近日，德豪潤達推出以天狼星命名的新一代倒裝芯片，以及CSP芯片級封裝產品，并宣布此技術可以實現(xiàn)大規(guī)模和更廣泛的應用。
據(jù)介紹，新一代天狼星倒裝芯片與同級芯片產品相比，具有更高的光效以及更持久的穩(wěn)定性，該芯片以高亮度低正向電壓，高達1A/mm2的驅動電流，低熱阻，高可靠性使該芯片從整體性能上可居世界三強、亞洲領先與傳統(tǒng)正裝芯片相比，倒裝芯片發(fā)光效率更高，性能更穩(wěn)定，并且單顆芯片光效的提升減少了芯片在光源中的使用數(shù)量，提高了LED光源的可靠性。
德豪潤達自2009年深交所上市后，5年來，以垂直性產業(yè)整合和核心產業(yè)鏈啞鈴式發(fā)展路徑完成三段大跳轉，擁有LED照明領先的核心技術以及全球最大的大功率倒裝芯片產能。目前，德豪潤達已經(jīng)成為國內最大的LED照明企業(yè)集團。
