在行業(yè)弱市之下，加快產(chǎn)品結(jié)構(gòu)調(diào)整轉(zhuǎn)型，向著高毛利高市場需求的Mini/Micro LED領(lǐng)域進軍已經(jīng)成為LED顯示產(chǎn)業(yè)鏈企業(yè)生存發(fā)展的首要。

同時高工產(chǎn)研LED研究所（GGII）預(yù)計，2025年全球Mini LED市場規(guī)模將達到53億美元，年復(fù)合增長率超過85%。到2025年，全球Micro LED市場規(guī)模將超過35億美元。2027年全球Micro LED市場規(guī)模有望突破100億美元大關(guān)。在2023年1月，越來越多的企業(yè)在Mini/Micro LED的技術(shù)創(chuàng)新和應(yīng)用創(chuàng)新等方面取得重大突破。Mini/Micro LED行業(yè)的一片火熱，自然帶動了產(chǎn)業(yè)上下游企業(yè)的熱情。

但Mini/Micro LED的特點，就是面板晶圓體積極小、布局更加密集，這是Mini LED實現(xiàn)大規(guī)模量產(chǎn)的主要瓶頸。合易科技作為一家專業(yè)從事電子裝配自動化設(shè)備21年、集研發(fā)、生產(chǎn)、銷售為一體的高科技企業(yè)，在Mini/Micro LED方興未艾之際就搶先布局，大力研發(fā)Mini/Micro LED檢測修補技術(shù)，推出多種革新性智能Mini/Micro LED檢測修補解決方案。

合易科技全自動智能Mini＆Micro Led檢修解決方案核心設(shè)備為在線錫膏修補機、在線AOI 外觀點亮檢測機、在線去晶+補晶二合一設(shè)備、在線去晶+補晶+焊晶三合一設(shè)備。

各設(shè)備作業(yè)流程如下：

在線錫膏修補機

接收上位機信息，使用定制彩色相機，對不良錫膏定位并去除不良錫膏，自動修補錫膏。

在線AOI外觀點亮檢測機

點亮控制器對接產(chǎn)品，檢查晶圓是否缺件、多件、偏移和極反，控制測試所需的晶圓，檢查晶圓是否點亮。特制專業(yè)相機/光學鏡頭，確保被測體的清晰度。

在線去晶+補晶二合一設(shè)備

專業(yè)特制相機/激光測高/特制去晶刀，確保去晶準確度。去晶速度快，每個晶圓去除只需8秒。采取雙視覺系統(tǒng)，一組視覺測試刀具定位外觀檢測，另外一組對去除后焊點的視覺檢測，保證去晶效果。自主研發(fā)應(yīng)力感應(yīng)系統(tǒng)，確保對基板的保護及變形基板的有效對應(yīng)，最后將晶圓補齊。

在線去晶+補晶+焊晶三合一設(shè)備

接收上位機器晶圓的行/列坐標，自動進行去晶補晶焊接晶圓。焊接部分的光斑大小可自動調(diào)節(jié)，適用多種類型的焊點，并且可以實現(xiàn)實時監(jiān)控焊錫溫度和實時圖像監(jiān)控焊接效果，焊點一次就好。

此方案適用于SPI后基板的檢測修補，整線配置有利于數(shù)據(jù)量統(tǒng)一，方便一系列的調(diào)試換線裝機，多層保障降低客訴節(jié)約成本。

為滿足多樣化的檢修要求，合易科技為貼合實際生產(chǎn)場景，可對全自動智能Mini＆Micro Led檢修線進行定制化，實現(xiàn)Mini＆Micro Led的靈活檢修。

如在線AOI點亮外觀檢測機與在線去晶+補晶二合一設(shè)備組合，可作用于固晶工作組后段回流焊前，檢測固晶偏離、漏固、多件、極反等問題的不良晶圓去除及對應(yīng)修補重固晶圓。

而由在線AOI點亮外觀檢測機與在線去晶+補晶+焊晶三合一設(shè)備的組合，則可以作用于回流焊后基板檢測修補不良類型，用于降低前期留存不良品的流出減少客訴。

合易科技自創(chuàng)立之外，致力于各類自動化制造設(shè)備的研發(fā)與創(chuàng)新，用深厚的行業(yè)經(jīng)驗和獨特的戰(zhàn)略規(guī)劃，研發(fā)了全自動智能Mini＆Micro Led檢修線。讓Mini＆Micro Led生產(chǎn)過程變得更加高效，顯著降低制造成本，為Mini＆Micro Led行業(yè)的大規(guī)模商用化貢獻來自合易的技術(shù)力量。