圖片來(lái)源：東坑發(fā)布

根據(jù)東坑發(fā)布，該項(xiàng)目東莞普萊信智能技術(shù)有限公司（以下簡(jiǎn)稱“普萊信”）籌劃建設(shè)，主要從事IC封裝、光通信封裝、MiniLED封裝、功率器件封裝等高端半導(dǎo)體設(shè)備的生產(chǎn)，項(xiàng)目總投資10億元，占地面積51.28畝，投資強(qiáng)度不低于1950萬(wàn)元/畝，年財(cái)政貢獻(xiàn)不低于80萬(wàn)元/畝。

資料顯示，普萊信成立于2017年11月，總部及生產(chǎn)中心位于東莞，公司在東莞擁有3.5萬(wàn)余平米的生產(chǎn)廠房，在蘇州、深圳及香港設(shè)有研發(fā)和銷售中心，主要負(fù)責(zé)半導(dǎo)體設(shè)備，高精密繞線設(shè)備，控制器，驅(qū)動(dòng)器的研發(fā)及銷售工作。

在MiniLED背光領(lǐng)域，普萊信通過(guò)和中科院、國(guó)內(nèi)LED芯片巨頭合作，開(kāi)發(fā)了COB倒裝巨量轉(zhuǎn)移設(shè)備XBonder，獨(dú)家采用刺晶模式的倒裝COB固晶工藝以及Pick&Place固晶工藝，最小支持50um的芯片尺寸，最快每小時(shí)產(chǎn)能可以做到180K，精度達(dá)到±15微米。

在IC封裝領(lǐng)域，普萊信陸續(xù)推出DA801、DA1201等IC級(jí)固晶機(jī)，貼裝精度正負(fù)15-25微米，角度精度正負(fù)1度，已獲得華天、UTAC、華潤(rùn)微、富滿電子、甬矽等封測(cè)企業(yè)的認(rèn)可。