2020年—2024年全球晶圓廠設(shè)備支出（數(shù)據(jù)來源：SEMI發(fā)布的《世界晶圓廠預(yù)測報告》）

SEMI表示，2023年全球晶圓廠設(shè)備支出的下降，主要源于芯片需求減弱以及消費和移動設(shè)備庫存增加。而明年晶圓廠設(shè)備支出的復(fù)蘇，在一定程度上是因為2023年半導(dǎo)體庫存調(diào)整結(jié)束，以及高性能計算（HPC）和汽車領(lǐng)域?qū)Π雽?dǎo)體的需求增加。

創(chuàng)道投資咨詢總經(jīng)理步日欣表示，2023年全球晶圓廠設(shè)備下降的主要原因是前幾年投資支出增長超預(yù)期，如今逐步回歸行業(yè)的正常規(guī)模，在下游需求沒有出現(xiàn)新的增長點之前，上游晶圓廠的產(chǎn)能并沒有大規(guī)模擴充的核心動力。

“半導(dǎo)體行業(yè)是一個非常成熟的行業(yè)，存在大周期和小周期，大周期是隨著技術(shù)發(fā)展，帶動的產(chǎn)業(yè)升級，小周期是短期的供需波動，小周期對產(chǎn)業(yè)的影響持續(xù)時間不會太長。真正促進產(chǎn)業(yè)發(fā)展的，還是技術(shù)進步帶動的下游需求增長。未來驅(qū)動半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)更進一步發(fā)展的一大要素，將是行業(yè)的數(shù)字化轉(zhuǎn)型，比如，最近業(yè)內(nèi)十分關(guān)注的人工智能大模型。這些產(chǎn)業(yè)對于底層高性能算力的需求，是構(gòu)建未來數(shù)字世界的底層支撐，也是驅(qū)動半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展的核心動力。”步日欣對《中國電子報》記者說。

SEMI數(shù)據(jù)顯示，中國臺灣2024年晶圓廠設(shè)備支出將達249億美元，繼續(xù)位居全球之冠。韓國次之，約210億美元。中國大陸約160億美元，與2023年相當(dāng)，居全球第三。預(yù)計美洲仍將是第四大支出地區(qū)，2024年投資額將達到創(chuàng)紀(jì)錄的110億美元，同比增長23.9%。預(yù)計歐洲和中東地區(qū)明年的投資也將創(chuàng)紀(jì)錄，將增長36%，達到82億美元。2024年日本和東南亞的晶圓廠設(shè)備支出預(yù)計將分別增至70億美元和30億美元。