3月17日，2021慕尼黑上海電子生產(chǎn)設(shè)備展、慕尼黑上海光博會(huì)在上海新國際博覽中心開幕。與此同時(shí)，SEMICON/FPD China2021也在上海新國際博覽中心拉開帷幕。作為中國光電顯示行業(yè)的盛事之一，這三大展會(huì)匯集了全球新型顯示、半導(dǎo)體制造等領(lǐng)域主要的設(shè)備及材料廠商，集中展示涵蓋新型顯示領(lǐng)域的最 新材料、器件、設(shè)備等多個(gè)版塊的產(chǎn)品內(nèi)容和技術(shù)進(jìn)展，展現(xiàn)行業(yè)發(fā)展新趨勢。

三展同期開展，都有哪些Mini/Micro LED新技術(shù)和方案呢？讓我們一睹為快。

普萊信帶來Mini LED 背光巨量轉(zhuǎn)移方案

在本次展會(huì)中，東莞普萊信智能技術(shù)有限公司帶來了X-bonder（針對Mini背光的巨量轉(zhuǎn)移方案）。據(jù)了解，在Mini LED的巨量轉(zhuǎn)移設(shè)備領(lǐng)域，其通過和中科院、國內(nèi)LED芯片巨頭等的合作，創(chuàng)造性地開發(fā)了COB倒裝巨量轉(zhuǎn)移設(shè)備XBonder，專為Mini LED封裝設(shè)計(jì)的超高速固晶設(shè)備。

據(jù)介紹，該設(shè)備完全不同于傳統(tǒng)的Pick&Place固晶工藝，是獨(dú)家采用刺晶模式的倒裝COB固晶工藝，該工藝最小支持50um的芯片尺寸，最快產(chǎn)能可達(dá)180K/UPH，精度達(dá)±15μm。該設(shè)備有機(jī)會(huì)打破蘋果和K&S在這一領(lǐng)域的技術(shù)獨(dú)占性，解決了國內(nèi)MiniLED產(chǎn)業(yè)規(guī)模化的技術(shù)瓶頸。

Mini LED封裝解決方案 | 超高速倒裝固晶設(shè)備

Ccoherent分享最 新的Micro LED激光設(shè)備

3月17-19慕尼黑上海光博會(huì)期間，Coherent相干公司推出專題報(bào)告，分享Micro LED行業(yè)最 新激光技術(shù)與應(yīng)用。

據(jù)了解，Coherent相干公司開發(fā)出類掩膜的方式對Micro LED進(jìn)行巨量轉(zhuǎn)移（LIFT），轉(zhuǎn)移速度高達(dá)每秒數(shù)萬顆LED，配合獨(dú)有的高精度光學(xué)器件能實(shí)現(xiàn)2微米間距的高精準(zhǔn)加工。

解決Micro LED填充工藝難題

axon展示最 新技術(shù)

Micro LED燈珠縫隙環(huán)氧樹脂填充工藝特點(diǎn)類似underfill，填滿每個(gè)相鄰LED的腳，起到固定LED單元和防止漏光的效果。其工藝技術(shù)難點(diǎn)在于每個(gè)相鄰的LED單元很小，縫隙僅360um；且每條線的重量精度要求極高±3%；同時(shí)燈珠表面不能有膠水。這對于設(shè)備和閥點(diǎn)膠穩(wěn)定性及精度，閥散點(diǎn)的控制等提出了極大的挑戰(zhàn)。

深圳市軸心自控技術(shù)有限公司（axxon）也展示了他們在這一領(lǐng)域的產(chǎn)品和技術(shù)。

據(jù)了解，axxon的APJ1000S壓電閥采用特制撞針及噴嘴，實(shí)現(xiàn)低于360um極限線寬，同時(shí)保證無散點(diǎn)；axxon的Au系列點(diǎn)膠軟件的程序指令重量控制功能，可實(shí)現(xiàn)點(diǎn)膠重量的閉環(huán)控制，進(jìn)行實(shí)時(shí)補(bǔ)償，在批量連續(xù)生產(chǎn)過程中，保證點(diǎn)膠重量及效果的一致性；同時(shí)先進(jìn)的設(shè)備標(biāo)定補(bǔ)償技術(shù)及視覺Mark算法保證點(diǎn)膠過程中每條線同一個(gè)方向偏差低于0.1mm。高精度，高速度以及重量的閉環(huán)控制極大的提高產(chǎn)品的良率，為客戶降低成本。

與Mini&Micro LED封裝應(yīng)用有關(guān)

賀利氏帶來最 新材料解決方案

作為國際先進(jìn)材料企業(yè)，賀利氏在SEMICON China 2021展會(huì)上，展示Mini LED封裝應(yīng)用的最 新材料解決方案——WELCO ULTRA-FINE POWDER，此前在2020行家說年會(huì)唯 一亮相的材料方案提供商，賀利氏WELCO 超細(xì)焊粉和Mini LED錫膏材料，給現(xiàn)場封裝企業(yè)產(chǎn)品帶來了新的想象。

華燦光電透露新一代顯示用Micro LED芯片進(jìn)展

在FPD China 2021上，華燦光電股份有限公司副總裁&CTO王江波先生透露了Micro LED外延芯片進(jìn)展。

在Micro LED的芯片關(guān)鍵技術(shù)上：1）華燦光電在Sub微米級的工藝線寬可控制在10μm；2）通過Micro LED的巨量測試效果、襯底激光剝離技術(shù)等數(shù)據(jù)表明，可有效提升Micro LED效率3）備受關(guān)注的紅光芯片效率，目前華燦已經(jīng)提高到15%以上(20*40um @20uA)，達(dá)國際頂尖水平。

在Micro LED應(yīng)用展望上，王江波博士表示，“一大一小”（即大尺寸顯示和可穿戴）將是Micro LED 2021年的主要切入點(diǎn)。