(gòu)建出獨(dú)特核心競(jìng)爭(zhēng)力，賦能更多產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展。

　　一份耕耘，一份收獲。一路奔跑前行中的晶合集成，正在腳踏實(shí)地，一步步實(shí)現(xiàn)從量到質(zhì)的華麗蝶變，書(shū)寫(xiě)城市與企業(yè)共同發(fā)展的“芯”故事。