全球半導(dǎo)體供應(yīng)鏈產(chǎn)能持續(xù)供不應(yīng)求，晶圓專工大廠聯(lián)電共同總經(jīng)理王石接受工商時(shí)報(bào)專訪時(shí)表示，半導(dǎo)體需求持續(xù)強(qiáng)勁，8吋廠及12吋廠成熟制程產(chǎn)能吃緊情況更為明顯，產(chǎn)能短缺幅度已超過(guò)產(chǎn)能增加幅度。這種供需不平衡將會(huì)導(dǎo)致半導(dǎo)體市場(chǎng)發(fā)生結(jié)構(gòu)性轉(zhuǎn)變，需求成長(zhǎng)幅度大于產(chǎn)能增加幅度的結(jié)構(gòu)性問(wèn)題難以解決，半導(dǎo)體產(chǎn)能供不應(yīng)求恐延續(xù)到2023年。

新冠肺炎疫情沖擊全球經(jīng)濟(jì)，但回頭看2020年，半導(dǎo)體市場(chǎng)卻因疫情帶動(dòng)數(shù)子轉(zhuǎn)型加速而大幅成長(zhǎng)，而強(qiáng)勁需求動(dòng)能延續(xù)到2021年，半導(dǎo)體產(chǎn)能全面性供不應(yīng)求。王石指出，由需求面來(lái)看，產(chǎn)能供不應(yīng)求導(dǎo)因于去年到今年有三個(gè)巨大趨勢(shì)（megatrend）同時(shí)發(fā)生，一是4G加速轉(zhuǎn)向5G，5G手機(jī)出貨強(qiáng)勁，且每個(gè)手機(jī)的半導(dǎo)體含量與4G手機(jī)相較增加35％。

第二是疫情引爆在家工作風(fēng)潮，改變了生活習(xí)慣，帶動(dòng)筆電出貨大幅成長(zhǎng)，這將會(huì)是長(zhǎng)期趨勢(shì)，筆電強(qiáng)勁需求到現(xiàn)在仍然沒(méi)有減緩，樂(lè)觀派甚至看好今年筆電出貨量將上看3億臺(tái)。第三是去年第四季車用電子觸底反轉(zhuǎn)，新車款的先進(jìn)駕駛輔助系統(tǒng)（ADAS）等車用電子搭載率大幅提升，電動(dòng)車趨勢(shì)持續(xù)發(fā)展，每輛車采用芯片數(shù)量大幅增加，導(dǎo)致現(xiàn)在車用芯片嚴(yán)重缺貨。

王石表示，包括5G手機(jī)、筆電、車用電子等需求延續(xù)不會(huì)只有2021年，還可能延續(xù)到2022年之后，要解決供不應(yīng)求就是要增加產(chǎn)能。但由供給面來(lái)看，新建晶圓廠的前置時(shí)間拉長(zhǎng)，設(shè)備交期已長(zhǎng)達(dá)14～18個(gè)月，現(xiàn)在投資建廠到產(chǎn)能開(kāi)出已經(jīng)是2023年。

若由晶圓代工制程節(jié)點(diǎn)來(lái)看，7納米或5納米等先進(jìn)制程需求暢旺，由ROI（投資報(bào)酬率）的角度來(lái)看可以繼續(xù)投資建廠，但14納米以上成熟制程的投資效益充滿挑戰(zhàn)且難以回收。晶圓代工產(chǎn)業(yè)的制程節(jié)點(diǎn)推出后的平均價(jià)格，每年都會(huì)折價(jià)，經(jīng)過(guò)10年后均價(jià)只剩一半，但建置產(chǎn)能的成本并沒(méi)有減少一半，而且部份8吋設(shè)備已不再生產(chǎn)，已無(wú)法做到大規(guī)模產(chǎn)能的投資。

王石指出，14納米以上制程的需求量，2020～2025年的CAGR（年復(fù)合成長(zhǎng)率）達(dá)6.6％，但年度總產(chǎn)能的CAGR卻只有1％。需求成長(zhǎng)幅度大于產(chǎn)能增加幅度的結(jié)構(gòu)性問(wèn)題，成為半導(dǎo)體產(chǎn)能短缺的最大難解之題。

王石表示，若現(xiàn)在到2023年，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)進(jìn)行大規(guī)模投資可解決產(chǎn)能不足問(wèn)題，但要大規(guī)模投資的機(jī)率不高，所以產(chǎn)能短缺情況到2022～2023年都難以解決。半導(dǎo)體產(chǎn)能供不應(yīng)求不再是景氣循環(huán)周期性的問(wèn)題，而是結(jié)構(gòu)上的問(wèn)題，這需要產(chǎn)業(yè)界各方集合智慧來(lái)看如何面對(duì)解決。