Mini LED的概念問世以來，行業(yè)衍生出來了兩個(gè)方向：Mini LED直顯和Mini LED背光。目前Mini LED成為了產(chǎn)業(yè)的兵家必爭之地，各家LED企業(yè)開始投資擴(kuò)產(chǎn)、招兵買馬，就為在Mini LED這個(gè)還沒來得及成為藍(lán)海的市場(chǎng)，攻城拔寨，占領(lǐng)一席之地。那么Mini LED背光未來前景如何？產(chǎn)品研發(fā)達(dá)到了怎樣的水準(zhǔn)呢？

1.Mini LED背光市場(chǎng)前景如何

隨著TCL、小米、康佳等各家電視品牌廠商紛紛導(dǎo)入Mini LED背光電視，技術(shù)及成本持續(xù)優(yōu)化。據(jù)行家說產(chǎn)業(yè)研究中心/SNOW Intelligence《微縮化LED時(shí)代，技術(shù)與市場(chǎng)評(píng)估研究報(bào)告》預(yù)估，2021年Mini LED顯示應(yīng)用將超過500萬臺(tái)。從面積角度看，電視會(huì)是未來Mini LED背光的主要貢獻(xiàn)者，至2025年為止累計(jì)占比將至七成以上。

2.Mini LED背光主流的技術(shù)路線

①M(fèi)ini SMD方案（簡稱“滿天星”）

目前市場(chǎng)上主流的器件有Chip 1010、CSP1616、TOP3528等封裝形式。選擇滿天星的方案，有幾方面的考量，LED器件的方案更為成熟、可靠性更高，成本也相對(duì)可控，且容易維護(hù)；同時(shí)，能夠降低PCB板的精度要求，從而降低PCB板的成本，在大尺寸、大OD值上面具備一定的成本優(yōu)勢(shì)。

②COB/COG集成方案

從產(chǎn)品趨勢(shì)而言，集成方案一定會(huì)成為主流。而COB和COG的主要差異在于基板的差異，玻璃基板精度高，主要驅(qū)動(dòng)上有優(yōu)勢(shì)，同時(shí)解決液晶面板產(chǎn)能富余的出�？�，但考慮到產(chǎn)品的多樣性、差異化等因素，PCB基板更有優(yōu)勢(shì)。

3.Mini LED背光存在的問題

①可靠性問題

Mini LED背光技術(shù)方案，LED的數(shù)量為幾K到幾十K不等，比傳統(tǒng)LED背光的LED數(shù)量高了幾個(gè)數(shù)量級(jí)，這也對(duì)LED的可靠性提出更高的要求。尤其是電視/顯示器作為消費(fèi)者電子產(chǎn)品，一旦有LED失效，將嚴(yán)重影響使用，原則上要求Mini LED背光的使用失效率為0PPM，這就對(duì)Mini LED技術(shù)方案提出較高的門檻要求。

②成本問題

Mini LED背光的主要的成本分為三大板塊：PCB、LED、驅(qū)動(dòng)IC，根據(jù)OD值、分區(qū)數(shù)的大小的變化三者的比例會(huì)有一定的變化，但是PCB占據(jù)主要成本。所以，想要普及，PCB的成本必須再往小降低。但目前中高端市場(chǎng)的應(yīng)用，成本儼然不是核心問題。以75寸為例，做到500+分區(qū)，4K+PCSLED，燈板成本可以控制在2000元以內(nèi)/套。

4.以國星光電RGB事業(yè)部為例，看看Mini LED的優(yōu)勢(shì)

①M(fèi)ini LED Chip1010

可用于PCB基與玻璃基板的背光模組，采用倒裝芯片，結(jié)合大角度五面出光技術(shù)，可以保證在大Pitch下實(shí)現(xiàn)小OD甚至OD0，達(dá)到減少燈珠的使用數(shù)量，優(yōu)化成本方案。

②Mini LED COB（COG）

全自動(dòng)的產(chǎn)線可以根據(jù)客戶的不同需求提供燈驅(qū)合一和燈驅(qū)分離方案，通過精細(xì)控制和管控保證解決拼縫、顏色一致性和可靠性等封裝量產(chǎn)問題，同時(shí)對(duì)不同設(shè)計(jì)從OD0到OD20方案，能夠?qū)崿F(xiàn)500-20000分區(qū)的精細(xì)化控光，帶給使用者極致的觀看效果。目前Mini COB背光產(chǎn)線已經(jīng)實(shí)現(xiàn)自動(dòng)化，產(chǎn)品工藝成熟穩(wěn)定，產(chǎn)線全自動(dòng)，生產(chǎn)效率高，品質(zhì)有保障，規(guī)�；瘡�(qiáng)。

產(chǎn)品主要應(yīng)用的領(lǐng)域

①15.6-32吋：筆記本顯示、電競(jìng)顯示屏、pad等

②55-110吋：TV、專業(yè)會(huì)議機(jī)等

除此之外，國星光電RGB超級(jí)事業(yè)部采用領(lǐng)先的無接觸式印刷技術(shù)，讓COG實(shí)現(xiàn)了產(chǎn)業(yè)化的可能。搭配芯片的精準(zhǔn)貼裝技術(shù)，良率得到了極大的提升。同時(shí)，無接觸式印刷技術(shù)，具有高效率、高精度、高一致性的“三高”優(yōu)勢(shì)，并且能完全解決傳統(tǒng)印刷工藝對(duì)玻璃基的損壞問題。

5.Mini背光步入量產(chǎn)階段

國星光電RGB超級(jí)事業(yè)部日常挑戰(zhàn)的PCB精度是20um-60um。而Mini LED背光PCB的精度要求80um以上，無技術(shù)難點(diǎn)，形成降維打擊的優(yōu)勢(shì)。

產(chǎn)品的好壞取決于企業(yè)對(duì)于產(chǎn)品的投入，國星光電RGB超級(jí)事業(yè)部作為最早布局Mini LED產(chǎn)品的企業(yè)，不僅具有先發(fā)優(yōu)勢(shì)，對(duì)Mini LED背光的理解更深，能夠獨(dú)立自主的給客戶提供不同的技術(shù)方案。

國星光電RGB超級(jí)事業(yè)部在完善Mini SMD背光質(zhì)量的前提下，實(shí)現(xiàn)Mini COB大規(guī)模自動(dòng)化生產(chǎn)，已在配合電視大廠開發(fā)第三代COG背光技術(shù)，現(xiàn)Mini背光產(chǎn)品已步入量產(chǎn)階段。