近幾年，隨著小間距在業(yè)界被廣泛認(rèn)可，其應(yīng)用市場(chǎng)需求越來(lái)越大，但因一些技術(shù)瓶頸嚴(yán)重制約了其發(fā)展進(jìn)程，比如傳統(tǒng)小間距防護(hù)性能低、像素點(diǎn)失效率高、點(diǎn)光源顯示的先天性缺陷等問(wèn)題一直無(wú)法解決，一旦出現(xiàn)磕碰或者振動(dòng)現(xiàn)象，就容易造成燈珠脫落和失效問(wèn)題，導(dǎo)致產(chǎn)品不能正常使用以及使用壽命大幅下降……

為了解決當(dāng)下這些難題，GOB、AOB等防護(hù)技術(shù)應(yīng)運(yùn)而生，但是前期因?yàn)橐恍┢髽I(yè)急功近利，技術(shù)也未完全成熟，所以并沒(méi)有引起人足夠注意。值得一提的是，隨著GOB新材料的運(yùn)用，比如新型高因子光學(xué)導(dǎo)熱納米填充材料的采用，GOB技術(shù)已經(jīng)成熟，其在小間距市場(chǎng)大有可為。

普通LED模組與GOB 模組效果對(duì)比（圖片來(lái)源于宇幫電子）

GOB是Glue on board的縮寫(xiě)，是為了解決LED燈防護(hù)問(wèn)題的一種技術(shù)，采用了一種先進(jìn)的新型透明材料對(duì)基板及其LED封裝單元進(jìn)行封裝，形成有效的保護(hù)。該材料不僅具備超高的透明性能，同時(shí)還擁有超強(qiáng)的導(dǎo)熱性。使GOB小間距可適應(yīng)惡劣的環(huán)境，實(shí)現(xiàn)真正的防潮、防水、防塵、防撞擊、抗UV等特點(diǎn)。

據(jù)了解，GOB企業(yè)從2017年推出新品至今，技術(shù)已經(jīng)成熟，短短兩三年時(shí)間GOB技術(shù)發(fā)展相當(dāng)快速。它能夠適應(yīng)各種應(yīng)用環(huán)境，可以應(yīng)用到小間距產(chǎn)品甚至Mini產(chǎn)品，因此擁有廣闊的市場(chǎng)。相比當(dāng)前大火的COB，GOB特點(diǎn)是可解決COB無(wú)法混燈、模塊化嚴(yán)重、分光分色差、表面平整度差等問(wèn)題。尤其在傳統(tǒng)小間距領(lǐng)域，GOB模組可以跟COB技術(shù)媲美，有望在商顯等領(lǐng)域大顯身手。

GOB集成模組與傳統(tǒng)非灌膠模組對(duì)比

通過(guò)GOB工藝處理，原來(lái)燈板表面呈現(xiàn)的顆粒狀像素點(diǎn)已轉(zhuǎn)變成整體平面燈板，實(shí)現(xiàn)了由點(diǎn)光源到面光源的轉(zhuǎn)變，產(chǎn)品發(fā)光更加均勻，顯示效果更為清澈通透，而且大幅提升了產(chǎn)品的可視角（水平與垂直均可達(dá)到近180度），有效消除摩爾紋，顯著提高了產(chǎn)品對(duì)比度，降低炫光及刺目感，減輕視覺(jué)疲勞，并且對(duì)使用者的安全和健康作出有效保護(hù)。

GOB小間距產(chǎn)品

GOB既保留了SMD、COB的成熟技術(shù)，又解決了原有產(chǎn)品的瓶頸痛點(diǎn)問(wèn)題，易于量產(chǎn)、品質(zhì)穩(wěn)定、價(jià)格合理，符合市場(chǎng)的需求并能快速應(yīng)用到市場(chǎng)的各個(gè)領(lǐng)域。在2019年之前，GOB市場(chǎng)還未真正被開(kāi)發(fā)，只有少數(shù)顯示屏企業(yè)在做，但隨著該技術(shù)的不斷成熟，以及一些有先知先覺(jué)的企業(yè)在推廣GOB小間距產(chǎn)品，現(xiàn)在被越來(lái)越多人看好。

伴隨著LED小間距在商顯市場(chǎng)發(fā)力，人屏互動(dòng)成為基本訴求，傳統(tǒng)小間距LED顯示屏要滿足觸摸等需求，就必須在屏體表面處理方面作出改進(jìn)。GOB技術(shù)因其平整度高等優(yōu)點(diǎn)，對(duì)于進(jìn)軍商顯市場(chǎng)的小間距產(chǎn)品來(lái)說(shuō)，未來(lái)將是必不可少的。