3月4日，上交所正式受理了北京康美特科技股份有限公司（簡(jiǎn)稱：康美特）科創(chuàng)板上市申請(qǐng)。

資料顯示，康美特成立于2005年，是一家專注于高分子新材料業(yè)務(wù)的國(guó)家級(jí)高新技術(shù)企業(yè)。公司主營(yíng)電子封裝材料與高性能改性塑料。其中，電子封裝材料包括了LED封裝膠、Mini/Micro LED封裝膠、半導(dǎo)體封裝用導(dǎo)電銀膠等。

據(jù)悉，康美特的電子封裝材料產(chǎn)品性能已與美國(guó)杜邦、日本信越等國(guó)際廠商產(chǎn)品相當(dāng)，已在主流下游廠商中大批量應(yīng)用，實(shí)現(xiàn)了進(jìn)口替代，在國(guó)內(nèi)LED芯片封裝用電子膠粘劑領(lǐng)域處于領(lǐng)先地位。

同時(shí)，作為國(guó)內(nèi)率先實(shí)現(xiàn)MiniLED有機(jī)硅封裝膠量產(chǎn)的廠商，康美特已成功進(jìn)入多家知名企業(yè)供應(yīng)鏈，包括鴻利智匯、瑞豐光電、國(guó)星光電、京東方、華為、TCL科技、歐司朗、三星、飛利浦等。

近年來(lái)，康美特的凈利潤(rùn)持續(xù)穩(wěn)定增長(zhǎng)。2020至2022年，康美特營(yíng)收分別為2.84億元、4.51億元及3.43億元，其中2021年?duì)I收同比增長(zhǎng)59%；扣非歸母凈利潤(rùn)分別為1,623.03萬(wàn)元、3,102.28萬(wàn)元及4,049.66萬(wàn)元，呈現(xiàn)持續(xù)增長(zhǎng)趨勢(shì)；主營(yíng)業(yè)務(wù)毛利率為25.52%、23.43%及31.47%，盈利能力有所提升。

康美特表示，在國(guó)家對(duì)高分子新材料行業(yè)大力鼓勵(lì)的背景下，公司業(yè)務(wù)規(guī)模實(shí)現(xiàn)了快速發(fā)展。展望未來(lái)，MiniLED有機(jī)硅封裝膠等新產(chǎn)品在有關(guān)政策支持下，有望迎來(lái)大規(guī)模市場(chǎng)需求釋放，因此，康美特計(jì)劃募資增加公司業(yè)務(wù)產(chǎn)能與加大相關(guān)技術(shù)研發(fā)。

招股說(shuō)明書(shū)顯示，本次上市，康美特計(jì)劃募資3.7億元投向半導(dǎo)體封裝材料產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目、貝倫研發(fā)實(shí)驗(yàn)室項(xiàng)目以及補(bǔ)充流動(dòng)資金。

其中，半導(dǎo)體封裝材料產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目，總投資1.99億元，將拓展康美特在Mini/Micro LED、半導(dǎo)體專用照明等新興應(yīng)用領(lǐng)域業(yè)務(wù)布局。預(yù)計(jì)項(xiàng)目建成后，康美特將增加合計(jì)年產(chǎn)1500噸Mini/Micro LED及半導(dǎo)體專用照明用電子封裝材料產(chǎn)線。

貝倫研發(fā)實(shí)驗(yàn)室項(xiàng)目總投資0.66億元，項(xiàng)目將進(jìn)一步完善康美特在先進(jìn)高分子材料技術(shù)研發(fā)體系及研究平臺(tái)建設(shè)，加速推進(jìn)公司在Mini/Micro LED、新能源、半導(dǎo)體器件封裝領(lǐng)域的布局。

康美特表示，募資項(xiàng)目有助于公司逐步實(shí)現(xiàn)未來(lái)經(jīng)營(yíng)戰(zhàn)略，公司希望在未來(lái)兩到三年內(nèi)，進(jìn)一步拓寬業(yè)務(wù)布局，培育新的利潤(rùn)增長(zhǎng)點(diǎn)，把握市場(chǎng)機(jī)遇，鞏固公司在Mini/Micro LED等新型顯示封裝材料、高性能改性塑料等關(guān)鍵戰(zhàn)略材料應(yīng)用領(lǐng)域的市場(chǎng)地位。