集微網消息，近日，蘇州立琻半導體有限公司（以下簡稱“立琻半導體”）與江西兆馳半導體有限公司（以下簡稱“兆馳半導體”）宣布就涵蓋通用LED及Mini LED芯片領域的一項專利組合達成許可協議。

立琻半導體消息顯示，此項專利許可協議范圍包括襯底、外延及芯片等環(huán)節(jié)的全球基礎核心專利，許可協議期限內立琻半導體將從兆馳半導體獲得授權許可費。

立琻半導體是一家專注于光電化合物半導體產品研發(fā)、生產與銷售的IDM公司，主要產品包括高功率車用LED芯片、紫外LED芯片、紅外激光器（VCSEL）等。

據悉，2021年3月，立琻半導體成功競標收購了LG Innotek的光電化合物半導體事業(yè)部資產，并于今年上半年完成對LG Innotek光電化合物半導體業(yè)務的收購交割。據悉，該收購交易涵蓋了近1萬項專利以及相應的設備和技術，交易完成后，LEKIN擁有完整的GaN/GaAs等化合物半導體光電子材料與器件技術平臺和相關發(fā)明專利，專利保護范圍涵蓋美國、歐洲、日韓及中國的光電化合物半導體全產業(yè)鏈。

兆馳半導體是一家專業(yè)從事LED外延片和芯片的研發(fā)、生產的高科技企業(yè)，產品覆蓋氮化鎵（GaN）藍綠和砷化鎵（GaAs）紅黃全色系LED芯片，產品應用全面覆蓋半導體照明、RGB顯示及背光三大LED芯片領域。