PCB產(chǎn)品的主要應(yīng)用領(lǐng)域包括通訊電子、計(jì)算機(jī)、消費(fèi)電子、汽車(chē)電子、工業(yè)電子、軍事航空和醫(yī)療器械等。中國(guó)PCB用電解銅箔起步較早，中國(guó)PCB行業(yè)的整體發(fā)展趨勢(shì)與全球PCB行業(yè)波動(dòng)趨勢(shì)基本一致。

（一）市場(chǎng)規(guī)模

“十三五”期間，隨著通訊電子、消費(fèi)電子等下游領(lǐng)域需求增長(zhǎng)的刺激，中國(guó)PCB產(chǎn)值增速明顯高于全球PCB行業(yè)增速。

2018年中國(guó)PCB產(chǎn)值達(dá)到327.0億美元，同比增速為10.0%。2019年，受宏觀經(jīng)濟(jì)波動(dòng)的不確定性影響，中國(guó)PCB行業(yè)全年產(chǎn)值為329.4億美元，同比增長(zhǎng)0.7%，增速顯著下降。近年來(lái)，中國(guó)經(jīng)濟(jì)進(jìn)入新常態(tài)，經(jīng)濟(jì)增速較以往雖然有所放緩，但仍保持中高速增長(zhǎng)。與此同時(shí)，我國(guó)5G通信、工業(yè)4.0、物聯(lián)網(wǎng)等建設(shè)加快，將帶動(dòng)PCB市場(chǎng)發(fā)展。為此，從中長(zhǎng)期來(lái)看，我國(guó)PCB行業(yè)增長(zhǎng)勢(shì)頭強(qiáng)勁。

（二）行業(yè)前景預(yù)測(cè)分析

1、5G通信推動(dòng)高頻高速PCB高增長(zhǎng)，帶動(dòng)高性能PCB銅箔需求增長(zhǎng)

5G通信需要更快的傳輸率、更寬的網(wǎng)絡(luò)頻譜和更高的通信質(zhì)量，因此5G通信設(shè)備對(duì)高頻通信材料的性能要求更為嚴(yán)苛，其中，移動(dòng)通信基站中的天線系統(tǒng)需用到高頻高速PCB及CCL基材。預(yù)計(jì)伴隨5G商業(yè)化到來(lái)，將帶動(dòng)高頻高速電路用銅箔需求的增長(zhǎng)。

2、國(guó)內(nèi)高端銅箔依賴(lài)進(jìn)口，高性能銅箔國(guó)產(chǎn)替代空間廣闊

2019年起，國(guó)內(nèi)外經(jīng)濟(jì)形勢(shì)有所轉(zhuǎn)變，國(guó)家開(kāi)始強(qiáng)調(diào)通過(guò)“新基建”拉動(dòng)經(jīng)濟(jì)增長(zhǎng)，預(yù)計(jì)依靠5G和云計(jì)算（IDC設(shè)備）的建設(shè)拉動(dòng)，我國(guó)PCB銅箔產(chǎn)業(yè)特別是高端銅箔產(chǎn)品將在未來(lái)年度實(shí)現(xiàn)較好的增長(zhǎng)趨勢(shì)。隨著國(guó)內(nèi)集成電路的設(shè)計(jì)、制造和封測(cè)企業(yè)的技術(shù)進(jìn)步和產(chǎn)業(yè)升級(jí)，相關(guān)產(chǎn)業(yè)鏈逐漸向中國(guó)大陸實(shí)現(xiàn)轉(zhuǎn)移，更多的下游業(yè)務(wù)訂單從國(guó)外廠商流向國(guó)內(nèi)一流企業(yè)。同時(shí)，上游PCB銅箔企業(yè)的技術(shù)升級(jí)也減少了下游企業(yè)對(duì)于國(guó)外廠商的產(chǎn)品依賴(lài)，轉(zhuǎn)向擁有自主技術(shù)能力的國(guó)內(nèi)廠商。下游產(chǎn)業(yè)升級(jí)和進(jìn)口替代催生了高性能PCB銅箔的增量需求。