行業(yè)整體產(chǎn)值增速下滑明顯
中國(guó)LED產(chǎn)業(yè)整體市場(chǎng)規(guī)模達(dá)到7555億元（2018年），其中LED上游芯片、中游封裝、下游應(yīng)用產(chǎn)值規(guī)模分別為200億元、1000億元、6355億元，分別同比增長(zhǎng)4.3％、14.3％、15.6％。2014－2018年，LED產(chǎn)業(yè)整體市場(chǎng)規(guī)模從3385億元增長(zhǎng)至7555億元，年均復(fù)合增長(zhǎng)率高達(dá)22.2％。相比于前幾年20％以上的增長(zhǎng)幅度，2018年LED下游應(yīng)用環(huán)節(jié)的增速明顯放緩，增速放緩主要原因有：從國(guó)內(nèi)環(huán)境來(lái)看，中國(guó)經(jīng)濟(jì)面臨下行壓力，居民消費(fèi)能力降低，內(nèi)需不足，同時(shí)LED下游應(yīng)用領(lǐng)域房地產(chǎn)、汽車(chē)等市場(chǎng)需求疲軟；從國(guó)際環(huán)境來(lái)看，中美貿(mào)易戰(zhàn)政策的不確定性持續(xù)影響行業(yè)產(chǎn)品的出口；從行業(yè)本身來(lái)看，LED行業(yè)產(chǎn)能結(jié)構(gòu)性過(guò)剩，行業(yè)進(jìn)入下行周期，同時(shí)LED照明替換接近峰值。
芯片、封裝行業(yè)趨向集約
在芯片環(huán)節(jié)，中國(guó)LED芯片領(lǐng)域市場(chǎng)已達(dá)到較高的市場(chǎng)集中度，從產(chǎn)能分布來(lái)看，2018年國(guó)內(nèi)前五名LED芯片廠商占據(jù)了超過(guò)70％的市場(chǎng)份額，預(yù)計(jì)未來(lái)一兩年行業(yè)集中度將進(jìn)一步提高，前五名市場(chǎng)份額將達(dá)80％。在封裝環(huán)節(jié)，巨頭木林森遙遙領(lǐng)先于其他廠商，其身后的國(guó)星光電、東山精密、鴻利智匯、聚飛光電、兆馳股份、瑞豐光電等封裝大廠亦虎視眈眈，大企業(yè)憑借在規(guī)模化生產(chǎn)、生產(chǎn)效率、良率管控、供應(yīng)鏈管控等方面的競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)，未來(lái)將繼續(xù)發(fā)展壯大，小企業(yè)市場(chǎng)空間被壓縮，行業(yè)的集中度將持續(xù)提升。
下游需求萎靡，通用照明仍為最大應(yīng)用領(lǐng)域
2018年，中國(guó)LED最大應(yīng)用領(lǐng)域仍為通用照明，占比達(dá)47％，其次為景觀照明、顯示屏、背光等領(lǐng)域。LED通用照明滲透率已近峰值，市場(chǎng)增長(zhǎng)乏力；在政府對(duì)PPP模式的規(guī)范下，景觀照明工程火熱程度有所下降，同比增長(zhǎng)14.3％；LED顯示屏市場(chǎng)日趨飽和，競(jìng)爭(zhēng)激烈，但在小間距顯示旺盛需求的驅(qū)動(dòng)下仍實(shí)現(xiàn)同比增長(zhǎng)12.3％。
新技術(shù)新應(yīng)用帶動(dòng)產(chǎn)業(yè)高速增長(zhǎng)
行業(yè)逐漸步入成熟期，LED行業(yè)內(nèi)的企業(yè)單純靠?jī)r(jià)格和規(guī)模將不足以繼續(xù)維持其競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)，部分有實(shí)力的企業(yè)將通過(guò)推出新應(yīng)用新產(chǎn)品來(lái)獲取市場(chǎng)，未來(lái)LED行業(yè)將加速涌現(xiàn)出更多新應(yīng)用和新技術(shù)，新技術(shù)的規(guī)�；蜕虡I(yè)化應(yīng)用將拉動(dòng)LED行業(yè)步入高速增長(zhǎng)，如Mini／Micro LED，行業(yè)內(nèi)將2018年視為Mini LED元年，一致看好Mini LED應(yīng)用成長(zhǎng)潛力，目前產(chǎn)業(yè)鏈主要廠商基本完成對(duì)Mini LED布局，正式進(jìn)入量產(chǎn)階段，這將有望極大帶動(dòng)行業(yè)成長(zhǎng)。
