在由SEMICON CHINA舉辦的2020年中國(guó)顯示大會(huì)（CDC2020）的大會(huì)上，晶能光電副總裁梁伏波向來自全球200多位專業(yè)觀眾首次分享了晶能光電硅襯底MiniLED產(chǎn)品優(yōu)勢(shì)和顯示應(yīng)用方案。

目前，市場(chǎng)高清屏P0.4-P1.0的主流方向是三顆倒裝結(jié)構(gòu)的紅光、綠光、藍(lán)光LED的像素單元，但因紅光倒裝芯片封裝工藝遲遲未能突破，良率偏低使得其價(jià)格為藍(lán)綠兩顆芯片之和，令對(duì)成本敏感的顯示屏廠家頗為頭疼。

目前，市場(chǎng)上正反極性的紅光芯片都比較普遍，而與之相匹配的高清屏解決方案就是垂直結(jié)構(gòu)的藍(lán)、綠LED芯片。對(duì)于P0.7以上，一方面和正極性紅光芯片相配，3顆LED芯片高度一致，且垂直結(jié)構(gòu)芯片沒有金屬離子遷移問題，可以實(shí)現(xiàn)P0.7-P1.0對(duì)比度高、色域好的成品；另一方面，每組垂直結(jié)構(gòu)RGB LED芯片價(jià)格為每組RGB倒裝芯片的1/2，后續(xù)可降至1/3，這對(duì)顯示屏廠家有足夠的吸引力。雖然垂直結(jié)構(gòu)需要打線工藝，但封裝廠現(xiàn)有設(shè)備可以無縫銜接使用，大幅降低封裝廠固定資產(chǎn)投入。對(duì)于更高清的屏，P0.4-P0.6運(yùn)用反極性的紅光LED匹配垂直結(jié)構(gòu)的藍(lán)、綠LED芯片亦能較好的實(shí)現(xiàn)，占用空間小，可以共陽極，良品率較倒裝也要更高。

那么問題來了，垂直結(jié)構(gòu)的藍(lán)、綠LED芯片需要尺寸更小，但其芯片制程良率、ESD等問題是制造瓶頸。

據(jù)悉，晶能光電基于硅襯底LED垂直結(jié)構(gòu)芯片工藝，從2018年下半年開始開發(fā)Mini RGB顯示屏用LED芯片，克服了多個(gè)芯片制程工藝難點(diǎn)。會(huì)上，梁伏波首次推出了5mil*5mil硅襯底LED垂直結(jié)構(gòu)藍(lán)、綠光芯片產(chǎn)品。其單面出光，和紅光芯片高度一樣，在顯示對(duì)比度和發(fā)光角度均有優(yōu)異的表現(xiàn)，且可以完全避免客戶端長(zhǎng)時(shí)間使用產(chǎn)生的金屬離子遷移異常導(dǎo)致的屏幕黑點(diǎn)。

梁伏波會(huì)上提到，晶能光電MiniLED藍(lán)綠光芯片產(chǎn)品已于2季度量產(chǎn)，可提供穩(wěn)定批量供貨，此前，已長(zhǎng)時(shí)間可靠性驗(yàn)證，并已經(jīng)通過幾家大的顯示屏廠家的驗(yàn)證。接下來，晶能光電將很快推出4.5mil*4.5mil的硅襯底垂直結(jié)構(gòu)藍(lán)、綠光LED芯片。