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全球Micro-LED專利超4萬件,行業(yè)迎爆發(fā)式增長

字體變大  字體變小 發(fā)布日期:2023-03-03  瀏覽次數(shù):1697
核心提示:Micro-LED產(chǎn)業(yè)呈現(xiàn)出市場潛力大、技術儲備豐富、創(chuàng)新研發(fā)熱度高漲的特征,全球該領域的專利申請已超過4萬件,正處于爆發(fā)式增長期;從創(chuàng)新主體來看,中國頭部企業(yè)與國際龍頭齊頭并進,在專利申請量Top 15企業(yè)中,中國企業(yè)已占一半以上;從技術上看,Micro-LED產(chǎn)業(yè)化的關鍵技術難題主要集中于外延&芯片結構、巨量轉移、全彩顯示和顯示驅(qū)動上,上述技術正在加速攻堅進程;
 3月3日Micro-LED有望促使顯示屏向輕薄化、小型化、低功耗、高亮度方向發(fā)展,被譽為“下一代微顯示器技術”。3月3日,國家第三代半導體技術創(chuàng)新中心(蘇州)、江蘇第三代半導體研究院與智慧芽聯(lián)合發(fā)布《2023Micro-LED產(chǎn)業(yè)技術洞察白皮書》(以下簡稱“白皮書”)。白皮書從技術研發(fā)視角出發(fā),全面分析了Micro-LED產(chǎn)業(yè)的競爭環(huán)境、重點技術、代表企業(yè)等情況。

中國科學院院士、國家第三代半導體技術創(chuàng)新中心(蘇州)主任郝躍在發(fā)布會致辭中表示:“現(xiàn)今,我國正在大力實施創(chuàng)新驅(qū)動發(fā)展戰(zhàn)略,中國科技正向著價值鏈的上游攀升。Micro-LED作為LED發(fā)展新賽道,市場增幅和市場潛力巨大。白皮書經(jīng)過課題研究組半年多時間的梳理、分析、總結,致力于填補Micro-LED產(chǎn)業(yè)分析中‘市場—技術—專利’的研究空白,為企業(yè)的專利構思與布局提供支撐,幫助企業(yè)和研究機構預測技術和產(chǎn)品的創(chuàng)新點,減少科研的盲目性和重復性,同時強化產(chǎn)業(yè)鏈企業(yè)間的協(xié)同合作,為政府的技術創(chuàng)新與產(chǎn)業(yè)發(fā)展決策提供相關參考。”

白皮書顯示:Micro-LED產(chǎn)業(yè)呈現(xiàn)出市場潛力大、技術儲備豐富、創(chuàng)新研發(fā)熱度高漲的特征,全球該領域的專利申請已超過4萬件,正處于爆發(fā)式增長期;從創(chuàng)新主體來看,中國頭部企業(yè)與國際龍頭齊頭并進,在專利申請量Top 15企業(yè)中,中國企業(yè)已占一半以上;從技術上看,Micro-LED產(chǎn)業(yè)化的關鍵技術難題主要集中于外延&芯片結構、巨量轉移、全彩顯示和顯示驅(qū)動上,上述技術正在加速攻堅進程;此外,白皮書著重從企業(yè)維度進行縱向深度研究,解析了包括三星、蘋果在內(nèi)的多家頭部企業(yè)在各細分領域的技術演進路線。

技術儲備豐富研發(fā)熱度高漲

從技術創(chuàng)新的維度看,根據(jù)智慧芽數(shù)據(jù)顯示,截至2022年6月,Micro-LED全球?qū)@麅湟殉^4萬件,技術儲備豐富;且從2017年開始,Micro-LED技術研發(fā)活躍度明顯上升,目前正處于爆發(fā)式增長期。

Micro-LED是在一個芯片上集成高密度微小尺寸的LED陣列。相較于現(xiàn)已大規(guī)模量產(chǎn)的LCD技術和OLED技術,Micro-LED的性能優(yōu)勢顯著:長壽命、高對比度、可實現(xiàn)高分辨率、響應速度快、更廣的視角效果、豐富的色彩、超高的亮度和更低的功耗等。

目前Micro-LED芯片已在眼鏡、電視等顯示場景實現(xiàn)產(chǎn)品化,但大部分產(chǎn)品還處于概念階段,未實現(xiàn)大規(guī)模市場推廣。隨著Micro-LED相關的紅光芯片、轉移、全彩顯示等關鍵技術的突破和逐漸成熟,商業(yè)化和產(chǎn)業(yè)化成本大幅度降低,芯片良率進一步提高, Micro-LED預計將率先實現(xiàn)后端的顯示場景應用。

根據(jù)Omdia數(shù)據(jù)顯示,受智能手表和高端電視市場需求影響,全球Micro-LED顯示器的出貨量將從2020年的低水平飆升至1600多萬片,市場需求潛力巨大。

 

圖:Micro-LED全球技術創(chuàng)新概況

中國頭部企業(yè)與國際巨頭齊頭并進

在全球Micro-LED專利申請量TOP15的企業(yè)中,中國企業(yè)占據(jù)一半以上,其中京東方、華星光電這2家中國企業(yè)已躋身全球前5?梢娭袊^部企業(yè)在Micro-LED領域具有較強優(yōu)勢,特別是顯示面板類企業(yè)。而在中國頭部企業(yè)之外,韓國三星、LG公司的專利申請量同樣排在全球前列,尤其是三星,技術優(yōu)勢顯著。

白皮書顯示,Micro-LED技術研發(fā)創(chuàng)新較活躍的區(qū)域主要集中在中、美、韓三國。從全球頭部創(chuàng)新主體來看,同樣是中國、韓國、美國企業(yè)占據(jù)更大的優(yōu)勢,且主要以顯示面板、光電類企業(yè)為主。在技術儲備上,全球的頭部企業(yè)技術儲備豐富,與后梯隊的創(chuàng)新主體拉開明顯的差距。

 

圖:Micro-LED全球&中國主要創(chuàng)新主體

四大關鍵技術突破在望

當前,可靠性技術的應用是影響Micro-LED產(chǎn)業(yè)化進程的主要因素之一,具體集中在外延&芯片結構、巨量轉移、全彩顯示和顯示驅(qū)動等技術領域。白皮書顯示:上述四大關鍵技術均已有了一定量的技術儲備,且正在加速技術攻堅,為產(chǎn)業(yè)化落地奠定基礎。

在外延&芯片結構領域,全球?qū)@季挚偭砍^3500件。在該領域的技術挑戰(zhàn)中,突破量子效率問題是當前行業(yè)的熱點研發(fā)方向。由于該問題是因為制造過程中等離子體刻蝕產(chǎn)生的側壁損傷引入了非輻射復合中心和漏電流而引起的,因此行業(yè)主流通過改進芯片結構、改進制造工藝、避免刻蝕工藝三種方式以改進側壁損傷。

 


圖:外延&芯片結構領域改進側壁損傷技術流派

在巨量轉移領域,全球?qū)@季挚偭砍^3300件。由于Micro-LED發(fā)光層和驅(qū)動基板生長工藝差異,巨量轉移是必須突破的關鍵技術之一。以一臺4K電視為例,需要轉移的晶粒高達2400萬顆,即使一次轉移1萬顆,也需要重復2400次,因而轉移過程中的轉移效率、精度、良率問題將重點影響轉移后的顯示性能。當前,該領域主要有五大技術流派:分子作用力、靜電、磁力轉移、激光轉印、自組裝,其中分子作用力方向的專利布局數(shù)量較高。

 

圖:巨量轉移領域技術流派

在全彩顯示領域,全球?qū)@季挚偭砍^2000件。全彩顯示能力是Micro-LED技術的關鍵技術指標。Micro-LED彩色化實現(xiàn)方法主要包括RGB三色LED法、波長轉換法和3D納米線法。由于目前波長轉換技術可形成高分辨率,較其他方法對驅(qū)動集成要求低,整體商品化成本也較低,因此該技術成為了研發(fā)熱點,主要應用單色紫外光LED或藍光LED搭配色彩轉換材料來達成全彩化,著重關注關注量子轉換效率和光串擾問題的突破。


 

圖:全彩顯示領域波長轉換方法技術路線

在顯示驅(qū)動領域,全球?qū)@季挚偭砍^1700件。Micro-LED是電流驅(qū)動型發(fā)光器件,其驅(qū)動方式一般分為被動驅(qū)動和主動驅(qū)動。由于被動驅(qū)動在Micro-LED應用上擁有諸多劣勢,因此,以CMOS和TFT為代表的主動驅(qū)動設計方案或?qū)⒊蔀镸icro-LED技術發(fā)展的良伴。舉例來看,在CMOS驅(qū)動技術中,為突破Micro-LED和驅(qū)動矩陣精準對準困難的問題,當前業(yè)界正重點研發(fā)Micro-LED與CMOS驅(qū)動電路的鍵合技術。

 

圖:顯示驅(qū)動領域CMOS驅(qū)動轉移鍵合技術路線

深度洞悉頭部企業(yè)技術路線

隨著Micro-LED產(chǎn)業(yè)化進程的加快,上下游產(chǎn)業(yè)鏈逐漸清晰,白皮書深度刻畫了全球Micro-LED產(chǎn)業(yè)鏈企業(yè)圖譜,并從供應鏈的角度,揭示了當前該產(chǎn)業(yè)中各大主流廠商之間的合作關系。研究顯示,當下頭部廠商已逐漸形成各自穩(wěn)定的供應關系,其中三星的供應鏈構建尤為完善。

 

圖:Micro-LED各大主流廠商合作和供應鏈關系

此外,從技術研發(fā)的視角,白皮書不僅著重分析了三星與蘋果兩家Micro-LED頭部企業(yè)的技術全貌,更是在四大關鍵技術分析的同時,融入了企業(yè)維度進行縱向深入研究,解析了包括三星、蘋果、Play Nitride、XDC、Aledia、英特爾、華星光電在內(nèi)的多家頭部企業(yè)在各細分領域的技術演進路線。

如在巨量轉移技術領域中,蘋果是全球在該領域布局專利最多的創(chuàng)新主體。白皮書通過解讀蘋果與其收購的Luxvue的核心專利家族,呈現(xiàn)了蘋果圍繞巨量轉移技術構建的技術護城河。

 

圖:蘋果/Luxvue巨量轉移相關核心專利家族解讀

另外,在外延&芯片結構技術領域中,Play Nitride是全球在該領域布局專利最多的創(chuàng)新主體。白皮書描繪了該公司利用多種技術手段改進側壁損傷的技術路線,如通過改變芯片結構方式,在P/N半導體層何電極之間設置電流調(diào)控結構、斜角LED結構;或通過避免刻蝕工藝的方式,基于隧道效應提升發(fā)光效率等。

 

圖:Play Nitride改進側壁損傷技術路線


 
 
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