4月25日，工信部、國家發(fā)展改革委、財(cái)政部、國家稅務(wù)總局就國家鼓勵的集成電路設(shè)計(jì)、裝備、材料、封裝、測試企業(yè)條件發(fā)布公告。公告顯示，根據(jù)《國務(wù)院關(guān)于印發(fā)新時(shí)期促進(jìn)集成電路產(chǎn)業(yè)和軟件產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展若干政策的通知》（國發(fā)〔2020〕8號，以下簡稱《若干政策》）及其配套稅收政策有關(guān)要求，現(xiàn)將《若干政策》第二條所稱國家鼓勵的集成電路設(shè)計(jì)、裝備、材料、封裝、測試企業(yè)條件公告如下：
一、《若干政策》所稱國家鼓勵的集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)，必須同時(shí)滿足以下條件：
（一）在中國境內(nèi)（不包括港、澳、臺地區(qū)）依法設(shè)立，從事集成電路設(shè)計(jì)、電子設(shè)計(jì)自動化（EDA）工具開發(fā)或知識產(chǎn)權(quán)（IP）核設(shè)計(jì)并具有獨(dú)立法人資格的企業(yè)；
（二）匯算清繳年度具有勞動合同關(guān)系或勞務(wù)派遣、聘用關(guān)系的月平均職工人數(shù)不少于20人，其中具有本科及以上學(xué)歷月平均職工人數(shù)占企業(yè)月平均職工總?cè)藬?shù)的比例不低于50%，研究開發(fā)人員月平均數(shù)占企業(yè)月平均職工總數(shù)的比例不低于40%；
（三）匯算清繳年度研究開發(fā)費(fèi)用總額占企業(yè)銷售（營業(yè)）收入（主營業(yè)務(wù)收入與其他業(yè)務(wù)收入之和，下同）總額的比例不低于6%；
（四）匯算清繳年度集成電路設(shè)計(jì)（含EDA工具、IP和設(shè)計(jì)服務(wù)，下同）銷售（營業(yè)）收入占企業(yè)收入總額的比例不低于60%，其中自主設(shè)計(jì)銷售（營業(yè)）收入占企業(yè)收入總額的比例不低于50%，且企業(yè)收入總額不低于（含）1500萬元；
（五）擁有核心關(guān)鍵技術(shù)和屬于本企業(yè)的知識產(chǎn)權(quán)，企業(yè)擁有與集成電路產(chǎn)品設(shè)計(jì)相關(guān)的已授權(quán)發(fā)明專利、布圖設(shè)計(jì)登記、計(jì)算機(jī)軟件著作權(quán)合計(jì)不少于8個(gè)；
（六）具有與集成電路設(shè)計(jì)相適應(yīng)的軟硬件設(shè)施等開發(fā)環(huán)境和經(jīng)營場所，且必須使用正版的EDA等軟硬件工具；
（七）匯算清繳年度未發(fā)生嚴(yán)重失信行為，重大安全、重大質(zhì)量事故或嚴(yán)重環(huán)境違法行為。
二、《若干政策》所稱國家鼓勵的集成電路裝備企業(yè)，必須同時(shí)滿足以下條件：
（一）在中國境內(nèi)（不包括港、澳、臺地區(qū)）依法設(shè)立，從事集成電路專用裝備或關(guān)鍵零部件研發(fā)、制造并具有獨(dú)立法人資格的企業(yè)；
（二）匯算清繳年度具有勞動合同關(guān)系或勞務(wù)派遣、聘用關(guān)系且具有大學(xué)�？萍耙陨蠈W(xué)歷月平均職工人數(shù)占企業(yè)當(dāng)年月平均職工總?cè)藬?shù)的比例不低于40%，研究開發(fā)人員月平均數(shù)占企業(yè)當(dāng)年月平均職工總數(shù)的比例不低于20%；
（三）匯算清繳年度用于集成電路裝備或關(guān)鍵零部件研究開發(fā)費(fèi)用總額占企業(yè)銷售（營業(yè)）收入總額的比例不低于5%；
（四）匯算清繳年度集成電路裝備或關(guān)鍵零部件銷售收入占企業(yè)銷售（營業(yè)）收入總額的比例不低于30%，且企業(yè)銷售（營業(yè)）收入總額不低于（含）1500萬元；
（五）擁有核心關(guān)鍵技術(shù)和屬于本企業(yè)的知識產(chǎn)權(quán)，企業(yè)擁有與集成電路裝備或關(guān)鍵零部件研發(fā)、制造相關(guān)的已授權(quán)發(fā)明專利數(shù)量不少于5個(gè)；
（六）具有與集成電路裝備或關(guān)鍵零部件生產(chǎn)相適應(yīng)的經(jīng)營場所、軟硬件設(shè)施等基本條件；
（七）匯算清繳年度未發(fā)生嚴(yán)重失信行為，重大安全、重大質(zhì)量事故或嚴(yán)重環(huán)境違法行為。
三、《若干政策》所稱國家鼓勵的集成電路材料企業(yè)，必須同時(shí)滿足以下條件：
（一）在中國境內(nèi)（不包括港、澳、臺地區(qū)）依法設(shè)立，從事集成電路專用材料研發(fā)、生產(chǎn)并具有獨(dú)立法人資格的企業(yè)；
（二）匯算清繳年度具有勞動合同關(guān)系或勞務(wù)派遣、聘用關(guān)系且具有大學(xué)�？萍耙陨蠈W(xué)歷月平均職工人數(shù)占企業(yè)當(dāng)年月平均職工總?cè)藬?shù)的比例不低于40%，研究開發(fā)人員月平均數(shù)占企業(yè)當(dāng)年月平均職工總數(shù)的比例不低于15%；
（三）匯算清繳年度用于集成電路材料研究開發(fā)費(fèi)用總額占企業(yè)銷售（營業(yè)）收入總額的比例不低于5%；
（四）匯算清繳年度集成電路材料銷售收入占企業(yè)銷售（營業(yè)）收入總額的比例不低于30%，且企業(yè)銷售（營業(yè)）收入總額不低于（含）1000萬元；
（五）擁有核心關(guān)鍵技術(shù)和屬于本企業(yè)的知識產(chǎn)權(quán)，且企業(yè)擁有與集成電路材料研發(fā)、生產(chǎn)相關(guān)的已授權(quán)發(fā)明專利數(shù)量不少于5個(gè)；
（六）具有與集成電路材料生產(chǎn)相適應(yīng)的經(jīng)營場所、軟硬件設(shè)施等基本條件；
（七）匯算清繳年度未發(fā)生嚴(yán)重失信行為，重大安全、重大質(zhì)量事故或嚴(yán)重環(huán)境違法行為。
四、《若干政策》所稱國家鼓勵的集成電路封裝、測試企業(yè)，必須同時(shí)滿足以下條件：
（一）在中國境內(nèi)（不包括港、澳、臺地區(qū)）依法設(shè)立，從事集成電路封裝、測試并具有獨(dú)立法人資格的企業(yè)；
（二）匯算清繳年度具有勞動合同關(guān)系或勞務(wù)派遣、聘用關(guān)系且具有大學(xué)�？埔陨蠈W(xué)歷月平均職工人數(shù)占企業(yè)當(dāng)年月平均職工總?cè)藬?shù)的比例不低于40%，研究開發(fā)人員月平均數(shù)占企業(yè)當(dāng)年月平均職工總數(shù)的比例不低于15%；
（三）匯算清繳年度研究開發(fā)費(fèi)用總額占企業(yè)銷售（營業(yè)）收入總額的比例不低于3%；
（四）匯算清繳年度集成電路封裝、測試銷售（營收）收入占企業(yè)收入總額的比例不低于60%，且企業(yè)收入總額不低于（含）2000萬元；
（五）擁有核心關(guān)鍵技術(shù)和屬于本企業(yè)的知識產(chǎn)權(quán)，且企業(yè)擁有與集成電路封裝、測試相關(guān)的已授權(quán)發(fā)明專利、計(jì)算機(jī)軟件著作權(quán)合計(jì)不少于5個(gè)；
（六）具有與集成電路芯片封裝、測試相適應(yīng)的經(jīng)營場所、軟硬件設(shè)施等基本條件；
（七）匯算清繳年度未發(fā)生嚴(yán)重失信行為，重大安全、重大質(zhì)量事故或嚴(yán)重環(huán)境違法行為。
五、本公告企業(yè)條件中所稱研究開發(fā)費(fèi)用政策口徑，按照《財(cái)政部 國家稅務(wù)總局 科技部關(guān)于完善研究開發(fā)費(fèi)用稅前加計(jì)扣除政策的通知》（財(cái)稅〔2015〕119號）和《國家稅務(wù)總局關(guān)于研發(fā)費(fèi)用稅前加計(jì)扣除歸集范圍有關(guān)問題的公告》（國家稅務(wù)總局公告2017年第40號）等規(guī)定執(zhí)行。
六、符合條件的集成電路設(shè)計(jì)、裝備、材料、封裝、測試企業(yè)，按照《國家稅務(wù)總局關(guān)于發(fā)布修訂后的<企業(yè)所得稅優(yōu)惠政策事項(xiàng)辦理辦法>的公告》（國家稅務(wù)總局公告2018年第23號）規(guī)定的“自行判別、申報(bào)享受、相關(guān)資料留存?zhèn)洳?rdquo;的辦理方式享受稅收優(yōu)惠，主要留存?zhèn)洳橘Y料見附件。享受優(yōu)惠的企業(yè)在完成年度匯算清繳后，按要求將主要留存?zhèn)洳橘Y料提交稅務(wù)機(jī)關(guān)，由稅務(wù)機(jī)關(guān)按照財(cái)稅〔2016〕49號第十條規(guī)定轉(zhuǎn)請省級工業(yè)和信息化主管部門進(jìn)行核查。
享受企業(yè)所得稅優(yōu)惠政策的國家鼓勵的集成電路設(shè)計(jì)、裝備、材料、封裝、測試企業(yè)主要留存?zhèn)洳橘Y料，如下：
