AET阿爾泰2022新品發(fā)布會(huì) 2022 New Product Launch 時(shí)間：9月16日 15:00
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“點(diǎn)亮芯視界”AET阿爾泰2022新品發(fā)布會(huì)將于9月16日15:00在各大網(wǎng)絡(luò)直播平臺(tái)召開(kāi)，我們將為您帶來(lái)立于已知與未知領(lǐng)域的前沿專利封裝技術(shù)解析，Mini/Micro LED精作產(chǎn)品——QCOB標(biāo)準(zhǔn)化“吋”顯示單元與倒裝COB產(chǎn)品的全新發(fā)布，以及黃金比例渠道模塊與租賃產(chǎn)品的正式推出。您只需進(jìn)入直播間即可收看由AET阿爾泰精心為您準(zhǔn)備的“技術(shù)與產(chǎn)品”盛宴——一場(chǎng)專業(yè)與創(chuàng)新相結(jié)合的浩瀚視閾體驗(yàn)！ 屆時(shí)，每位觀看發(fā)布會(huì)的嘉賓都有機(jī)會(huì)參與多輪紅包雨現(xiàn)金抽獎(jiǎng)。 AET阿爾泰，恭候您的到來(lái)！ AET阿爾泰 2021年9月6日 公司簡(jiǎn)介 東莞阿爾泰顯示技術(shù)有限公司(AET阿爾泰)成立于2015年，是廣東光大企業(yè)集團(tuán)旗下高新技術(shù)企業(yè)，被廣東省科學(xué)技術(shù)廳評(píng)定為“廣東省LED微顯示及控制工程技術(shù)研究中心”。AET阿爾泰以“共享智造”為軸心，集Mini/Micro LED設(shè)計(jì)、研發(fā)、生產(chǎn)、銷售及服務(wù)于一體，將半導(dǎo)體材料、核心芯片、光源、高密度載板、驅(qū)動(dòng)IC和圖像處理相結(jié)合，搭建以前沿核心技術(shù)、優(yōu)質(zhì)高效供應(yīng)鏈和先進(jìn)制造工藝為支撐的超高清LED顯示生態(tài)圈，致力于成為 「 微間距顯示的極創(chuàng)者 」 。 AET阿爾泰設(shè)有兩家全資子公司：東莞未來(lái)芯微顯示技術(shù)有限公司及深圳未來(lái)芯微顯示技術(shù)有限公司，并在國(guó)內(nèi)外設(shè)有多家分公司及辦事處，業(yè)務(wù)范圍覆蓋全球。
封裝工藝與技術(shù)（部分） BOB（Bi-Layer on Board） 多層板上覆膜封裝技術(shù)，是AET阿爾泰「 自主研發(fā) 」的面型發(fā)光新型技術(shù)，使用半導(dǎo)體自動(dòng)化設(shè)備，以新型光學(xué)導(dǎo)熱材料經(jīng)特殊工藝進(jìn)行集成封裝，即表面光學(xué)處理。從根源上解決LED顯示屏防護(hù)性能不強(qiáng)的問(wèn)題，提升現(xiàn)有LED顯示屏的防護(hù)技術(shù)及顯示技術(shù)，使產(chǎn)品能夠滿足各種應(yīng)用場(chǎng)景，也為L(zhǎng)ED顯示屏應(yīng)用領(lǐng)域的進(jìn)一步拓展奠定了良好的技術(shù)基礎(chǔ)。 COB（Chip on Board） 板上芯片封裝技術(shù)，在顯示領(lǐng)域用于芯片正倒裝，提高生產(chǎn)效率、良率、防護(hù)等級(jí)，減小體積與熱能，輕松達(dá)到高密度封裝，無(wú)阻礙實(shí)現(xiàn)微間距的一種技術(shù)。AET阿爾泰COB產(chǎn)品采用「全倒裝COB共陰*RGB封裝技術(shù) 」，即全倒裝結(jié)構(gòu)共陰*封裝，可帶來(lái)微米級(jí)獨(dú)立像素點(diǎn)面型顯示；光學(xué)膜技術(shù)擋墻加封，無(wú)串光、無(wú)模塊效應(yīng)、無(wú)需整屏校正；半導(dǎo)體載板技術(shù)優(yōu)化，高防護(hù)、壽命更長(zhǎng)，顯示效果更優(yōu)質(zhì)穩(wěn)定。
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