2013年LED封裝發(fā)展喜人，各個封裝大廠在產(chǎn)能提升的同時利用率以及出貨率均有三到四成的增長情況，但是數(shù)量的增加并沒有帶來可觀的利潤收入，多家廠商均表示出增產(chǎn)不增量的無奈�？v觀各大封裝企業(yè)，2013年產(chǎn)能利用率平均達到80%以上。較去年有30%的增長。不少封裝上市企業(yè)都有擴產(chǎn)計劃：鴻利光電今年上半年已經(jīng)新增了100KK產(chǎn)能，下半年可能還會增加200KK。聚飛光電耗資1億元的照明LED器件擴產(chǎn)項目于今年9月30日竣工。瑞豐光電2013上半年募投的“照明LED產(chǎn)品技術改造項目”的生產(chǎn)設備投資已全部實施完畢，年產(chǎn)能增加1，350KK，照明LED產(chǎn)品年產(chǎn)能為2，470KK。同時，瑞豐光電將啟動SMD LED擴產(chǎn)項目建設，周期為2013年7日1日-2014年6月30日，擴產(chǎn)項目達產(chǎn)后，公司照明LED產(chǎn)品年產(chǎn)能為8388KK。

數(shù)據(jù)顯示，2012年國內LED封裝總產(chǎn)值達到438億元，與2011年相比增長53.68%，其中廣東省產(chǎn)值達到323億元，增長57.56%，占國內LED封裝總產(chǎn)值的73.74%。而2013年中國LED中游封裝473億元，同比增長19%。預計2014年將達到133.9億美金，年成長率為7%。

2013年中國LED封裝產(chǎn)值增長幅度遠高于全球平均，其中照明仍然是2013年中國LED封裝市場最大的領域，占比達到43%。受中國LED商業(yè)照明市場需求快速增長的影響，以木林森、鴻利光電、長方照明等為代表的中國照明器件封裝廠商業(yè)績繼續(xù)飄紅，優(yōu)質芯片國產(chǎn)化極大程度上改善了中國LED照明封裝產(chǎn)業(yè)的競爭地位。國產(chǎn)芯片已經(jīng)占據(jù)國內芯片市場的70%以上。背光領域方面，瑞豐光電、東山精密、兆馳股份、易美芯光等廠商業(yè)績均快速增長，已經(jīng)進入中國6大TV廠商的供應鏈。供應品牌大廠的經(jīng)驗，對改善國內LED封裝產(chǎn)業(yè)的質量控制及經(jīng)營管理能力有著明顯的幫助，也為中國封裝企業(yè)參與全球化競爭積累必要的實力。