行業(yè)第一，洲明COB自研自產自銷

縱觀整個顯示LED行業(yè)發(fā)展，LED、DIP、SMD封裝一直都是產業(yè)內的主流選擇。當前，隨著點間距的不斷突破，IMD、MIP、COB等新的封裝技術以及工藝方式相繼出現(xiàn)，在0.4到1.8間距的微場景中，基于COB封裝的Mini/Micro產品將會成為市場的主流選擇。

目前，業(yè)內LED顯示小間距趨勢的主要技術路徑為COB和SMD，在像素點間距P1.0以內，COB技術優(yōu)勢更加凸顯，疊加良率提升帶來的成本優(yōu)化，COB份額占比快速提升，據(jù) DISCIEN 預測數(shù)據(jù)，預計到 2025 年國內小間距 LED 顯示市場 COB 份額占比將接近 25%。

據(jù)悉，洲明從2012年開始COB技術預研，進行工藝材料研發(fā)；2016年啟動專項研究，實現(xiàn)技術產品化；2018年推出行業(yè)首個COB 封裝的MiniP0.9產品，并實現(xiàn)量產及商用；2020年洲明推出EBL+多層光學膜封裝的專利技術，搭配共陰冷屏技術，突破COB產品墨色一致性和散熱等行業(yè)難題；去年，洲明率先發(fā)布Micro0.4產品并實現(xiàn)量產。

發(fā)布會上，洲明科技黃雄標說：“2023年是洲明面向全場景COB產品的應用元年，洲明基于COB技術的Mini/Micro技術率先實現(xiàn)了應用場景全覆蓋，目前，洲明擁有六大產品系列全覆蓋，可滿足不同客戶的應用需求和應用市場，包括UMicro、UMiniⅢ Pro、UMiniⅢ、UMiniW、藍普的LMini和戶外COB產品。其中，洲明UMicro產品搭載四重節(jié)能技術，是行業(yè)首個獲得碳中和、碳標簽的COB產品，受到市場一致認可。”

洲明Mini/Micro技術布局：兩大核心，五大支撐，一大平臺

在Mini/Micro COB技術布局方面，洲明以其Mini/Micro研究院為底座，圍繞巨量轉移良率以及全自動化生產過程兩大核心，形成了全倒裝芯片、基板、封裝、驅動、系統(tǒng)五大工藝支撐。

?

●芯片方面：洲明Mini/Micro全系列產品采用全倒裝RGB Micro級芯片COB封裝技術，并搭載自研固晶混編算法，在提升產品一致性、均勻性的同時，保證了固晶效率。

●基板方面，洲明采用HDI M-SAP制程，在實現(xiàn)焊盤尺寸精度更高的同時，提升芯片固晶工藝窗口，能夠很大程度上解決行業(yè)內模組偏色等問題。

●封裝方面，洲明采用洲明自研EBL+多層光學處理技術，呈現(xiàn)極致純粹黑且觀看不反光，觸摸無痕跡；同時通過Molding材料/工藝升級，徹底解決視角問題。

●驅動方面，洲明通過EDL+ 驅動技術加持，支持高精度3ns 脈寬的低灰校正，可實現(xiàn)更高的動態(tài)對比度。

●系統(tǒng)方面，洲明Mini/Micro全系列產品自適配洲明自主UOS系統(tǒng)，高色彩還原及精細顯示。

此外，洲明科技黃雄標稱：“針對COB在良率方面的問題，洲明應用的巨量轉移技術，可穩(wěn)步提升COB的效率和良率，在維護方面，洲明采用全自動化返修，AOI壞點自動識別，最快48H完成返修寄送，最大程度上滿足客戶的需求”

強大智造實力，Mini/Micro COB產能遞增

COB作為一種新型的顯示技術，在分辨率、節(jié)能性能、環(huán)保性能等多方面得到升級和提高，未來，伴隨著COB顯示技術逐步成熟，性價比提升，小間距 LED 顯示市場的滲透率將會不斷提升，向企業(yè)會議、廣告?zhèn)髅降壬逃蔑@示和家庭影院等家用顯示應用場景拓展，這將是一個千億級的市場。

為此，洲明緊跟行業(yè)前沿技術，在其全球最大的LED顯示屏智造基地——大亞灣智造基地，建立了專業(yè)的COB、MIP、模組SMT、拼屏老化車間以及全自動化智能倉庫，不僅有從LED顯示屏的模組、箱體裝配到安規(guī)測試的生產自動化，也實現(xiàn)了從原材料收貨、線邊配送到成品發(fā)貨的物流自動化，逐步實現(xiàn)“數(shù)字化制造”，打造LED行業(yè)燈塔工廠。

憑借強大的技術研發(fā)和智造能力，洲明的Mini/Micro COB產能逐步遞增，是行業(yè)唯一一家具備全工藝流程，全產品形態(tài)、領先產能規(guī)模、應用覆蓋廣泛的LED顯示屏企業(yè)，未來，洲明將以高端智造持續(xù)引領行業(yè)的微間距顯示的未來。