華山之約：IMD PK COB 誰更勝一籌？

最近幾年，COB以各種技術優(yōu)勢吊打傳統(tǒng)SMD的觀點層出不窮，作為LED顯示圈近年來的話題之王，COB仿佛天生的流量擔當，業(yè)界也普遍認同，產(chǎn)業(yè)革命是必然，未來COB必將大有可為。

然而事情真的會如此順利嗎？通過整合行業(yè)數(shù)據(jù)，我們發(fā)現(xiàn)，時至今日，市場上P0.9間距用的最多的方案，既不是SMD，也不是COB，而是IMD。這就好比華山論劍，勝負將出，半路殺出周伯通。下面，小編將從技術對比的角度，來給各位“安利”下三種技術路徑的前世今生。

他們是誰？

想要明白三者之間的聯(lián)系與區(qū)別，就要先解決“是什么”的問題。首先，作為三種封裝技術路徑，最簡單的理解就是集成的芯片封裝數(shù)量不一樣。

簡單來說，SMD屬于分立器件，而COB屬于集成封裝芯片，而IMD則可以理解為一種高速貼片的小型集成封裝。不同于SMD與COB，IMD是集成了兩種技術路徑優(yōu)勢的新生代產(chǎn)品，最重要的是，無論顏值還是才華，都可以滿足當下的市場需求。

刀光劍影：技術流視角下的MINI LED顯示方案

LED顯示屏的自白：

在我的職業(yè)生涯中，SMD曾是我最得力的助手，作為主流技術大咖，和我一起見證了LED顯示屏行業(yè)的做大做強。隨著市場需求的提升，應用場景的發(fā)展，有多個領域需要我大展拳腳，比如專業(yè)顯示，商業(yè)顯示，家用顯示等領域。但我發(fā)現(xiàn)，無論怎么努力，它都無法再滿足新的應用領域的需求。我不能再強求他，因為那將會使他付出極為沉重的代價。（傳統(tǒng)SMD封裝受物理極限影響，目前市面上好的方案只能做到P1.2，繼續(xù)縮小間距會導致成本十分高昂）

后來我找到了IMD和COB，一個是原有技術路徑的創(chuàng)新集成者，另外一個是另辟蹊徑的天賦型選手。那么到底誰才是未來主流的封裝技術路徑呢？

一個技術產(chǎn)品是否能快速成為主流，主要決定的因素來源于以下幾個方面：產(chǎn)品性能，成本，及規(guī)模化復制能力。下面，我們將從以下幾個技術維度，深入淺出的為大家剖析兩種技術路徑的不同，通過PK的方式，決定誰才是未來真正的技術主流。

第 一回合：顯示一致性

①墨色一致性

完美的承襲了SMD日積月累得來的分選技術，使得IMD在應用端貼片后色差一致性良好。COB雖然提升了墨色一致性，但不如IMD穩(wěn)定，且外觀的批次性問題突出。從整個行業(yè)來看，重點是各家COB廠家的水平參差不齊，難以達到一致。

②色彩一致性

顯示屏對光色一致性要求非常高，觀看距離＜3米的屏則要求更高，IMD-M09T和傳統(tǒng)的SMD一樣可全測分光分色，并100%篩除電性不良，光電一致性可做到與1010/0606的一致；而COB在緩解色彩不一致性的方法通常采用混芯片固晶（同樣適用于IMD-M09T），在點亮之后可以對不良返修，但不能確保每一顆LED的光電參數(shù)在一個合理范圍，還需要用到逐點矯正技術，但矯正能力有限，因此在獲得顯示色彩一致性的水平上，COB付出的成本要遠高于IMD高。

這就好比在一場比武中，決定一方是否取得勝利的不是他的武功強弱，而是取決于他今天拿了什么裝備，從這一點上看，想要做到一致的顯示效果，COB成本會高很多。

本回合：IMD-M09T>COB

干貨科普：事實上，前段的分選成本和后段的校正成本是IMD和COB都要解決的技術問題，只是由于封裝技術路徑不同，所需的成本不同。

第二回合：控成本

這里所說的成本，全部是屏廠的成本，作為標準工業(yè)品的生產(chǎn)者，首當其沖就是控客成本，為下游客戶創(chuàng)造價值。

我們先說屏廠PCB成本，以P0.9為例，通常COB-P0.9的PCB是8層3階；而IMD-M09T 因為燈珠本身已經(jīng)做了線路集成，4個像素只需要8個引腳，屏廠的PCB布線空間提升50%，采用IMD-M09T的客戶 PCB 通常只需6層2階，價格便宜20%以上。而SMD也是需要8層3階的PCB板，但是精度要求沒有COB高。

如果很難理解，我們不妨更形象一點，把層想像成戚風蛋糕，階就可以理解為工藝。

值得一提的是：現(xiàn)階段全國上千家PCB廠，可以做到高精度8階3層的只有2-3家，從這里看，COB在技術實現(xiàn)和成本控制的難度上，可見一斑。SMD同樣要使用8層3階PCB板，之所以能實現(xiàn)量產(chǎn)，是因為所需精度沒有COB高，更容易落地。而能做6層2階PCB板的廠家就多多啦，一般能做HDI板的廠家都能做IMD所需的6層PCB板。綜合來說，無論是技術要求還是成本，IMD所需的6層2階板都比SMD和COB所需的8層3階板更低。

▲PCB廠分布數(shù)據(jù)圖

屏廠成本不止如此。說完生產(chǎn)成本，我們繼續(xù)說維修成本。

干貨科普：事實上，前段的分選成本和后段的校正成本是IMD和COB都要解決的技術問題，只是由于封裝技術路徑不同，所需的成本不同。

本回合：IMD-M09T > COB

第三回合 可靠性及防護性能

LED顯示屏完成貼片生產(chǎn)后，要通過各種交通運輸工具，最終才能到達使用現(xiàn)場。所以，防護性能也是屏廠考慮的一個重要因素，特別是對于租賃用戶來說。COB是集成封裝，密封性良好，IMD的可靠性相比SMD來說，有了非常大的提升，滿足了現(xiàn)階段客戶對燈珠可靠性的需求。

干貨科普：影響LED顯示屏防護性能的因素

①. 膠體與基板的粘接力

②. 引腳焊接力

本回合：COB>IMD-M09T

通過對比和總結，得出結論

從概念和功能的角度，盡管COB還有一定的提升空間，我們也必須承認它是足夠好的。但我們更相信，只有更適合終端市場的技術，才能為整個行業(yè)創(chuàng)造價值，最終贏得市場，成為行業(yè)發(fā)展的主流。

現(xiàn)階段，國星RGB超級事業(yè)部的IMD方案當仁不讓。堅持以市場需求為主導，解決客戶痛點，一直都是國星RGB的宗旨。我們將繼續(xù)以求真務實的態(tài)度，為下游提供切實可行的解決方案，為爭取龐大的小間距市場做貢獻！